【總結(jié)展望專(zhuān)題】芯原：從“IP第一股”到“AI ASIC龍頭”，全棧能力賦能AI新紀(jì)元

2025年，半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能（AI）的深度賦能下邁入全新發(fā)展階段。AI服務(wù)器需求的激增帶動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域迎來(lái)“超級(jí)大周期”，新能源汽車(chē)等新興行業(yè)的迭代升級(jí)也使產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化。

在技術(shù)突破與供需重構(gòu)的雙重浪潮中，行業(yè)正不斷尋找發(fā)展平衡，各類(lèi)創(chuàng)新成果持續(xù)涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)格局加速優(yōu)化。作為半導(dǎo)體IP與芯片定制領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，芯原于2020年上市，彼時(shí)被譽(yù)為“中國(guó)半導(dǎo)體IP第一股”。

隨著算力需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)AI ASIC需求快速提升，芯原積累了多個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)首次流片成功的經(jīng)驗(yàn)，包括5nm和4nm一站式芯片定制項(xiàng)目，目前被業(yè)界譽(yù)為“AI ASIC龍頭企業(yè)”。資本市場(chǎng)對(duì)此也給予積極反饋，在2025年9月，芯原的市值突破千億，成為科創(chuàng)板第十三家千億市值公司，彰顯出投資者對(duì)其價(jià)值的認(rèn)可。

根據(jù)芯原披露信息，其2025年全年?duì)I收預(yù)計(jì)達(dá)31.53億元，同比增長(zhǎng)35.8%，下半年?duì)I收環(huán)比增速高達(dá)123.8%。在手訂單保持高位，超過(guò)50億元，其中八成以上預(yù)計(jì)一年內(nèi)轉(zhuǎn)化為收入；第四季度新簽訂單達(dá)到27.11億元，連續(xù)三個(gè)季度刷新歷史新高。

在過(guò)去的2025年，芯原不斷積累技術(shù)儲(chǔ)備，強(qiáng)化核心賽道布局；同時(shí)，其也對(duì)2026年產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)路徑作出了清晰預(yù)判，積極釋放自身在產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的價(jià)值。

聚焦核心賽道，一站式賦能AI ASIC落地發(fā)展

2025年，芯原繼續(xù)聚焦AIGC、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子和智慧可穿戴設(shè)備等AI賦能的核心應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)以Chiplet技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為戰(zhàn)略重點(diǎn)，全方位推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。

在AIGC應(yīng)用領(lǐng)域，芯原全球領(lǐng)先的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP獲得廣泛認(rèn)可，截至2025年末，其已被91家客戶(hù)的140余款芯片采用，覆蓋服務(wù)器、汽車(chē)、智能手機(jī)等10余個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域，集成該IP的AI類(lèi)芯片出貨量近2億顆。目前芯原超低能耗NPU可為移動(dòng)端大語(yǔ)言模型推理提供超40 TOPS算力，已在知名企業(yè)的手機(jī)和平板電腦中量產(chǎn)出貨。芯原提供架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)和量產(chǎn)支持的AI-ISP芯片定制方案也已在知名企業(yè)智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

芯原依托20余年Vivante GPU研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，還推出了可支持大規(guī)模通用計(jì)算和AIGC相關(guān)應(yīng)用的通用圖形處理器（GPGPU） IP，已被客戶(hù)用于各類(lèi)高性能AI芯片，包括數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域。2025年，芯原還正式發(fā)布面向智慧汽車(chē)和邊緣AI服務(wù)器應(yīng)用的可擴(kuò)展、高性能GPGPU-AI IP，并在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)多次架構(gòu)授權(quán)。

在AIGC安全與隱私保護(hù)方面，芯原與谷歌攜手支持Open Se Cura開(kāi)源項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)了多款平臺(tái)級(jí)解決方案，同時(shí)聯(lián)合打造了基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，為可穿戴設(shè)備等提供輕量化、低能耗算力支撐。

目前芯原還在推進(jìn)基于Chiplet架構(gòu)、面向AIGC應(yīng)用的高性能計(jì)算芯片的研發(fā)，以應(yīng)對(duì)未來(lái)復(fù)雜模型和多樣化應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)算力架構(gòu)提出的更靈活多變的要求。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，芯原的視頻轉(zhuǎn)碼加速解決方案已被中國(guó)前5名互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)中的3家，以及全球前20名云服務(wù)提供商中的12家采用。其中，芯原的第一代和第二代視頻轉(zhuǎn)碼平臺(tái)早已通過(guò)市場(chǎng)多次驗(yàn)證并在客戶(hù)平臺(tái)中量產(chǎn)出貨。目前第三代高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)也已進(jìn)入研發(fā)階段，將深度融合多類(lèi)核心能力，優(yōu)化系統(tǒng)能效表現(xiàn)。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，芯原多年深耕布局，從座艙到自動(dòng)駕駛技術(shù)全面覆蓋。芯原的GPU、VPU、NPU和ISP等IP已廣泛應(yīng)用于車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、ADAS等場(chǎng)景，獲得客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。其中VPU IP被2024年中國(guó)造車(chē)新勢(shì)力前8家中的5家采用；NPU IP已廣泛應(yīng)用于客戶(hù)智能座艙、ADAS產(chǎn)品；芯原的ISP/畸變矯正處理器IP也已被20多家汽車(chē)電子客戶(hù)采用，賦能超百萬(wàn)個(gè)ADAS攝像頭。

同時(shí)，芯原正在加速各類(lèi)IP和技術(shù)的車(chē)規(guī)認(rèn)證，其多款I(lǐng)P和芯片設(shè)計(jì)流程均已獲得相關(guān)功能安全（FuSa）標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并可為滿足功能安全要求的車(chē)載芯片提供一站式定制服務(wù)。目前，芯原已推出車(chē)規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)，并已為某知名新能源汽車(chē)廠商提供5nm車(chē)規(guī)工藝自動(dòng)駕駛芯片定制服務(wù)，且在其項(xiàng)目上得到成功實(shí)施。目前芯原正在穩(wěn)步推進(jìn)智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

在智慧可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，芯原從數(shù)年前就開(kāi)始與該領(lǐng)域領(lǐng)先的企業(yè)合作，利用自身低功耗技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，積極布局藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表/手環(huán)和AI/AR/VR眼鏡，并已在芯片和終端產(chǎn)品中驗(yàn)證了芯原面向低能耗應(yīng)用所打造的nano和pico系列低功耗IP組合。芯原還擁有面向智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備領(lǐng)域的極低功耗高性能芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，可以打造適應(yīng)不同功率模式的產(chǎn)品，滿足超輕量、實(shí)時(shí)在線、低能耗以及全性能的全場(chǎng)景應(yīng)用。結(jié)合與谷歌合作打造的Coral NPU IP，芯原進(jìn)一步完善了可穿戴設(shè)備算力支撐。

目前，芯原已為某知名國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供AR眼鏡的芯片一站式定制服務(wù)，還有數(shù)家全球領(lǐng)先的AI/AR/VR眼鏡客戶(hù)正在與芯原進(jìn)行合作。眼下已有20余家核心智能手表和MCU芯片客戶(hù)采用了芯原的IP，市面在售的30余款主流智能手表和10余款A(yù)I眼鏡均采用了芯原的技術(shù)。

此外，芯原還推出一體化可穿戴式健康監(jiān)測(cè)平臺(tái)級(jí)解決方案，助力可穿戴設(shè)備在大健康領(lǐng)域的應(yīng)用。

在Chiplet技術(shù)方面，芯原五年前便開(kāi)始布局，以“IP芯片化、芯片平臺(tái)化、平臺(tái)生態(tài)化”為理念，在接口IP、芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝/面板級(jí)封裝等方面持續(xù)突破。截至2025年末，已在AIGC大數(shù)據(jù)處理和高端智駕兩大賽道實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑，幫助客戶(hù)完成多款Chiplet架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)。研發(fā)的UCIe物理層接口順利完成流片測(cè)試，同時(shí)先行布局新一代面板級(jí)封裝技術(shù)，攜手本土封裝廠打造更具成本效益的先進(jìn)封裝解決方案。

2025年半導(dǎo)體核心特征

芯原認(rèn)為，2025年半導(dǎo)體行業(yè)最核心的發(fā)展特征體現(xiàn)在四個(gè)方面。其一，AI驅(qū)動(dòng)從云到端深化，AIGC成為行業(yè)增長(zhǎng)核心引擎，需求從云端訓(xùn)練和推理快速向端側(cè)推理和微調(diào)滲透，對(duì)芯片能效比、算力成本提出了更高要求，這也推動(dòng)了各類(lèi)低功耗、高性能AI芯片的研發(fā)與應(yīng)用。

其二，系統(tǒng)廠商自研芯片趨勢(shì)加速，車(chē)企、互聯(lián)網(wǎng)及云服務(wù)提供商等為追求差異化、供應(yīng)鏈可控和成本效益，愈發(fā)深入?yún)⑴c芯片自研，進(jìn)而催生了對(duì)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和可定制化IP的強(qiáng)勁需求。

其三，功能安全成為汽車(chē)電子的準(zhǔn)入門(mén)檻，隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)不斷提升，ISO 26262等功能安全認(rèn)證已從“加分項(xiàng)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤氨匦杵贰保采wIP、設(shè)計(jì)流程乃至整個(gè)供應(yīng)鏈。

其四，先進(jìn)封裝/面板級(jí)封裝與Chiplet成為突破行業(yè)瓶頸的關(guān)鍵，在摩爾定律放緩的背景下，通過(guò)Chiplet和先進(jìn)封裝/面板級(jí)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成與算力擴(kuò)展，已成為高性能計(jì)算領(lǐng)域的必然選擇，也成為企業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心焦點(diǎn)。

展望2026年，半導(dǎo)體行業(yè)迎創(chuàng)新發(fā)展新機(jī)遇

展望2026年，半導(dǎo)體行業(yè)在AI的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下，將迎來(lái)更多創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇，技術(shù)創(chuàng)新重心將圍繞AI滲透、場(chǎng)景拓展、技術(shù)突破等方向展開(kāi)。

據(jù)芯原判斷，AI作為行業(yè)核心驅(qū)動(dòng)力，將持續(xù)從基礎(chǔ)設(shè)施（云）向端側(cè)深度滲透，帶動(dòng)先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝以及各類(lèi)專(zhuān)用芯片的全面需求增長(zhǎng)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

從應(yīng)用端來(lái)看，AI手機(jī)、AI PC等存量市場(chǎng)將升級(jí)發(fā)展；AI眼鏡、AI玩具等增量市場(chǎng)將快速普及；智慧出行、AI Pad（尤其是教育類(lèi)AI Pad）將得到蓬勃發(fā)展。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在自主可控和應(yīng)用創(chuàng)新雙輪驅(qū)動(dòng)下，將繼續(xù)蓬勃發(fā)展。

結(jié)語(yǔ)

2025年，半導(dǎo)體行業(yè)在變革中前行，AI賦能、技術(shù)突破、場(chǎng)景拓展成為行業(yè)發(fā)展的主旋律，芯原以深耕細(xì)作的堅(jiān)守和勇于創(chuàng)新的擔(dān)當(dāng)，在核心領(lǐng)域斬獲頗豐，用實(shí)際成果詮釋了企業(yè)的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

2026年，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，隨著AI技術(shù)的持續(xù)深化、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)的不斷突破以及新興應(yīng)用場(chǎng)景的快速崛起，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)全新的發(fā)展格局。相信在芯原等企業(yè)的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)突破瓶頸、創(chuàng)新發(fā)展，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代發(fā)揮更重要的支撐作用。