在CES2026 NVIDIA特別演講上,黃仁勛正式發(fā)布了Vera Rubin平臺的AI解決方案。隨之而來的是Rubin GPU功耗再度增加,從Blackwell Ultra的1400W功耗變成了Rubin的1950W,因此也間接推動了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)建設(shè)的全面翻新,這也是為什么Vera Rubin NVL72需要一口氣推出6款芯片,改變傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心形態(tài),以匹配供電、散熱等新要求。
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重點是Rubin的1950W僅僅是開始,根據(jù)預(yù)估2027年Rubin Ultra功耗可以達到3600W,緊接著2029年的Feynman將達到夸張的4400W。功耗不斷升級,讓散熱解決方案逐步成為基礎(chǔ)建設(shè)中的重要一環(huán),如何在未來數(shù)年中找到一套高效的解決方案變得尤為關(guān)鍵。這也成為了Frore System在CES 2026年期間展示的主題。
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LiquidJet:拉高散熱上限
現(xiàn)場展示的Frore System LiquidJet液冷冷板目標是代替數(shù)據(jù)中心現(xiàn)有的冷板結(jié)構(gòu),由于使用精密的晶圓定制方案,冷板內(nèi)部具備精密的多級3D短回路噴射,可以根據(jù)GPU的實際熱點進行定制,進行針對性散熱。Frore System表示這套散熱方案可以滿足4400W以上的GPU散熱,應(yīng)對現(xiàn)在的1950W Rubin GPU輕而易舉。
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傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心有40%的電力被用于冷卻,AI服務(wù)器的散熱不是通冷氣、吹空調(diào)那么簡單,本質(zhì)上是將熱量從芯片的發(fā)熱源頭搬運到室外的能量鏈,無論是風(fēng)扇電機、液冷水泵,每一步熱量的搬運都需要用到電力,因此如何提升用電效率就意味著如何節(jié)約企業(yè)成本。
從芯片層面來看,1950W的Rubin GPU面積為800mm2,工率密度達到2.5W/mm2,比電爐絲還要猛不少。而一臺包含8個Rubin GPU的服務(wù)器節(jié)點就意味著需要1600W的功耗,42U機柜功耗最高可以達到70kW。如果是包含1000個機柜的中型數(shù)據(jù)中心,那么50兆W的熱負荷差不多需要10萬臺家用空調(diào)同時冷卻。
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傳統(tǒng)方案中,芯片產(chǎn)生的熱量需要通過銅或鋁鏟齒冷板內(nèi)部微通道去離子水,將熱量帶到機房側(cè)的板式換熱器,再交給冷水機組、冷卻塔蒸發(fā)排到室外,其中光是水冷機組就可以占掉30%左右的總電量。
如果換成CES2026現(xiàn)場展示的Frore System LiquidJet,復(fù)雜的散熱路徑被大幅度簡化。由于LiquidJet是芯片級別的散熱,通過3D短回路噴射、多級熱點優(yōu)先的設(shè)計,能夠直接將GPU結(jié)溫再降7.7℃,同一算力下,光是冷板入口水溫從25 ℃一下提到40 ℃,COP制冷系數(shù)從傳統(tǒng)散熱的4.5提升到7,耗電量下降30%到35%。
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這里做一個簡單直接的對比,傳統(tǒng)的單級GPU冷板散熱一趟可以將水溫提升25℃到30℃,LiquidJet把耐熱上限推高之后,同樣的熱量用更小的水流就可以做到40℃的提升,原本需要冷水機參與制冷的工作,現(xiàn)在只需要自然降溫即可實現(xiàn),LiquidJet本身非純銅塊設(shè)計,也讓整體的散熱結(jié)構(gòu)變得更為輕便,從而降低機架承重、地板風(fēng)機、結(jié)構(gòu)空調(diào)負荷同步下降。
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邊緣AI全速運行
與數(shù)據(jù)中心對應(yīng)的就是邊緣和移動端AI,這也是更多人可以更好理解的領(lǐng)域。現(xiàn)場展示的AirJet PAK 5C-G2被用于NVIDIA Jetson Orin NX Super的185 TOPS持續(xù)運算,凈散熱可以做到45W,并且噪音僅有27dBA,無振動、防塵防水IP65。
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這里的PAK 5C-G2也很好理解,由5個AirJet Mini G2構(gòu)成,也展現(xiàn)出了AirJet多顆并聯(lián)能力。而5個AirJet Mini G2并聯(lián)起來僅有100x65的大小,約等于一張信用卡面積,1cm的厚度也允許其在不更改產(chǎn)品模具的前提下將散熱提升一個級別。
由于AirJet PAK 5C-G2支持SoM(System-on-Module)散熱孔位,并且背面自帶導(dǎo)熱墊,這套方案只需要通過標準的四顆螺絲完成固定,不需要額外的支架、熱管、風(fēng)道或者12V供電線,只需要5V GPIO或者USB-C PD供電即可,甚至不會破壞產(chǎn)品本身的防塵防水結(jié)構(gòu),并讓原本的20W被動散熱能力提升到45W散熱。
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如果單獨使用AirJet Mini G2,可用的場景還能更多。由于單片就能獲得7.5W的散熱功耗,能夠很好的應(yīng)用在高通二合一筆記本或者miniPC的設(shè)計參考機型中,由于AirJet Mini G2本省就能產(chǎn)生1750Pa的微噴氣流,外殼上僅需要留1mm的縫隙就能順利將熱風(fēng)擠出去,因此手機、平板、防水相機這樣的全封閉造型下也能完成散熱。
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目前這套方案已經(jīng)用到AT&T FirstNet 5G熱點上,現(xiàn)場也用了原本5G熱點進行比較,體積差距懸殊。同樣的,F(xiàn)rore System也引用了高通miniPC與Mac mini M4的體積進行對比,相同功耗下兩者差距給可以很懸殊。
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當(dāng)數(shù)據(jù)中心、端側(cè)、邊緣的算力和功耗形成規(guī)模,簡單的散熱方式已經(jīng)不能滿足接下來的AI應(yīng)用需求,更精細的散熱方式勢在必行。針對芯片上的熱點進行深度定制散熱,加強局部散熱效果,并擁有比傳統(tǒng)散熱方式高一個維度的散熱效果,正是Frore System所專注的領(lǐng)域。
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目前LiquidJet正在給頭部云端廠商送樣測試,并計劃在下半年開始量產(chǎn)。Airjet散熱芯片在2026年產(chǎn)能將會達到500萬片,液冷板LiquidJet也將達到50萬片,客戶只需要把LiquidJet或者AirJet料號寫進自家產(chǎn)品的物料清單,工廠就能按量產(chǎn)價格供貨,不需要額外開模具、定制和等待,讓定制化的散熱芯片與常見的電容、電阻一般四孔監(jiān)管。
簡單的說,在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,F(xiàn)rore System LiquidJet通過多級3D噴射技術(shù),將液冷大面積導(dǎo)熱轉(zhuǎn)向了靶向微流控制技術(shù),精確且節(jié)能。在移動端、邊緣計算領(lǐng)域,通過固態(tài)MEMS的散熱芯片技術(shù),F(xiàn)rore System AirJet利用超聲波脈動氣流代替?zhèn)鹘y(tǒng)的風(fēng)扇機械結(jié)果,做到散熱、防水防塵,并且不影響原本模具設(shè)計。雖然相對于傳統(tǒng)散熱,兩套解決方案在成本上相對高昂,但相信假以時日,當(dāng)精細散熱成為剛需,成本也將隨之變得親民,屆時便是Frore System大放異彩的時候了。
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