河南
快科技4月3日消息，據(jù)媒體報道，全球兩大手機芯片廠商高通與聯(lián)發(fā)科已同步下調(diào)4nm移動處理器出貨量，合計減產(chǎn)規(guī)模達1500萬至2000萬顆，對應2萬至3萬片晶圓。
近3個月全球存儲芯片現(xiàn)貨價累計漲幅超300%，存儲元器件在整機成本中的占比從過去的10%-15%攀升至30%-40%。
本輪砍單的根源在于存儲芯片價格飆漲，這一成本壓力傳導至手機終端售價攀升，供應鏈壓力已開始嚴重影響智能手機市場需求。
手機漲價的直接驅動力來自上游元器件成本全面攀升——包括處理器、存儲芯片、顯示面板等核心部件采購價上漲，導致手機廠商被迫提高零售價以轉嫁成本。
三星、小米、OPPO、vivo等主要品牌自2026年一季度起已對多款中低端機型上調(diào)售價100至300元人民幣，部分機型漲幅超過8%。
尤其是3月后，中國市場新品手機均價較2025年同檔位機型上漲15%至25%。此外，有行業(yè)數(shù)據(jù)顯示2026年第一季度手機均價同比上漲12.3%，且漲勢預計延續(xù)至第二季度。
公開資料顯示，有機構在最新調(diào)查中，下修2026年全球智能手機出貨量至11億支，年減13%，其中Android陣營出貨量預估年減15%。
此次調(diào)整不僅限于低階市場，連中階至中高階需求亦明顯轉弱。
供應鏈人士指出，此輪調(diào)整尚未見底，存儲器報價高企疊加消費意愿低迷，預計手機市場要到2027年中期才能趨于穩(wěn)定。
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