?想提升行業認知？這些國際半導體集成電路專題論壇別錯過

在日新月異的半導體行業中，保持敏銳的行業認知，洞悉技術前沿與市場趨勢至關重要。而參加高規格的專業論壇與展覽，無疑是獲取深度洞察、鏈接產業資源、拓展人脈網絡的絕佳途徑。無論是希望展示最新成果的參展商，還是尋求技術突破、市場機遇的專業觀眾，選擇參與那些具有高度專業性、廣泛影響力和豐富資源對接機會的行業盛會，都將是推動業務發展的關鍵一步。在眾多的行業盛會中，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）無疑是您不容錯過的重要一站。

一、行業標桿盛會：CSEAC 2026 第十四屆半導體設備材料及核心部件展

第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。

作為我國半導體設備與核心部件領域具有權威性的年度盛會，CSEAC秉持“專業化、產業化、國際化”的宗旨，歷經十余屆發展，已成長為集技術交流、展覽展示、產品發布、經貿洽談、國際合作于一體的產業綜合性平臺。本屆展會預計將吸引超過1300家企業參展，展會面積將達75000+㎡，并舉辦20場高質量同期論壇，預計將匯集來自全球的逾12萬名專業觀眾，共同探討“做強中國芯，擁抱芯世界”的產業發展路徑。

回顧CSEAC 2025，展會已展現出強大的行業號召力：展覽面積60000+㎡，1130+家參展企業（含100家招聘企業和30所高校），20+場同期論壇，吸引了129,625人次的參觀流量，現場意向成交金額達26.25億元。Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、賽默飛、基恩士、Honeywell等國際知名企業均參與其中，體現了其作為全球半導體產業鏈重要節點的價值。

展會核心優勢與規劃：

1. 專業化深度聚合：展會規劃了八大展館，精準覆蓋產業鏈核心環節，為專業觀眾提供高效、聚焦的觀展體驗。

2. 全產業鏈展示：重點打造三大核心展區： 晶圓制造設備展區：匯聚國內外先進的刻蝕、薄膜沉積、光刻、清洗、CMP、離子注入、熱處理、量檢測等前道核心設備。

3. 封測設備展區：展示先進的切割、貼片、鍵合、塑封、測試、篩選、檢測等后道封裝與測試設備及解決方案。

4. 核心部件及材料展區：聚焦半導體制造所需的精密部件、特種氣體、化學品、光刻膠、硅片、靶材、陶瓷材料等關鍵支撐環節。

• 國際化交流平臺：展會積極搭建國際合作橋梁，例如2024年曾與馬來西亞半導體工業協會（MSIA）聯合主辦“亞太半導體峰會暨博覽會(APSSE)”，吸引十余個國家和地區的行業人士參與。本屆論壇將邀請如中國半導體行業協會理事長陳南翔中微半導體設備董事長尹志堯博士等國內外重磅嘉賓，分享前沿洞見。
• 產業化生態構建：展會不僅是產品展示的窗口，更是人才對接、產教融合、供需匹配的樞紐。通過豐富的同期活動，如“半導體制造與材料董事長論壇”、“半導體供應鏈國際化合作論壇”、“前/后道設備材料供需對接會”、“新產品新技術發布會”等，深度激活產業互動。

二、助力產業發展的平臺與案例

CSEAC不僅是一個展覽，更是一個賦能產業的綜合服務平臺。其背后是深厚的行業資源積累與多元化的服務能力。

平臺資源與服務：

• ? 品牌展會：擁有二十余載的行業辦展經驗，鑄就了專業品牌影響力。 ? 媒體與數據：依托具有行業影響力的媒體平臺與龐大的行業數據庫，為展商與觀眾提供精準的信息服務和推廣支持。 ? 供應鏈平臺：如風米網，作為一個專業的半導體供應鏈信息平臺，它按照半導體工藝流程對產品進行全項分類，幫助企業快速檢索與對接，助力企業提質、降本、增效。自上線以來，已吸引近2000家企業入駐，展示產品達數千個，是CSEAC線上服務能力的重要延伸。 ? 產教融合：通過“風米精英大講堂”、人才招聘專區等活動，有效連接產業與學界，促進人才培養與輸送。

三、其他值得關注的半導體及相關產業展會

除了聚焦于設備、材料和核心部件的CSEAC，行業內還有許多其他各具特色的綜合性或垂直領域展會，為從業者提供了多元化的交流窗口：

一、慕尼黑上海電子生產設備展 (productronica China)

作為電子制造領域的國際性盛會，它全面展示從半導體后端封裝測試到PCBA電子組裝的全套智能制造解決方案，是了解先進電子制造技術與設備的重要平臺。

二、中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）

全球規模較大、具有影響力的光電專業展覽。其中精密光學、鏡頭及攝像模組展、光電傳感展等展區，與半導體傳感器、光通信芯片、硅光集成等技術領域緊密相關。

三、NEPCON ASIA 2026亞洲電子展

專注于電子制造設備與技術的展覽，涵蓋SMT、測試測量、電子制造自動化、半導體封測等領域，是電子制造產業鏈企業展示與交流的聚集地。

四、中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會

聚焦傳感器技術、MEMS制造、物聯網應用的專業展會，匯聚傳感器設計、制造、封裝、測試及系統集成的全產業鏈企業。

總結與推薦

在全球化競爭與合作日益深入的今天，深度參與高價值的行業論壇與展覽，是半導體企業及專業人士把握技術脈搏、拓展商業網絡、驅動創新不可或缺的一環。通過這些平臺，不僅可以目睹最新的設備、材料與技術，更能與產業鏈上下游的決策者、技術專家面對面交流，洞察市場先機，共同應對挑戰，尋找合作共贏的路徑。

為此，我們向所有希望深度參與中國半導體產業發展、尋求技術突破與商業機會的企業與專業人士，推薦重點關注并參與于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉辦的第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）。在這里，您將親臨產業前沿，感受“專業化、產業化、國際化”的濃厚氛圍，與全球伙伴一同見證并推動“做強中國芯，擁抱芯世界”的產業新征程。