臺積電淡季創歷史最高銷量，日月光（LEAP）翻倍增長，為何這么火？

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一、行情分析

1、市場觀察

2月10日，市場全天窄幅震蕩，三大指數漲跌不一，科創50指數漲近1%。滬深兩市成交額2.11萬億，較上一個交易日縮量1439億。截至收盤，滬指漲0.13%，深成指漲0.02%，創業板指跌0.37%。

市場資金高度聚焦于AI應用方向，尤其是影視傳媒板塊，呈現出“漲停潮”。字節跳動Seedance 2.0模型的發布被視為重大行業催化事件。

2、臺積電1月銷售額4012.6億，同比增長36.8%

臺積電單月合并營收首次突破4000億元新臺幣，創下歷史紀錄，標志著一個新的里程碑。1月通常是行業淡季，但臺積電營收卻實現了近20%的環比增長，打破了季節性規律，反映了當前市場需求非常旺盛。報道普遍認為，強勁增長主要得益于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領域對先進制程（尤其是3納米及更先進技術）芯片的強勁需求。臺積電在這些高端市場的領先地位，直接推動了營收的躍升。

3、借100年才還？Alphabet發債200億押注AI

Alphabet已成功發行200億美元債券，發行規模高于原計劃的150億美元，本次交易獲得的認購訂單規模超過1000億美元，顯示出投資者需求強勁。此次融資所得資金大部分將用于人工智能（AI）基礎設施建設。此前Alphabet披露，其2026年資本支出計劃高達1850億美元，為2025年資本支出的兩倍以上，反映公司在AI相關領域的持續高強度投入。

不僅是Alphabet一家公司加大人工智能投入，其他科技巨頭亦在同步加碼融資與資本支出。美國銀行證券在1月9日發布的一份報告中指出，亞馬遜、Alphabet、Meta、微軟及甲骨文去年合計發行公司債券1210億美元，顯著高于2020年至2024年期間年均280億美元的發行規模，顯示大型科技企業正加快通過債務市場籌措資金。

而且融資的節奏還在不斷加快，就在上周，甲骨文通過一筆債券發行籌集250億美元，認購訂單峰值達到1290億美元，刷新市場紀錄。

二、靶材漲價

（一）靶材是什么？

濺射靶材是指可以通過專用設備采用物理氣相沉積（PVD）技術在基材上制備薄膜（涂層）的原材料，靶材是高速荷能粒子轟擊的目標材料。應用場景包括半導體集成電路、平板顯示、太陽能電池等領域。

靶材工作核心環節：

真空環境與離子轟擊：整個過程在高真空環境中進行，就像在地面上模擬太空環境，能有效排除空氣分子干擾。引入的惰性氣體（通常是氬氣）在電場作用下電離成離子，這些離子被加速后，像無數顆微小子彈一樣轟擊靶材表面。

原子濺射與沉積成膜：靶材表面的原子被離子轟擊后，會獲得足夠動能而脫離靶材，飛向基片。這個過程就像用臺球桿擊打母球，母球將能量傳遞給其他球使其散開。這些飛出的靶材原子會一層一層地沉積在基片（如硅片、玻璃）上，最終形成一層超薄且均勻的功能薄膜。通過精確控制工藝條件，可以制備出厚度在納米到微米級別、且具有特定功能的薄膜。

靶材的關鍵作用與高要求：靶材的純度和均勻性直接決定了薄膜的質量和最終產品的性能。在半導體等尖端領域，對靶材純度的要求極為苛刻，例如芯片制造中的銅靶材純度需要達到 99.9999% 以上，以確保薄膜極佳的導電性和穩定性。

簡單來說，濺射靶材就像是制造高端電子產品時，用來“噴涂”功能薄膜的基礎原料。它通過一套精密的“真空噴涂”技術，在各種基材上形成薄薄的功能層，從而賦予產品特定的電、光、防護等性能，是現代科技不可或缺的幕后英雄。

AI 帶動需求上行，自主可控+海外擴產受限

需求端：AI 創新周期下，器件架構繼續升級、異構封裝不斷增長，PVD 工藝愈發關鍵，先進制程及存儲帶動半導體靶材興盛；新興應用場景不斷產生，面板產業向中國大陸轉移，國內面板靶材需求旺盛。據沙利文，預計到 2027 年全球半導體濺射靶材市場空間將達到251億元，顯示面板濺射靶材市場將達到399億元。

供給端：全球高端靶材市場長期由 JX 金屬（日礦）、霍尼韋爾等海外巨頭主導。 稀土摻雜是提升半導體靶材性能的重要路徑，可改善如薄膜的結構、電學、磁學 及光催化特性等。在地緣政治多變的背景下，嚴格的出口限制收縮全球關鍵金屬的供應，據 TECTCET，自 2025 年初以來原材料價格翻了一番。海外巨頭獲取原材料的成本提升，擴產亦或相對受限。

短期催化：供需關系日益緊張，靶材環節提價

JX 金屬在 2025 年 11 月 11 日的業績交流中已明確提出，因銅等材料提價已上修收入指引。據 TECTCET 2025 年 12 月 8 日報道，全球濺射靶材收入預計顯著超過銷量增長，主要驅動因素是金屬成本大幅上漲，尤其是銅和鎢。靶材產業或已具備普遍提價的條件。隨需求高漲，重要客戶對漲價或將具備較高接受度，靶材產能或“價高者得”。

（二）核心靶材公司

靶材行業公司眾多，覆蓋了從原材料供應到終端應用的完整產業鏈。

1、江豐電子

全球半導體濺射靶材核心供應商，聚焦半導體高端制程靶材，它的戰略非常清晰，就是錨定技術門檻最高、附加值也最高的半導體芯片領域。通過極高的研發投入（2024年超2.1億元），其產品已進入全球最頂尖的芯片制造供應鏈，實現了國產替代并參與全球競爭。高毛利率是其技術領先地位的直接體現。

核心技術集中于半導體先進制程靶材制備，優勢在于超高純金屬提純（鈦、鉭、鈷等）與先進制程適配，是全球為數不多實現上游高純金屬自主可控的靶材廠商；產品純度達6N級（99.9999%），已通過臺積電3nm制程認證，可適配7nm、5nm、3nm等先進制程，核心技術獲國際認可；同時具備靶材回收循環利用能力，進一步強化成本優勢與技術壁壘。

2、隆華科技

聚焦光伏靶材（鈣鈦礦為主）+ 半導體輔助靶材，以光伏新能源為核心增量賽道，打造TCO材料（透明導電氧化物）系統化布局，定位“光伏靶材細分龍頭+半導體靶材協同發展”，依托量產先發優勢鞏固細分領域地位。

核心技術聚焦光伏鈣鈦礦靶材量產與TCO材料研發，優勢在于鈣鈦礦靶材量產工藝成熟，解決了鈣鈦礦電池用靶材的一致性與穩定性難題；積極布局IZO及AZO靶材，形成系統化的TCO材料產品規劃，適配鈣鈦礦電池產業化趨勢；在半導體靶材領域圍繞金屬靶材和ITO靶材雙線布局，技術儲備以適配中低端半導體場景為主，與光伏靶材形成協同效應。

3、歐萊新材

以顯示靶材為核心根基，向光伏靶材、半導體靶材、前沿科技材料（核醫療、超導）多領域延伸，定位“多領域均衡布局+全產業鏈整合”，主打國產替代與多賽道協同，是顯示靶材領域國產替代標桿，同時在光伏、前沿科技領域開辟新增長曲線。

核心技術側重6N級高純無氧銅制備+靶材級復雜結構一體化精密加工，優勢在于大尺寸靶材制備與多領域適配；成功研制適用于平面顯示高世代線的鉬管靶材，突破G8.5/G10.5/G11代線大尺寸靶材制備難題，實現顯示靶材G5至G11全世代線覆蓋（國內僅少數企業能做到）；在光伏靶材領域，掌握無銦靶材、C-HJT專用銅靶核心技術，實現降本增效突破；同時在核醫療、超導等前沿領域，依托高純無氧銅技術實現國產化零突破，技術布局更具多元化優勢。

（三）歐萊新材

歐萊新材主要業務包括三大板塊：高性能靶材、高性能金屬、前沿科技領域關鍵材料和核心零部件。公司主營業務為高性能濺射靶材的研發、生產和銷售，主要產品包括多種尺寸和各類形態的銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶、ITO 靶和 TCOM 靶等，產品可廣泛應用于半導體顯示、觸控屏、建筑玻璃、裝飾鍍膜、集成電路封裝、新能源電池和太陽能電池等領域，是各類薄膜工業化制備的關鍵材料。

1、靶材

集成電路靶材：

公司部分產品已進入越亞半導體、SK海力士等知名半導體廠商的集成電路封裝材料供應體系，實現重大突破，成為其合格供應商。2025年上半年，高純鋁靶材交付芯片客戶進入上機驗證階段，高純銅靶材即將交付國內知名集成電路廠商，標志著公司正式切入半導體核心材料供應鏈。

光伏靶材：

歐萊新材為國電投新能源獨家供應銅柵線異質結（C-HJT）專用銅靶，支撐其全球首款商業化C-HJT組件"燭龍"于2025年6月在SNEC展發布并啟動全球銷售。這一合作標志著公司在光伏金屬化領域實現重大突破，通過高精度無銀化銅制程工藝，在降低成本的同時顯著提升產品性能。

公司開發的無銦氧化物靶材能顯著降低HJT電池的成本，這是當前制約該技術大規模產業化的重要因素之一。公司在異質結與鈣鈦礦光伏領域布局了豐富的產品線，包括OMHT系列超高遷移率靶材、TCOM系列無銦靶材、ITO系列靶材、IZO靶材、NiOx靶材、RPD/PED用ICO、IWO顆粒靶材以及銅互連工藝用種子層、粘附阻擋層靶材等。其中，無銦靶材的開發尤其值得關注，一代產品疊加高效靶可實現降本16.76%，二代產品預期降本幅度更大，可達33.52%，電池降效也將低于0.05%。

顯示靶材：

公司在新型顯示領域取得重要進展。2025年上半年，G8.5代線銅制程粘附阻擋層多元鉬鉬合金靶材實現批量供貨，鋁制程靶材完成薄膜級功能優化并通過客戶端量產驗證。產品應用已拓展至MiniLED、MicroLED等新型半導體顯示產品中。

公司的G8.5、G10.5平面銅靶等產品已在京東方、華星光電等頭部大廠實現批量供貨，隨著上游原材料自主化產能的爬坡，疊加面板行業稼動率回升，面板靶材業務有望在2026年迎來利潤率的實質性修復與反轉。

觸控屏材料方面，公司與超聲電子、萊寶高科、南玻集團、長信科技和TPK（宸鴻科技）等知名觸控屏廠商建立了長期穩定的合作關系。

2、其他新興業務領域增量

歐萊新材在前沿科技領域的布局開始顯現成效，2026年在核醫療、超導、可控核聚變等新興領域取得重要突破。

核醫療領域實現國產化"零的突破"，公司憑借核心技術能力成功切入質子/重離子治療系統的RFQ加速腔等核心部件供應體系，打破國外企業長期壟斷格局，目前已在該領域取得部分訂單。高純無氧銅產品已成功交付質子/重離子治療系統的RFQ加速腔核心部件，第一批訂單已交付客戶，助力核醫療裝置客戶實現關鍵材料的國產化替代。

超導與可控核聚變領域占據關鍵地位，公司的高純無氧銅管材因極佳的導電、導熱和機械性能，成功卡位超導磁體繞組及冷卻系統等"主動脈"環節。在超導系統中，高純無氧銅常被用作超導磁體繞組線的基材、高溫超導帶材的襯底以及關鍵冷卻部件，是支撐超導技術實現工程化應用的重要材料保障。

高純材料業務成為新的增長曲線，公司全資子公司歐萊高純投資建設的明月湖半導體用高純材料項目聚焦超高純無氧銅錠、高純鈷錠兩大核心品類，總投資約1.08億元，于2026年1月28日正式開工建設，規劃2026年第四季度竣工投產。

明月湖半導體用高純材料項目投產后將形成高純無氧銅錠與高純鈷錠的自主供應能力，構建 "靶材 + 高純材料" 雙增長曲線，一方面依托現有高純材料技術積累完善 "高純材料 - 濺射靶材" 一體化產業鏈布局，保障下游靶材業務的供應鏈安全與產品質量穩定性；另一方面高純材料產品可作為獨立品類對外銷售，打造新的盈利增長點 。其中超高純無氧銅錠可實現9.9999%（6N級別）純度、氧含量低于3ppm的自主生產。

三、日月光控股（ASX）—— 26年業績超預期

日月光投控在2026年2月5日舉行了“全面超預期”新聞發布會，它不僅給出了一個量級驚人的增長數字（翻倍），更重要的是它描繪了一個清晰、可信的增長路徑。

日月光控股（ASE Technology Holding Co., Ltd.，NYSE: ASX）作為全球最大的獨立半導體封裝測試服務提供商，正站在 AI 驅動的半導體產業變革的關鍵節點。

公司 2025 年實現了強勁增長，合并營收達到 6453.88 億新臺幣（約 215 億美元），同比增長 8.4%，凈利潤 406.58 億新臺幣，同比大增 25% 。公司在 AI 相關的先進封裝業務上展現出爆發式增長，LEAP（Leading-Edge Advanced Packaging）服務收入從 2024 年的 6 億美元激增至 2025 年的 16 億美元，占總營收比重從 6% 提升至 13%。

進入 2026 年，日月光控股面臨著前所未有的增長機遇。公司計劃將資本支出提升至創紀錄的 70 億美元，較 2025 年的 55 億美元增長 27%，其中約三分之二將用于尖端服務能力建設。在 AI 芯片需求持續爆發、臺積電 CoWoS 產能供不應求、先進封裝從 "可選項" 變為 "必選項" 的行業背景下，日月光控股的增量業務呈現出多元化、高增長的特征。

1、先進封裝

LEAP 服務翻倍增長，成為核心增長引擎。公司預計 2026 年 LEAP 服務收入將從 2025 年的 16 億美元翻倍至 32 億美元，增幅達到 100%，占 ATM（Assembly, Test, Materials）業務比重將從 13% 提升至約 25%。這一增長目標的背后，是 AI 芯片封裝需求的爆發式增長。摩根大通研究顯示，2026-2027 年臺積電 CoWoS 技術需求將超過產能 20-30%，而日月光作為臺積電的核心合作伙伴，預計將占據臺積電溢出需求的 70-80%。

CoWoS 產能大幅擴張，承接臺積電溢出訂單。日月光正積極擴張 CoWoS 相關產能，楠梓廠區的 CoWoS 月產能將從現有的 8000 片提升至 1.5 萬片，增幅達到 87.5%。更重要的是，公司預計到 2026 年底將擁有 1.5-2 萬片 / 月的全流程 2.5D 封裝產能，較目前的產能實現翻倍以上增長。中壢廠區還將引入應用材料最新一代 TSV 刻蝕機與高精度檢測系統，預計 2026 年 Q2 實現量產，可滿足英偉達、AMD 等頭部客戶的高端芯片封裝需求。

FOCoS 技術突破，提供差異化解決方案。作為 CoWoS 的替代方案，日月光的 FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）平臺展現出獨特優勢：帶寬密度提升 30%，成本降低 20%，預計 2026 年下半年進入量產。公司計劃將 FOCoS 產能從 2025 年的 5000 片 / 月提升至 2026 年底的 15000 片 / 月，增幅達 200%。這一技術路線的成功將為日月光在 AI 芯片封裝市場提供更多元化的競爭優勢。

客戶結構優質，深度綁定 AI 巨頭。日月光的先進封裝客戶涵蓋全球頂級 AI 芯片企業：英偉達（通過矽品 SPIL 深度合作）、AMD（Venice 服務器 CPU、MI 系列 GPU）、博通（Tomahawk 網絡芯片）、亞馬遜 AWS（Trainium AI 加速器）等。特別是在 AMD 業務上，雙方自 2007 年開始合作開發 2.5D 中介層等先進封裝技術，建立了深厚的技術合作關系。

2、測試業務

測試服務業務是日月光 2026 年的第二大增量來源，受益于 AI 芯片復雜度提升帶來的測試需求爆發。

2025 年公司測試業務收入同比增長 36%，成為增長最快的業務板塊之一。進入 2026 年，這一增長勢頭將進一步加速。AI 訓練與推理芯片需求的強勢增長，帶動晶圓探針測試（CP）及封裝后系統級測試（SLT）需求暴增，測試業務供不應求。公司計劃 2026 年成品測試（FT）占測試業務比重達到 10%，先進封測全制程相關營收目標年增長 3 倍。

臺積電測試外包需求強勁。臺積電因 CoWoS 產能滿載，正將越來越多的測試業務外包給日月光等合作伙伴。摩根大通研究顯示，臺積電將晶圓測試外包給 ASE、KYEC、Xintec 等，而日月光憑借其技術實力和產能優勢，獲得了臺積電大量的直接外包訂單，預計將占其 2026 年 LEAP 收入的 80% 以上。

日月光投控（ASX）在AI驅動下的業績增長，預計主要通過產業鏈協同和行業景氣擴散兩條路徑傳導至A股。具體受益公司可參考下表：

環旭電子：

2025年全年總收入：592億元，比2024年下降了2.5%。 2025年第四季度單季收入：155.5億元，相比第三季度和去年同期都是下降的（環比-5.3%，同比-6.8%）。

2025年歸母凈利潤為18.5億元,扣非后歸母凈利潤為15.5億元。 注意,這中間的3億元差額，主要來自“賣地”等一次性收益。15.5億元的扣非凈利潤更能反映公司主營業務的真實盈利水平。

收入下滑的主要原因是傳統優勢業務遇到價格壓力和需求疲軟，是收入下降的主因。通訊類產品（比如WiFi模組）：因為材料成本下降，產品單價變便宜了，導致收入下降21.6%。 汽車電子類產品：由于重要客戶減少訂單，收入大幅下降了30.7%。

全年毛利率為9.5%，和2024年完全持平。 雖然整體持平，但內部結構在改善。AI相關的云端業務和汽車電子的毛利率都在提升，這說明公司正在轉向更高利潤的產品。

全年歸母凈利潤率為3.1%，提升了0.4個百分點。這意味著盡管公司賣出去的產品總金額（收入）變少了，但每賣100元產品，最終落到口袋里的凈利反而比去年更多了。這說明公司的成本控制和生產效率在提升。

環旭電子在2025年面臨“青黃不接”的局面：傳統業務（通訊、車電）的收入在下降，但公司通過提升效率穩住了利潤率，并用賺來的錢大力投資于未來高增長的AI業務（如光模塊、AI加速卡、智能眼鏡）。

重點發展的三大新業務（未來增長引擎）

AI 服務器及 AI 加速卡業務爆發式增長：公司 AI 加速卡業務在 2025 年實現了超 200% 的增長，成為核心增長極。公司的 AI 加速卡主要應用于 AI 服務器的網絡支持，2025 年第三季度產能已達 60K / 月，第四季度提升至 90K / 月，2026 年目標進一步提升至 180K / 月。北美 CSP（云服務提供商）客戶訂單推動 2025 年服務器業務營收增加超過 1.1 億美元。

公司預計 AI 加速卡業務在 2026 年將繼續保持高速增長，同時 AI 服務器主板業務也在與客戶積極溝通，希望能夠在 2026 年第四季度至 2027 年第一季度實現突破。

光模塊業務戰略布局：2025 年 7 月，環旭電子宣布進軍高速傳輸市場，推出 1.6T 光模塊產品，采用主流的 DR8 架構，支持 100m-500m 的傳輸。公司已在越南海防廠投資建設月產10 萬只800G/1.6T 硅光光模塊的產能，包括光引擎、模塊組裝及終端測試的完整產線，預計 2026 年第三季度量產。

同時，公司與光創聯達成戰略合作，光創聯聚焦于光組件和光引擎環節，而環旭電子負責模塊的制造，雙方協同推進光通信業務發展。光創聯 2025 年營收規模約 1.8 億元，預計未來 3 年的年復合增長率超過 100%。

智能眼鏡業務放量增長：公司在智能眼鏡領域取得重大突破，獲得了北美頭部品牌客戶的 WiFi 模組獨供以及主要份額的眼鏡主板 SiP 模組業務。2025 年版本為 Meta 雷朋供應 WiFi 7 SiP 模組（ASP 15 美元），單機價值量占比約 10%，預計貢獻收入 0.6 億美元；同步切入小米眼鏡 UWB 定位模組（ASP 8 美元）。展望未來，除了 MLB 和 WiFi 模組外，電源管理、音頻、顯示（RGB、光波導）、眼球追蹤等以及控制手環中生物感測等都是 SiP 模組的應用機會。

存量業務內生增長潛力

從2025年數據看：

傳統業務（通訊+消費電子+工業等）：占總收入的絕大部分。僅通訊類和消費電子類兩項就占了約104.6億元（四季度），是絕對的支柱。

新業務（AI相關）：

云端及存儲（AI服務器/加速卡）：四季度營收18.1億元，增速快（+15.8%），但基數小。

汽車電子：目前被歸為下滑的傳統業務，但其中的新技術（如電源管理）可能也是新方向。

光模塊：通過光創聯并入，2025年營收僅約1.8億元，規模非常小。

智能眼鏡：2026年才是“放量第一年”，目前營收貢獻未知，但初期量級也不會太大。

旭電子的存量業務在 2026 年仍具有較強的內生增長潛力，主要體現在以下幾個方面：

消費電子業務復蘇：2025 年消費電子類產品營收 213.0 億元，同比增長 10.9%，成為第一大營收來源。隨著 AI 技術在消費電子產品中的應用日益廣泛，特別是 Apple Intelligence 等技術的推出，預計將刺激換機需求。公司在智能穿戴領域的領先地位將充分受益，特別是在 Apple Watch 和 AirPods 等產品上的核心供應商地位穩固。

通訊設備業務企穩回升：2025 年通訊類產品營收 183.9 億元，同比下降 11.5%，主要受關鍵物料采購成本下降導致產品降價的影響。隨著 5G 基站建設的持續推進和 WiFi 7 技術的逐步普及，通訊設備需求有望在 2026 年企穩回升。公司在 WiFi 模組領域的技術優勢將支撐該業務的穩定增長。

工業類產品穩健增長：2025 年工業類產品營收 75.9 億元，同比增長 2.5%。公司在工業領域的產品包括銷售點管理系統（POS）、智能手持終端機（SHD）、智能車隊記錄儀、工廠自動化控制模塊等，并新增了儲能、光伏等綠色能源產品。隨著工業 4.0 和新能源產業的發展，該業務有望保持穩定增長。

特別聲明：

文中股票僅為投資邏輯，無任何買賣建議。

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