HBM：開啟3D內(nèi)存時代（附12頁PPT）

為打造深度高效的智庫思想交流陣地，雨前顧問日前舉辦了“2025 第二屆雨前論壇暨產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)能力競賽”。聚焦數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電子信息、醫(yī)藥能源、裝備制造四大核心領(lǐng)域，設(shè)置人形機器人、氫燃料電池、低空經(jīng)濟(jì)等 17 項前沿議題，緊密結(jié)合成都產(chǎn)業(yè)基因與資源優(yōu)勢提出兼具前瞻性與操作性的建議。現(xiàn)將競賽PPT開放共享，為產(chǎn)業(yè)決策者提供參考。

作者：雨前顧問

電子信息研究部

產(chǎn)業(yè)分析師

沈睿

隨著人工智能與高性能計算對數(shù)據(jù)吞吐量的需求爆發(fā)式增長，存儲技術(shù)正迎來關(guān)鍵躍遷。以3D堆疊為核心的高帶寬存儲器（HBM），通過TSV硅通孔等先進(jìn)工藝實現(xiàn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)內(nèi)存的帶寬與能效，已成為突破“內(nèi)存墻”瓶頸、驅(qū)動算力持續(xù)提升的核心使能技術(shù)。尤其在AI訓(xùn)練與推理場景中，HBM已是高端GPU的標(biāo)配，其性能直接決定了計算系統(tǒng)的整體效率。

當(dāng)前HBM市場呈現(xiàn)高度集中的產(chǎn)業(yè)格局。SK海力士、三星、美光三家巨頭幾乎壟斷全球市場，其中SK海力士市占率持續(xù)領(lǐng)先。盡管各大廠商產(chǎn)能持續(xù)翻倍增長，但2025年產(chǎn)能仍被預(yù)訂一空，反映出供需關(guān)系的極度緊張。隨著AI芯片需求持續(xù)攀升，HBM市場預(yù)計將以年復(fù)合增長率超35%的速度高速擴(kuò)張。

在這一背景下，推進(jìn)HBM的國產(chǎn)化突破與自主可控已不僅關(guān)乎商業(yè)競爭，更成為保障我國算力基礎(chǔ)設(shè)施安全、提升全球半導(dǎo)體話語權(quán)的關(guān)鍵戰(zhàn)略任務(wù)。面對技術(shù)、工藝與生態(tài)的高壁壘，加快產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同攻關(guān)、構(gòu)建從材料、設(shè)計到先進(jìn)封裝的全環(huán)節(jié)能力，是我國在下一代存儲競爭中實現(xiàn)突圍的必由之路。

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琴養(yǎng)氣，劍藏鋒。養(yǎng)氣斂鋒，鋒化氣。

竹無心，茶有道。無心問道，道隨心。

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