羅姆和東芝正在洽談合并功率半導體業務

羅姆，炙手可熱。

日本半導體廠商羅姆（Rohm）與東芝（Toshiba）正就整合雙方功率半導體業務展開談判，可能方案包括成立合資公司。

此舉被視為羅姆應對電裝（Denso）收購提議的策略之一。2025 年 5 月，電裝與羅姆首次官宣半導體領域戰略合作，計劃聯合開發純電動汽車傳感器用模擬半導體，電裝借此獲得羅姆 0.3% 股權；僅兩個月后，電裝便加碼增持至近 5%，完成初步股權滲透。2026 年 2 月，電裝正式提出全額收購要約，羅姆隨即成立特別委員會評估方案，截至 3 月 6 日，雙方均確認收購提議屬實，但尚未作出最終決定。

從行業邏輯來看，電裝的收購意圖清晰且迫切：一方面，電裝正推進半導體垂直整合戰略，不僅要擴大下一代功率半導體產能，還成立了專門的半導體設計公司，瞄準自動駕駛“大腦” 級芯片，而羅姆在功率半導體、模擬芯片領域的技術積累，能快速補齊其設計與制造能力短板；另一方面，汽車電動化、智能化浪潮下，半導體已成為核心競爭力，掌握自研芯片能力，能擺脫對外部供應商的依賴，實現整車軟硬件深度適配。

羅姆與東芝的淵源也頗久。2023年，羅姆向東芝投資了3000億日元，這是由“日本產業合作伙伴”（Japan Industrial Partners）及其他主要為日本國內的公司和銀行牽頭的一項2萬億日元收購案的一部分，該收購使東芝私有化。此舉在當時被視為羅姆推動深化與東芝關系的舉措，因為兩家公司具有互補優勢：前者擅長電動汽車（EV）芯片，后者則在工業產品領域見長。

然而，更廣泛合作的實質性進展尚未實現。消息人士表示，談判已經停滯，其中一人表示，羅姆已經“放棄”了在共同制造之外尋求更嚴肅合作的努力。

羅姆表示，共同制造的安排正在穩步推進，關于更廣泛合作的談判仍在進行中。東芝也表示，共同制造項目正在按計劃進行，但對更廣泛的合作不予置評，這與他們之前對此問題的回應一致。

在去年6月下旬的股東大會上，羅姆首席執行官Katsumi Azuma表示，深化合作的談判正在進行，但他的公司將“謹慎推進討論，以確保為羅姆爭取到最有利的結果”。

自羅姆向東芝提出廣泛合作的想法以來，市場已發生巨大變化。在截至2025年3月的財年中，羅姆錄得500億日元的凈虧損，這是其12年來首次出現全年虧損。這家總部位于京都的公司一直難以使其下一代碳化硅（SiC）功率芯片實現盈利，因為作為該設備最大用戶的電動汽車市場已經放緩。來自中國新興企業的激烈競爭也侵蝕了其利潤。在截至去年6月的三個月里，羅姆公布的凈利潤為29億日元，同比下降14%。今年5月，該公司宣布將削減表現不佳的制造設施，并征集自愿退休人員。

另一家芯片制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）的遭遇，也體現了日本芯片制造商面臨的困境。該公司于去年6月宣布，由于電動汽車市場增長緩慢以及來自中國的競爭，已放棄進入碳化硅市場的計劃。該公司還受到了美國公司Wolfspeed破產的打擊，Wolfspeed是一家碳化硅芯片襯底制造商，瑞薩電子曾與其簽訂供貨協議。這導致瑞薩電子在2025年上半年凈虧損1753億日元，創下同期歷史最高虧損記錄。

伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）的分析師David Dai表示，功率芯片制造商陷入困境的最大原因是與中國公司的價格戰。

未來，產業發展趨勢是向著高效率、高可靠、高集成、高端化以及低成本的趨勢發展。功率半導體將向著高轉換效率、高功率密度、小體積方向發展，相應地，芯片向著結構優化方向發展，以提升傳輸效率、減小芯片面積、降低成本。未模塊將向著優化組合裝配和連接技術、提高抗溫度和負載變化的可靠性、改善散熱效果的方向發展。功率半導體器件作為實現電氣化系統自主可控的核心零部件，未來將在新能源汽車、高鐵、軍工、智能電網等領域有著大量且迫切的需求。日本政府已正式制定半導體產業宏偉目標：計劃到2040年，實現國產半導體銷售額達到40萬億日元（約2535.3億美元），搶抓人工智能與數據中心爆發式增長的產業機遇。

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