快科技3月31日消息,REDMI計劃在4月份推出K90至尊版,這被定位為該品牌歷史上性能最強悍的天璣旗艦。根據(jù)行業(yè)爆料,發(fā)布會具體時間基本敲定在4月下旬,有可能是4月21日亮相。
該機最大的技術(shù)亮點是內(nèi)置了主動散熱風扇,這也是小米旗下首款引入物理風冷系統(tǒng)的手機。通過高效的空氣對流,系統(tǒng)能迅速將熱量排出,確保在長時間的高負載游戲場景下,處理器依然能維持滿幀穩(wěn)定運行。
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在顯示素質(zhì)方面,K90至尊版配備了一塊1.5K分辨率的165HzLTPS高刷直屏。配合全新的獨顯芯片,不僅畫面流暢度大幅提升,還能為特定游戲提供更細膩的視覺插幀效果,帶來絲滑的操作體驗。
硬件底座同樣扎實,該機將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦平臺,內(nèi)置了高達8500毫安時的超大容量電池,配合高效能比的處理器,徹底解決高性能手機普遍存在的電量焦慮問題。
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除了核心性能,它還搭載了超聲波屏幕指紋技術(shù),支持最高等級的IP68級別防塵防水,全方位保障了機身的耐用性。由于內(nèi)存大幅漲價,REDMI K90至尊版的定價預(yù)計將有所上調(diào)。其起售價大概率會高于2599元。
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