投資廣州 | 一文看懂廣州市半導體產業發展現狀與投資機會前瞻（附半導體產業現狀、空間布局、投資機會分析等）

1、廣州市半導體產業政策環境

——廣州市半導體產業重點政策梳理

廣州市圍繞打造國家集成電路產業發展“第三極”核心承載區，構建了“遠期引領、中期布局、近期落實”的半導體產業政策體系。長期以2026年先進制造業強市規劃為引領，錨定2035年新型儲能等新興產業目標;中期通過2022-2024年行動計劃設定“突破500億營收”量化目標，形成黃埔(設計制造核心)、增城(傳感器芯片)、南沙(寬禁帶半導體)“一核兩極多點”布局;近期以2024年特色工藝半導體高質量發展措施為抓手，對10億元以上項目給予省級1:1配套、設備更新最高5000萬元獎勵、流片費用50%補助、芯片采購最高3000萬元獎勵等真金白銀支持，全力壯大特色工藝半導體產業。

——廣州市半導體產業各區域政策

一段話精簡總結

廣州市各區半導體產業政策形成“南沙全鏈布局、黃埔核心突破”的差異化格局：南沙區通過《扶持辦法》與《發展規劃》雙輪驅動，聚焦寬禁帶半導體特色，目標2028年產值突破300億元，構建以萬頃沙為核心的“一核多點”產業空間，覆蓋晶圓制造(6-8英寸碳化硅、12英寸硅基)、先進封測、芯片設計(汽車/人工智能芯片)、設備材料全鏈條，對重大項目最高補貼2億元;黃埔區則立足“中國集成電路第三極核心承載區”定位，重點突破高端芯片設計、制造能級提升，對設計企業流片最高補500萬元/年、國產EDA工具采購最高補100萬元/年，設備材料項目按投資15%最高補1000萬元。兩區互補共進，共同支撐廣州半導體產業高質量發展。

2、廣州市半導體產業鏈圖譜

——廣州市半導體產業鏈圖譜

半導體產業鏈涵蓋上游材料設備及EDA/IP核、中游設計制造封測以及下游多元應用領域。從企業數量分布來看，廣州市中游的半導體設計環節企業高度集聚，占據產業鏈絕對主導地位，而半導體制造與封測環節企業數量極少，呈現明顯的“設計強、制造弱”格局;上游環節中，半導體設備企業數量相對較多，但材料及EDA/IP核企業分布較為稀疏。整體而言，廣州市半導體產業鏈重心高度偏向于設計端，制造與封測環節亟待補強。

注：統計時間：2026/2/27。

——廣州市半導體產業鏈圖譜(按區域維度)

廣州市半導體產業鏈各區域分工呈現顯著差異：上游環節中，半導體設備以黃埔區最為集中，番禺、天河次之，從化及老城區分布稀少;半導體材料則零散分布于海珠、番禺等少數區域，EDA/IP核主要集中在天河、黃埔及番禺。中游制造環節，半導體設計以天河區為核心形成絕對高地，黃埔、白云緊隨其后，而從化、荔灣等區域規模較小;半導體制造與封測環節幾乎全部集中于黃埔區，其他區域多為空白。總體來看，天河在設計端一極獨大，黃埔在設備、制造及封測領域占據主導，海珠、番禺在材料與設計上各有側重，從化、越秀等區域產業基礎最為薄弱。

注：1)統計時間：2026/2/27，2)上述數據僅列舉廣州各地區企業數量前三的環節。

3、廣州市半導體產業發展規模

——廣州市半導體產業發展規模

2023年至2024年，廣州市集成電路產量由84，739.08萬塊大幅下降至55，154.45萬塊，同比降幅達34.9%。2023年至2024年，全球半導體行業正處于下行周期，世界半導體貿易統計組織數據顯示，2023年全球半導體市場規模同比下降8.2%。消費電子、PC、智能手機等終端需求疲軟，直接傳導至上游芯片制造環節，導致訂單減少、產能利用率下降。廣州作為電子信息產業重要基地，其集成電路產量受行業周期影響顯著。

——廣州市半導體產業各區發展規模

廣州市半導體產業呈現黃埔與南沙雙核引領的發展格局：黃埔區作為產業核心集聚區，已集聚超150家集成電路企業，2025年產值突破340億元、同比增長17.1%;南沙區則保持高速增長勢頭，2023年產值達215億元、增長42.5%，2024年規上產值增長34%，2025年1-8月增速進一步攀升至53.5%。

4、廣州市半導體產業空間布局分析

——廣州市半導體產業企業空間布局

廣州市半導體產業形成“黃埔設計集聚、增城制造突破、南沙全鏈布局”的空間格局：黃埔區匯聚飛騰、安凱微、慧智微等十余家芯片設計企業，是全市集成電路設計核心集聚區;增城區以增芯科技為龍頭，填補制造環節空白，推動“設計+制造”聯動;南沙區依托芯粵能、芯聚能等企業，覆蓋設計、制造、封測全產業鏈，構建IDM(垂直整合制造)產業生態。三區協同，共同支撐廣州半導體產業高質量發展。

——廣州市半導體產業平臺空間布局

廣州市半導體產業已形成“核心平臺引領、特色園區支撐”的空間布局：黃埔區以粵芯半導體(“廣州第一芯”)和西安電子科技大學共建的廣州第三代半導體創新中心為核心，聚焦12英寸晶圓制造及氮化鎵第三代半導體技術研發，構建研發代工與產業支撐高地;增城區則以大灣區智能傳感器產業園為載體，聚焦智能傳感器和芯片制造領域，打造產業集聚發展平臺。整體形成黃埔主攻制造與創新、增城深耕傳感器與特色芯片的協同發展格局。

5、廣州市半導體產業融資分析

——廣州市半導體產業融資事件匯總

2023年至2026年初，廣州半導體產業融資活躍，累計完成30起事件，覆蓋芯片設計、材料、設備及功率半導體等領域。其中，芯粵能A輪融資約10億元最為矚目，玏芯科技B輪融資數億元;南砂晶圓、鴻鈞微電子、阿達智能裝備等企業獲多輪融資，備受資本青睞。融資輪次從天使到C輪，體現產業鏈成熟度提升。投資方陣容豪華，涵蓋深創投、越秀產業基金、廣發信德、粵財基金、大眾聚鼎、小米產投、混沌投資等產業資本與知名VC，充分顯示廣州在半導體領域的資本吸引力與產業集聚效應。2023-2026年2月廣州市半導體產業融資事件匯總如下：

統計時間：2026年2月27日。

——廣州市半導體產業融資區域分布

2023-2026年2月，廣州半導體產業融資在區域分布上高度集中，黃埔區以15起事件位居榜首，南沙區以13起緊隨其后，兩區合計占比超過全市總量的93%，構成產業核心集聚區。其中，黃埔區憑借完善的集成電路產業鏈生態穩居龍頭;南沙區依托芯粵能等重大項目的帶動，表現強勁，成為新興增長極。相比之下，海珠區和增城區各有1起，其余區域暫無融資記錄，整體呈現出“雙核驅動、多點起步”的發展格局。

統計時間：2026年2月27日。

6、廣州市半導體產業投資機會分析

——廣州市各區半導體產業發展規劃

廣州市各區半導體產業形成“核心引領、特色集聚、全域協同”的發展格局：黃埔區圍繞模擬芯片等產業鏈，重點引入培育高端芯片設計、關鍵材料設備及先進封測企業與平臺，打造產業核心集聚區;增城區聚焦智能傳感器和特色工藝芯片制造，加快專業園區項目落地;南沙區以新能源汽車應用為牽引，構建寬禁帶半導體為特色、覆蓋全產業鏈的融合生態;越秀、荔灣、海珠、天河、白云、番禺、花都等其他各區則立足自身基礎，加快半導體相關產品的研發創新與產業化應用。整體形成黃埔核心突破、南沙全鏈特色、增城專業聚焦、多區協同創新的產業空間布局。

——廣州市半導體產業優勢及投資機會

廣州依托“遠期引領、中期布局、近期落實”的遞進式政策體系，已形成以黃埔(設計制造)、南沙(寬禁帶半導體)、增城(傳感器芯片)為核心的“雙核驅動、多點協同”產業格局，政策對重大制造項目、流片及采購環節扶持力度大。當前產業鏈呈現“設計強、制造弱”的結構特點，但資本高度聚焦功率半導體、車規級芯片等領域。投資機會主要在于：把握政策紅利，布局享受省、市兩級配套的特色工藝制造及先進封測項目;深耕車規級芯片、寬禁帶半導體等具備明確應用場景的設計企業;以及圍繞各區功能定位，在黃埔聚焦設備材料與高端設計、在南沙參與全產業鏈整合。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》

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