超越臺積電！Intel重磅官宣：加入馬斯克全球最大2nm晶圓工廠 顛覆芯片制造

快科技4月8日消息，繼上個月馬斯克聯合特斯拉、SpaceX與xAI正式官宣TERAFAB這一全球最大2nm芯片工廠項目，掀起全球半導體行業巨震后，當地時間周二，Intel正式官宣加入TERAFAB項目。

據悉，雙方將聯手重構硅晶圓制造技術體系，劍指每年1太瓦（1萬億瓦）的總算力產出目標，不僅向臺積電的行業龍頭地位發起強力沖擊，更要推動人類算力根基從地球向太空延伸。

Intel的加入，為這個堪稱瘋狂的太空算力計劃補上了最關鍵的產業落地拼圖。Intel在官方聲明中表示："很榮幸與SpaceX、xAI、特斯拉一同加入TERAFAB項目，助力重構硅晶圓制造技術。我們在超高性能芯片的規模化設計、制造與封裝領域的核心能力，將加速TERAFAB實現每年1太瓦算力產出的目標，為AI與機器人領域的未來突破提供算力支撐。很開心上周末能接待埃隆?馬斯克到訪Intel。"

作為馬斯克布局未來算力的核心載體，TERAFAB項目自3月22日官宣之日起，便被視作改寫全球芯片產業格局的重磅炸彈。

該工廠落戶美國德州奧斯汀，定位為全球規模最大的2nm先進芯片工廠，實現邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝全鏈條一體化布局，年芯片產能目標鎖定1000億至2000億顆。

其核心產出分為兩大方向：一類是服務特斯拉FSD自動駕駛、Optimus人形機器人的邊緣推理芯片，另一類則是為太空場景量身定制的專用芯片。

該項目最顛覆行業認知的，是每年1太瓦算力的終極目標。這一規模接近2025年中國電網最高用電負荷的三分之二，甚至遠超美國全年的電力總產量。

馬斯克曾直言，即便把美國一整年發的電全部供給工廠，也無法滿足其一半的算力需求。正是地面電力根本扛不住的天量算力需求，正是地面電力根本扛不住的算力需求，馬斯克才想了個絕招，把80%的算力產能轉移到太空。在TERAFAB的產能分配里，只有20%留給地面應用，剩下80%都會流向近地軌道。

他在直播中同步展示了微型AI衛星的設計方案，這些搭載TERAFAB芯片的衛星，將組成一張覆蓋全球的太空算力網絡，直接在軌道上完成AI計算、數據處理，徹底擺脫對地面電力與基礎設施的依賴。

Intel CEO陳立武也公開表態稱，馬斯克擁有重構整個行業的成熟履歷，而這正是當下半導體制造業最需要的特質。TERAFAB將帶來硅邏輯、存儲與封裝制造領域的范式變革，Intel很驕傲能成為合作伙伴，與馬斯克深度推進這一極具戰略意義的項目。

值得注意的是，截至目前，雙方的合作僅通過X平臺的帖子官宣，并未配套發布官方新聞稿，也沒有向美國SEC提交相關備案文件，合作的具體框架、權責劃分、法律約束等核心細節均未披露。

行業普遍推測，對于急于快速實現產能爬坡的TERAFAB項目而言，最合理的合作路徑，是搭建一套整合自有工廠與Intel等第三方芯片廠商產能的協同供應鏈體系，甚至不排除雙方聯合投資建廠、統一制程工藝，為馬斯克旗下企業搭建多源供應體系，滿足其爆發式增長的算力需求。

此外，Intel本身擁有成熟的定制芯片開發服務，也極有可能為特斯拉、SpaceX與xAI量身打造專屬算力芯片。

當行業還在為地面先進制程產能、電力供應缺口博弈時，馬斯克已經拉上Intel，將人類芯片制造與算力的邊界，突破了大氣層。