大普微IPO，中國企業(yè)級 SSD 的歷史性一躍，存儲產(chǎn)業(yè)迎來關鍵力量

從全球存儲產(chǎn)業(yè)演進，看中國企業(yè)的缺席與轉折

1956 年，IBM 推出世界上第一臺硬盤，現(xiàn)代存儲產(chǎn)業(yè)由此起步。此后數(shù)十年，機械硬盤技術不斷演進，并逐步形成以西部數(shù)據(jù)、希捷和東芝為代表的寡頭格局。

這是一個延續(xù)了半個多世紀的產(chǎn)業(yè)線，但在這條主線中，中國大陸廠商幾乎長期缺席于全球核心存儲技術與高端市場。

存儲技術的下一次關鍵變化，源于閃存的出現(xiàn)。1984年東芝公司發(fā)明閃存，經(jīng)多年技術商業(yè)化探索，2000年首次以U盤形式用于消費電子領域；此后經(jīng)過十余年的技術探索和演進，經(jīng)過SLC NAND到3D NAND，SATA/SAS到PCIe接口標準的迭代，直到英特爾2016年企業(yè)級PCIe SSD的規(guī)模化量產(chǎn)，推動企業(yè)級SSD在數(shù)據(jù)中心、云計算等場景逐漸占據(jù)存儲體系的主角位置。

近年來，AI的快速發(fā)展，進一步放大了高性能存儲的重要性。但從產(chǎn)業(yè)演進角度看，這一趨勢本質上是存儲體系由HDD時代向SSD時代過渡的延續(xù)，中國存儲產(chǎn)業(yè)迎來了以企業(yè)級 SSD 為代表的關鍵窗口期。

大普微圍繞企業(yè)級 SSD 關鍵存儲技術持續(xù)投入，并在全球科技產(chǎn)業(yè)體系中逐步形成具有實質影響力的工程與產(chǎn)品能力。2026年1月23日，大普微IPO注冊獲批，即將登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。

數(shù)據(jù)中心企業(yè)級 SSD，國家信息基礎設施的關鍵核心部件

與消費級SSD不同，企業(yè)級 SSD 面對高度復雜且長期運行的數(shù)據(jù)中心環(huán)境：7×24 小時持續(xù)運行、高并發(fā)多隊列訪問、復雜混合讀寫負載，以及對一致性、可靠性和安全性的嚴格要求。

在企業(yè)級領域真正決定一款企業(yè)級 SSD 能否被核心系統(tǒng)采用的是一整套工程能力的協(xié)同結果。從芯片到產(chǎn)品的工程鏈條：設計實現(xiàn)、封裝、板級、熱設計、電源保護、驗證策略、量產(chǎn)測試、質量追溯，使用場景要求極其嚴苛，任何環(huán)節(jié)不足，都會把風險留給客戶系統(tǒng)。

企業(yè)級產(chǎn)品要求的是規(guī)模化交付后極低的失誤率，更直觀地來說，企業(yè)級 SSD 承擔的是社會關鍵系統(tǒng)的底層責任：

AI智算中心里，高性能、低時延的存儲體系，是保障訓練效率與推理穩(wěn)定性、避免算力資源空轉的關鍵支撐；

金融系統(tǒng)中，交易、清算、審計、風控日志的穩(wěn)定存儲，是保障業(yè)務連續(xù)運行、資產(chǎn)安全與信任機制的重要部分；

公共服務、工業(yè)制造、交通通信等領域，存儲則承載著數(shù)據(jù)可追溯性、可恢復性和社會信任。

正因為承擔著上述系統(tǒng)級責任，數(shù)據(jù)存儲被明確界定為國家信息基礎設施的關鍵核心部件。企業(yè)級 SSD 之所以長期由少數(shù)廠商主導，正是源于其極高的技術與工程門檻。這也是全球企業(yè)級 SSD 市場長期保持高度集中的根本原因。即便在國產(chǎn)化進程加速推進的背景下，真正具備系統(tǒng)級能力并能夠實現(xiàn)規(guī)模化出貨的廠商仍然有限。隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴大、系統(tǒng)復雜度提升，這一門檻并未降低，反而持續(xù)抬高。

從產(chǎn)品力與市場地位上看，大普微是業(yè)內領先、國內極少數(shù)具備企業(yè)級 SSD“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實現(xiàn)批量出貨的半導體存儲產(chǎn)品提供商，從資本市場角度觀察，大普微也是兼具稀缺性與成長性的企業(yè)級PCIe SSD標的，技術壁壘和成長前景顯著更高。

大普微，在企業(yè)級 SSD高壁壘存儲領域的領導企業(yè)

在這樣一個高壁壘、強工程屬性的賽道中，判斷一家廠商是否真正具備實力關鍵在于其是否能夠通過最苛刻應用場景的系統(tǒng)級驗證，并留下可被驗證的工程與商業(yè)里程碑。

大普微成立于 2016 年，公司在創(chuàng)立之初即明確聚焦數(shù)據(jù)中心企業(yè)級 SSD 這一高門檻領域，并圍繞主控芯片、固件算法與模組工程構建長期研發(fā)體系。隨著公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴大，2022年至2024年，公司主營業(yè)務收入復合增長率達57.66%。

根據(jù)大普微官網(wǎng)，在 PCIe 4.0 代際逐漸走入市場視野的2020年，大普微完成了自研 12nm Gen4 主控芯片DP600的流片，標志著公司在企業(yè)級 SSD 最關鍵的控制與數(shù)據(jù)路徑環(huán)節(jié)上具備完全自主研發(fā)能力。2021 年，公司發(fā)布了第二代SCM SSD產(chǎn)品——Xlenstor2，值得一提的是，該產(chǎn)品是市面上少有的對標英特爾Optane的“存儲級內存”產(chǎn)品，兼具SSD硬盤的持久性、低成本與DRAM內存的高速率。

2022 年，公司作為首批全球廠商發(fā)布企業(yè)級PCIe 5.0 SSD系列產(chǎn)品，PCIe 5.0企業(yè)級SSD產(chǎn)品具備了相較于上一代產(chǎn)品兩倍的數(shù)據(jù)吞吐能力，在隨機讀寫和時延等核心指標表現(xiàn)上業(yè)內領先。

2023 年，大普微自研 PCIe 5.0 主控芯片 DP800流片成功，并在國產(chǎn)企業(yè)級固態(tài)硬盤市場實現(xiàn)逆勢躍升，當年主營業(yè)務收入達到 5.09 億元，國產(chǎn)企業(yè)級 SSD 開始同步參與新一代數(shù)據(jù)中心平臺建設。

2024年AI領域的突破震蕩數(shù)據(jù)世界，為存儲產(chǎn)品容量與介質結構帶來極大影響，大普微憑借前瞻的產(chǎn)品布局，率先推出 PCIe 4.0 QLC 企業(yè)級 SSD，實現(xiàn)國產(chǎn)廠商PCIe 4.0代際大容量QLC 企業(yè)級 SSD 的首發(fā)，并進一步量產(chǎn) 64TB 超大容量產(chǎn)品，面向冷數(shù)據(jù)、近線數(shù)據(jù)及混合負載AI場景，為企業(yè)級 HDD 的國產(chǎn)替代提供可工程化落地方案。2024年，公司全年營業(yè)收入接近翻倍，業(yè)務進入明顯放量階段。此外，公司基于多年的技術積累和客戶覆蓋優(yōu)勢，積極開發(fā)應用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡互聯(lián)場景的智能網(wǎng)卡和RAID卡等智能網(wǎng)聯(lián)類產(chǎn)品，產(chǎn)品矩陣進一步平臺化。

自此，公司形成了面向AI和云計算等場景的“SCM + TLC SSD + QLC SSD”的完整企業(yè)級存儲產(chǎn)品矩陣，并布局智能網(wǎng)聯(lián)為代表的產(chǎn)品平臺化延展。產(chǎn)品線覆蓋了AI大模型從數(shù)據(jù)采集到訓練、推理、歸檔的全鏈條存儲需求，為后續(xù)AI客戶導入、收入持續(xù)放量建立了堅實的基礎。

2025 年，公司實現(xiàn)對 DeepSeek 的批量銷售，并通過 Nvidia、xAI 等全球頭部 AI 企業(yè)的測試導入。上述企業(yè)在存儲選型中通常采用高強度、多輪的系統(tǒng)級測試，對并發(fā)訪問、持續(xù)寫入穩(wěn)定性與一致性提出極高要求，能夠進入其評估與驗證體系，意味著產(chǎn)品在性能、長期運行穩(wěn)定性與工程一致性等關鍵指標上，已達到國際一線數(shù)據(jù)中心的應用水準，形成了明顯的客戶資源優(yōu)勢。

2022-2025年6月，公司企業(yè)級SSD累計出貨量達4900PB以上，其中搭載自研主控芯片的出貨比例達75%以上。并且，公司注重研發(fā)投入，2022–2024年研發(fā)投入分別為19,387.13萬元、26,867.72萬元和27,436.03萬元，累計研發(fā)投入占主營業(yè)務收入占比達40%。

根據(jù)招股書披露，大普微已承擔2項國家級、4項省市級重大科研專項，參與多項行業(yè)標準與規(guī)范制定，并獲評國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、廣東省存儲芯片及系統(tǒng)工程技術研究中心等資質。在中國企業(yè)級 SSD 存儲產(chǎn)業(yè)中，大普微已形成領先的技術與產(chǎn)業(yè)位置，在實現(xiàn)自主可控的同時，獲得了客戶與市場的持續(xù)認可。

政策與需求共振，企業(yè)級 SSD 迎來規(guī)模擴展期

在完成多層級系統(tǒng)驗證與客戶導入后，大普微進入企業(yè)級存儲業(yè)務的放量階段。這一階段的形成，既源于公司前期在技術、產(chǎn)品與工程能力上的持續(xù)積累，也與數(shù)據(jù)中心基礎設施建設所處的發(fā)展周期高度契合。

從行業(yè)主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策層面看，數(shù)據(jù)存儲作為信息基礎設施的重要組成部分，長期處于國家重點支持與規(guī)范發(fā)展的方向之中。《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”信息化規(guī)劃》《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展行動計劃》等政策文件，均將數(shù)據(jù)中心、云計算、算力基礎設施及其關鍵部件納入重點發(fā)展范圍，并對系統(tǒng)安全性、可靠性以及自主可控能力提出明確要求。這些政策為企業(yè)級存儲等關鍵基礎部件提供了長期、穩(wěn)定的發(fā)展環(huán)境。

從全球市場維度看，企業(yè)級 SSD 已成為數(shù)據(jù)中心存儲體系的重要組成部分。根據(jù)Forward Insights統(tǒng)計，隨著存儲行業(yè)需求提振持續(xù)增長，預計到 2027 年市場規(guī)模將達到 514.18 億美元，年復合增長率約為 20.25%。在產(chǎn)品結構方面，PCIe 接口企業(yè)級 SSD 占據(jù)主導地位，且占比持續(xù)上升，其在數(shù)據(jù)中心等終端場景中的應用覆蓋率不斷提高，成為企業(yè)級存儲的主流技術路徑。

在上述政策與市場環(huán)境下，招股書披露，2025 年公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入20.5-23.5億元，同比增長 113.06%-144.24%。

大普微本次 IPO 擬募集資金約 18.78 億元，重點投向下一代主控芯片及企業(yè)級 SSD 研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、企業(yè)級 SSD 模組量產(chǎn)測試基地建設及補充流動資金。募投方向緊密圍繞規(guī)模化交付能力、測試一致性與供應鏈穩(wěn)定性等關鍵環(huán)節(jié)，服務于公司在更大規(guī)模數(shù)據(jù)中心項目中的持續(xù)參與能力。

其中，下一代PCIe 6.0主控芯片及企業(yè)級 SSD 研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，聚焦企業(yè)級 SSD 最核心、附加值最高的主控芯片和固件系統(tǒng)研發(fā)環(huán)節(jié)。企業(yè)級 SSD 具有顯著的代際演進特征，要求廠商具備持續(xù)迭代主控芯片與產(chǎn)品體系的能力。該項目的實施，有助于公司保持在 PCIe 接口演進及新一代數(shù)據(jù)中心平臺中的技術連續(xù)性，避免在平臺切換過程中出現(xiàn)能力斷層。

存儲能力正在成為基礎設施競爭的關鍵變量

從更長的產(chǎn)業(yè)周期看，中國存儲產(chǎn)業(yè)正處在關鍵轉折點。機械硬盤主導的時代，中國幾乎未能參與全球核心競爭；當存儲形態(tài)加速向企業(yè)級 SSD 轉移，競爭重心從介質制造進一步轉向系統(tǒng)架構、工程體系與長期可靠性，產(chǎn)業(yè)第一次獲得了重新進入主賽道的窗口。隨著 AI 帶來的數(shù)據(jù)訪問模式變化疊加數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴張，企業(yè)級 SSD 的價值正在從硬件部件走向基礎設施能力，行業(yè)上行的主線也更清晰。

在這一窗口期里，能把“芯片—固件—模組工程—規(guī)模化交付”貫通并跑出可驗證里程碑的廠商極少。大普微在企業(yè)級 PCIe SSD 賽道上形成了“主控芯片 + 固件算法 + 模組”全棧自研與批量出貨能力，且產(chǎn)品矩陣覆蓋 SCM、TLC 與 QLC 等關鍵層級，能夠匹配 AI 與云計算全鏈條的存儲需求。這類全棧能力對應的是更高的技術壁壘、更可見的規(guī)模擴展空間，也為中國存儲產(chǎn)業(yè)在全球技術體系中確立更關鍵的位置提供了現(xiàn)實基礎。