光模塊加速迭代，“易中天”再爆發！1.6T商業化放量，3.2T最早明年開始驗證

AI算力需求持續擴張，光模塊產業迎來新一輪加速迭代周期。

4月10日，光模塊板塊延續強勢，中際旭創、新易盛股價雙雙大漲逾6%，再創歷史新高，重倉光模塊龍頭的創業板人工智能ETF華寶一度漲逾2.7%，同步刷新上市新高。

消息面上，Anthropic官方宣布與谷歌和博通簽署新協議，將獲得總計約3.5吉瓦的下一代TPU算力，進一步提振市場對AI算力基礎設施投資的預期。

華泰證券4月10日發布機械設備行業簡評，指出當前1.6T光模塊已進入商業化放量階段，3.2T等新一代產品預計于2027至2028年開始商業化驗證。根據LightCounting最新預測，2026年全球光模塊市場仍將保持約60%的高速增長，至2031年全球市場規模將接近600億美元。華泰證券認為自動化設備為光模塊量產必經之路，隨新技術持續引入，設備端量價齊升可期。

迭代提速，1.6T放量在即，3.2T奠定基礎

華泰證券研報指出，在AI快速發展驅動下，光模塊迭代周期已從早期的3至4年大幅壓縮至如今的約2年。當前800G速率光模塊已成數據中心主流，1.6T光模塊亦正式進入商業化階段。

從最新進展來看，OFC 2026展會于今年3月舉辦，多家企業在會上確認1.6T產品已實現量產。與此同時，博通發布首款400G/通道DSP，為3.2T光模塊的應用奠定技術基礎，預計3.2T產品將于2027至2028年進入商業化驗證階段。

市場規模方面，根據LightCounting 3月最新估計，光模塊市場2025年全球銷售額接近180億美元，同比增長約70%；2026年預計仍將保持60%的高速增長。在中性預期下，2031年全球市場規模將接近600億美元，對應2025至2031年的復合年均增長率超過20%。方正證券援引ICC訊石預測，全球數據通信高速光模塊市場（400G/800G/1.6T）出貨量在2026年將達到9000萬只。

自動化設備需求提速，量價齊升邏輯清晰

華泰證券指出，早期光模塊多以人工半自動化方式生產，但隨著3.2T、CPO、硅光等先進產品的導入，疊加下游需求增長與企業快速擴產，自動化設備將成為高速光模塊量產的必經之路。

數據印證了這一趨勢。根據Frost & Sullivan數據，全球光模塊封測設備整體規模從2020年的5.9億元增至2024年的51.8億元，復合年均增長率高達71.8%。華泰證券認為，隨著1.6T及3.2T產品的持續導入，該市場規模有望保持快速增長態勢。

主流設備品類涵蓋芯片貼裝設備（固晶機/共晶機）、耦合設備、引線鍵合設備及老化測試設備等。華泰證券點名的國內相關設備企業包括：凱格精機（貼片/自動化組裝）、科瑞技術（貼片/耦合）、快克智能（貼片/AOI）以及奧特維（AOI）等。

測試儀器同步演進，國產替代空間廣闊

光模塊作為光通信系統的核心器件，其性能直接影響傳輸效率與穩定性，對測試設備要求較高。隨光模塊迭代加速，測試儀器亦向高速率、大帶寬方向演進。

根據Frost & Sullivan數據，全球光通信測試儀器市場規模于2024年達9.5億美元，預計2029年將增至20.2億美元，復合年均增長率達16.3%。中國市場方面，規模預計從2024年的33.0億元增長至2029年的65.9億元，復合年均增長率約14.8%。

然而，國產替代空間依然顯著。華泰證券指出，2024年中國光通信測試儀器市場約84%的份額被Keysight、Anritsu等海外企業占據。隨著國內企業技術水平持續向第一梯隊靠攏，華泰證券建議關注相關企業的國產替代進程。

綜合來看，華泰證券認為，當前光模塊產能擴張與技術加速迭代共同驅動封測設備需求上行，疊加國產替代進程提速，國內設備端具備較強發展潛力，維持機械設備行業"增持"評級。

方正證券亦持樂觀態度，表示持續看好高速光模塊市場繼續受益于北美云服務商2026年資本開支的高投入，巨大的AI算力訓練與推理需求驅動AI算力集群網絡端部署，國內相關高速光模塊企業有望維持高行業景氣度。