賽微電子（300456）深度投資分析報告

一、標的核心基本面介紹

賽微電子是北京市民營半導體龍頭企業，核心主業為MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造，輔以GaN外延材料生長及器件設計、EDA相關服務，是國內唯一具備8英寸高端MEMS量產能力的純代工平臺。

2025年公司完成戰略級資本動作，出售瑞典Silex控股權（保留45.24%參股股權），回籠資金22.7億元，戰略重心全面轉向北京FAB3產線；該產線一期當前月產能1.5萬片，二期規劃2026年Q2完成超凈間建設、Q4釋放新增產能，總設計產能3萬片/月。

2025年最新年報數據：全年營業收入8.24億元，同比下降31.59%（主因瑞典Silex出表）；歸母凈利潤14.73億元，同比扭虧為盈（核心為出售Silex產生的非經常性損益）；扣非后歸母凈利潤虧損3.42億元；資產負債率僅20.24%，貨幣資金超30億元，現金流極度充裕，可完全覆蓋產能擴張與研發投入，資產負債結構健康。

二、行業排名與行業地位 全球市場地位

• 據Yole行業權威統計，公司整體位列全球MEMS純代工前五，原全資子公司瑞典Silex曾連續5年位列全球MEMS純代工第一，技術積累與客戶資源壁壘深厚。

• 是全球唯二、國內唯一能量產MEMS-OCS光開關芯片的企業，為谷歌TPU集群該產品的獨家供應商，訂單規模超4億美元，產品良率超92%，壟斷AI算力光交換核心環節。

• 國內MEMS純代工賽道絕對龍頭，國內市占率超30%，是國內唯一實現8英寸高端MEMS量產的純代工平臺，技術與產能規模遠超國內同行。

• BAW濾波器領域國內唯一能量產的廠商，產品良率突破90%，已通過華為認證，切入華為、小米等頭部手機廠商供應鏈，打破博通等海外企業的壟斷格局，是射頻芯片國產替代的核心載體。

• 累計積累600余項MEMS工藝相關專利，2025年研發投入占比超37%，顯著高于半導體行業平均水平，是國內半導體特色工藝國產替代的核心標桿企業。

公司具備A股半導體板塊全維度高景氣題材覆蓋，核心炒作主線清晰，資金關注度與流動性充足，核心標簽分為三大層級：

1. 核心主線標簽：AI算力（MEMS-OCS光開關/CPO）、華為概念、國產芯片、第三代半導體（氮化鎵/GaN），四大標簽均為當前A股半導體板塊核心資金聚集方向，具備高彈性、高持續性特征。

2. 高景氣輔助標簽：光刻機(膠)、Chiplet、6G/5G、激光雷達、無人駕駛、北斗導航、傳感器、EDA概念，全面覆蓋半導體國產替代、AI、汽車電子三大高景氣賽道。

3. 流動性加分標簽：深股通標的、兩融標的，可融資可賣空，機構與北向資金可自由進出，具備大資金容納能力。

• 2025年12月5日，公司披露董事、高管張阿斌、周家玉、劉波擬減持合計不超過15.22萬股，占公司總股本0.021%，減持原因為個人資金需求，減持窗口期為2025年12月29日-2026年3月28日。

• 該減持規模極小，對盤面無實質影響，截至2026年3月26日，該減持計劃已實施完畢；截至當前，無控股股東、實控人、5%以上大股東的大額減持計劃披露，核心股東持股意愿穩定。

• 定增：近12個月無新增定增計劃，2021年定增募集的5.06億元已全部用于補充流動資金，無新增股權融資計劃，無股權稀釋風險。

• 股權質押：截至最新公告，實控人楊云春累計質押7141萬股，占其個人持股比例39.88%，占公司總股本9.75%，質押率處于合理區間，無平倉風險；公司整體質押率9.72%，遠低于半導體行業平均質押水平，股權結構穩定。

• 2026年3月26日披露的2025年年報中，公司推出**每10股派3.7元（含稅）**的現金分紅方案，合計分紅約2.71億元，在扣非主業虧損的背景下進行大額現金分紅，向市場釋放明確的現金流安全與股價維穩信號。

• 在投資者關系活動中，公司多次明確2026年Q2北京FAB3產能爬坡目標、Q3扣非凈利潤轉正的業績指引，向市場傳遞清晰的盈利拐點預期，具備明確的市值管理導向；截至當前，無回購承諾披露，無業績指引上調動作。

2025年年報披露后，公司無任何ST（退市風險警示*ST、其他風險警示ST）風險，無退市風險。

根據深圳證券交易所《創業板股票上市規則》現行規定，財務類*ST的核心觸發條件為**“最近一個會計年度凈利潤（扣非前后孰低）為負且營業收入低于1億元”**，兩個條件需同時滿足。

• 公司2025年經審計營業收入8.24億元，遠高于1億元的閾值；

• 盡管扣非后凈利潤為負，但不滿足“凈利潤負+營收低于1億”的組合觸發條件；

• 同時，公司2025年末凈資產為正，年報審計意見無異常，無資金占用、內控失效等其他觸發ST的情形，完全無ST風險。

截至2026年3月26日，半導體制造細分賽道平均PE(TTM)約45倍，MEMS晶圓制造細分賽道平均PE(TTM)區間40-60倍，半導體行業整體平均PB約7.84倍。

2. 公司估值現狀

當前公司總市值315.00億元，PE(TTM)20.68倍，PB4.63倍；因2025年扣非凈利潤為負，靜態PE失真，核心采用PB-ROE、2026年業績預期進行估值測算。

3. 合理估值區間測算

• PB估值法：行業平均PB7.84倍，公司每股凈資產9.29元，中性合理股價=9.29×7.84≈72.83元，對應合理總市值約533億元；保守估值給予20%折價，對應市值426億元，股價58.18元；樂觀估值給予10%龍頭溢價，對應市值586億元，股價80.05元。

• 2026年業績預期PE法：機構一致預期公司2026年扣非凈利潤轉正，全年歸母凈利潤中性預期12億元，給予半導體制造行業平均45倍PE，合理總市值=12×45=540億元，對應合理股價約73.75元。

• 綜合結論：公司合理估值區間為426億元-586億元，對應合理股價區間58.18元-80.05元，當前股價43.02元、總市值315億元，顯著低于合理估值區間下限，估值折價超30%。

最終估值評分：3分（評分規則：1為極其低估，10為極其高估），當前估值處于顯著低估區間，完全未反映公司行業龍頭地位、技術壁壘與2026年盈利拐點預期。

七、投資價值核心結論

具備中長期投資價值，同時具備短期波段交易價值。

核心支撐邏輯：

1. 估值安全邊際充足：當前估值顯著低于行業平均水平與自身合理估值區間，折價超30%，下行空間有限；

2. 賽道景氣度持續上行：AI算力光通信、射頻國產替代、汽車電子三大核心賽道均處于高速增長期，公司作為龍頭直接受益于行業紅利與國產替代趨勢；

3. 盈利拐點明確：2026年北京FAB3二期產能落地，產能利用率與良率持續提升，規模效應將推動毛利率大幅改善，Q3扣非凈利潤轉正確定性高，將迎來估值與業績的戴維斯雙擊；

4. 基本面無重大風險：現金流充裕，資產負債結構健康，無ST風險與退市風險，股權結構穩定，無大額減持與股權質押平倉風險。

風險提示：本分析基于2026年3月26日公開數據，不構成任何投資建議，股市有風險，投資需謹慎。

一年一倍者眾，三年一倍者寡。

努力追尋一條成熟、穩健、低回撤、可持續、可傳家的投資之道，穿越牛熊，穿越周期。

免責申明:

1，本公眾號僅是記錄個人復盤筆記，本文的一切內容僅為分享交流，不構成任何實際操作建議，投資者如據此交易，風險自擔，盈虧自負；

2，投資有風險，交易需謹慎，請為你的投資決策負責。