按小時(shí)計(jì)費(fèi)！AI內(nèi)存短缺導(dǎo)致超19萬(wàn)家存儲(chǔ)企業(yè)面臨生存難題

無(wú)法立即預(yù)付貨款下單的小型企業(yè)，可能在幾分鐘內(nèi)面臨報(bào)價(jià)大幅上漲的風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)DigiTimes今日發(fā)布的一份報(bào)告顯示，隨著人工智能驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存短缺加劇，內(nèi)存價(jià)格已開(kāi)始以小時(shí)為單位波動(dòng)。半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部人士警告稱，無(wú)法立即預(yù)付貨款下單的小型企業(yè)，可能在幾分鐘內(nèi)面臨報(bào)價(jià)大幅上漲的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告指出，目前市場(chǎng)呈現(xiàn)兩極分化的局面：大約100家頂級(jí)買(mǎi)家擁有確保供應(yīng)的議價(jià)能力，而超過(guò)19萬(wàn)家中小企業(yè)則在爭(zhēng)奪剩余的內(nèi)存。

報(bào)告指出，云服務(wù)提供商、領(lǐng)先的汽車(chē)制造商以及智能手機(jī)巨頭蘋(píng)果和三星擁有足夠的財(cái)力來(lái)抵制價(jià)格上漲，并維持與內(nèi)存制造商的優(yōu)先供貨關(guān)系。三星、SK海力士和美光無(wú)法承受損害這些關(guān)系的后果，因此這些大客戶優(yōu)先獲得供貨，同時(shí)這些大客戶也越來(lái)越傾向于在確認(rèn)訂單前預(yù)付貨款或現(xiàn)金交易——對(duì)于議價(jià)能力較弱的小公司而言，這些條款將難以接受。

據(jù)DigiTimes報(bào)道，這些公司從 2025 年下半年開(kāi)始難以應(yīng)對(duì)飆升的內(nèi)存成本。隨著價(jià)格在 2026 年持續(xù)攀升，一些公司已經(jīng)開(kāi)始下調(diào)需求預(yù)測(cè)，這實(shí)際上是一種“止損求生”的策略。隨著高價(jià)持續(xù)，這種做法預(yù)計(jì)將會(huì)蔓延，直接降低內(nèi)存市場(chǎng)的整體需求。

上個(gè)月，TrendForce 將 2026 年第一季度 DRAM 合約價(jià)格預(yù)測(cè)上調(diào)至環(huán)比上漲 90-95%，同期 NAND 閃存價(jià)格預(yù)計(jì)上漲 55-60%。DigiTimes 今天發(fā)布的另一份報(bào)告指出，DRAM 價(jià)格在 2026 年第二季度可能進(jìn)一步飆升 70%，而市場(chǎng)研究公司 IDC 則警告稱，DRAM 短缺可能會(huì)持續(xù)到 2027 年。

另一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2026年1月，作為指標(biāo)的DDR4型8GB產(chǎn)品的大宗交易價(jià)約為每個(gè)13.0美元，達(dá)到2025年11～12月的2倍。相比1年前更是暴漲至7.4倍。DRAM采購(gòu)難的問(wèn)題正進(jìn)一步加劇。 2026年1月，作為通用產(chǎn)品指標(biāo)的DDR4型8GB產(chǎn)品的大宗成交價(jià)約為每個(gè)13.0美元。容量小的4GB產(chǎn)品約為9.89美元左右。均是2025年11～12月的2倍，是1年前（2025年1月）的7.4倍。有電子商社高管坦言：“漲價(jià)速度太快，如果還按一個(gè)月前的價(jià)格水平判斷，就會(huì)完全跟不上形勢(shì)?！?/p>

價(jià)格暴漲的主因是DDR4供應(yīng)不足。全球DRAM市場(chǎng)超9成份額由韓國(guó)三星電子、SK海力士及美國(guó)美光科技三家巨頭占據(jù)。三大廠商相繼停產(chǎn)或縮減DDR4產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向生產(chǎn)下一代DDR5及AI驅(qū)動(dòng)所需的堆疊式DRAM——高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）。部分PC廠商正推進(jìn)新品向DDR5切換，但需要大幅改變?cè)O(shè)計(jì)。而產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)的家電等更新?lián)Q代更慢，仍有大量領(lǐng)域需要DDR4。在世界三大廠商減產(chǎn)或停產(chǎn)后，僅中國(guó)臺(tái)灣南亞科技等少數(shù)廠商仍在供應(yīng) DDR4。中國(guó)臺(tái)灣華邦電子預(yù)計(jì)2026年將正式開(kāi)始量產(chǎn)DDR4 8GB產(chǎn)品，但即便多家合計(jì)，也無(wú)法彌補(bǔ)三大廠商的產(chǎn)能缺口。

采購(gòu)難度正日趨加大。業(yè)內(nèi)人士稱，2026年1～3月的大宗交易季度談判“形勢(shì)比2025年10～12月更為嚴(yán)峻”。雖各企業(yè)情況不同，但不少?gòu)S商表示：“只能拿到所需數(shù)量的5成以下”。不僅DRAM缺貨，作為原材料的晶圓也供應(yīng)緊張，2026年的產(chǎn)能據(jù)稱已售罄。在供應(yīng)緊缺下，市場(chǎng)爭(zhēng)奪愈發(fā)激烈，進(jìn)一步加劇缺貨。部分買(mǎi)家為確保貨源，同時(shí)向多家DRAM廠商詢價(jià)，出現(xiàn)超額預(yù)訂現(xiàn)象。多位相關(guān)人士透露，有時(shí)即便拿到報(bào)價(jià)，也無(wú)法提供樣品。

美國(guó)等AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)企業(yè)的采購(gòu)規(guī)模大，并且“已與供應(yīng)商簽訂了2027年以后的年度合同來(lái)鎖定產(chǎn)品”。日本企業(yè)則多以季度合約為主，報(bào)價(jià)后還需議價(jià)，簽約耗時(shí)較長(zhǎng)。甚至出現(xiàn)簽約前貨源被搶走的情況。

惠普上個(gè)月披露，DRAM內(nèi)存成本目前占其PC組裝成本的35%，高于上一季度的15%至18%。與此同時(shí)，Gartner預(yù)測(cè)，受內(nèi)存成本上漲的影響， 2026年P(guān)C出貨量將下降超過(guò)10%，智能手機(jī)出貨量將下降約8%。IDC預(yù)計(jì)，包括DIY系統(tǒng)組裝商在內(nèi)的白盒廠商和低端廠商將承受最大的壓力。

所有這些都引出了一個(gè)問(wèn)題：如果足夠多的中小企業(yè)因?yàn)闊o(wú)力承擔(dān)溢價(jià)而退出市場(chǎng)，接下來(lái)會(huì)發(fā)生什么？DigiTimes指出，如果小型買(mǎi)家集體撤出市場(chǎng)，產(chǎn)能緊張可能很快就會(huì)變成供應(yīng)過(guò)剩，這可能會(huì)使所謂的短缺“名不副實(shí)” 。

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