深圳機器人芯片創(chuàng)企融資超8億！滴滴、美團和淡馬錫都投了｜融資首發(fā)

機器人前瞻（公眾號：robot_pro）
作者 許麗思
編輯 漠影

機器人前瞻3月15日報道，剛剛，地瓜機器人宣布近期完成1.2億美元B1輪融資。

本輪融資集結行業(yè)頂級投資矩陣，Synstellation Capital、滴滴、美團龍珠等頭部產業(yè)資本聯合入局，柏睿資本、九陽家辦、甬寧高芯、北汽產投、九坤創(chuàng)投、芯聯資本、雅瑞資本等戰(zhàn)略投資機構加持，錦秋基金、星睿資本、初心資本、庚辛資本、沄柏資本等一線財務投資機構聯袂共投。同時，高瓴創(chuàng)投、新加坡淡馬錫旗下Vertex Growth基金、線性資本、和暄資本、黃浦江資本、五源資本、梅花創(chuàng)投等老股東悉數超額跟投。

地瓜機器人稱，本輪融資將支撐其全棧軟硬件技術研發(fā)與產品迭代，夯實軟硬協同、端云一體的具身智能原生技術底座，以系統(tǒng)化的基礎設施驅動產業(yè)邁向規(guī)?；⑵栈莼l(fā)展新周期。

去年，地瓜機器人已完成多輪大額融資：

2025年5月，地瓜機器人完成1億美元A輪融資，投資方包括高瓴資本、五源資本、線性資本、和暄資本、九合創(chuàng)投、Vertex Growth等；

地瓜機器人脫胎于地平線機器人原機器人事業(yè)部，于2024年上半年拆分后獨立運作，創(chuàng)業(yè)團隊多是原班人馬。地瓜機器人CEO王叢自2018年加入地平線，歷任原地平線AIoT及機器人事業(yè)部負責人。

地瓜機器人將自己定位為“成為機器人時代的Wintel”，即“Windows+Intel”，給具身智能公司“賣鏟子”，提供機器人開發(fā)過程中所需的軟硬件基礎設施。

目前，地瓜機器人構建了覆蓋芯片、算法到軟件的完整產品體系，針對智能機器人從消費到工業(yè)領域快速涌現且不斷細分的場景化需求。

以旭日智能計算芯片和RDK機器人開發(fā)者套件為核心，該公司形成了覆蓋5~560TOPS*各算力段的完整產品布局，可滿足人形機器人、輪足機器人、四足機器狗、服務陪伴機器人、物流AMR等多種場景的端側計算需求。

而面向云側，地瓜機器人還曾推出一站式開發(fā)平臺，能夠滿足機器人開發(fā)對數據閉環(huán)、仿真、模型訓練與部署以及開發(fā)效率提升的需求，讓機器人開發(fā)更加簡單。

在商業(yè)化上，地瓜機器人的產品已落地掃地機、無人機、四足機器狗、桌面陪伴機器人等場景，為云鯨、影石Insta360、維他動力等多款產品提供底層智能計算等方案，以全鏈路基礎設施支持機器人產品的智能化升級。

據其官網顯示，目前，已有超過500名中小創(chuàng)客、500所頭部高校、10萬個人開發(fā)者在地瓜機器人平臺上，創(chuàng)造了超過數百種品類的智能機器人。

結語：具身智能落地提速，國產機器人Infra企業(yè)迎來發(fā)展窗口

長期以來，機器人與具身智能產業(yè)的底層架構主導權，牢牢掌握在英偉達這樣的海外巨頭手中。但隨著具身智能進入加速落地期，產業(yè)對本土化、場景化、軟硬協同能力的需求迅速抬升，也給國產機器人Infra企業(yè)企業(yè)打開了新的窗口。

像地瓜機器人這類的企業(yè)被資本持續(xù)看好，押注的不只是某個單點產品，更在于其正在嘗試補上國內具身智能產業(yè)在底層平臺層面的關鍵一環(huán)。這些“賣鏟人”，或許正有機會在這一輪具身智能浪潮中，重新定義機器人時代的基礎設施版圖。