CES 2026觀察：汽車智能計算多線產品迎爆發年，驍龍做對了什么？

如果說過去幾年的CES是新勢力的“許愿池”，各種智能概念車滿天飛，那么今年的CES 2026則是來到了“兌現期”。當電車通走進高通在CES的展臺，我們看到了今年汽車科技圈的未來趨勢——汽車智能化的未來，將屬于提供定制化、一體化體驗的智能體AI（Agentic AI）。

驍龍汽車平臺至尊版的強大硬件性能，再有高通與谷歌合作帶來的新一代智能體加持，向我們展示了一個更加智能、主動，不再是被動等待指令，而是會根據視覺、語音等多種信息，判斷用戶的需求的車端智能體。

請想象一下，在不遠的未來，當你駕車駛向停車場閘機，車載攝像頭識別場景后，系統會自動判斷對應的付費平臺并彈出支付頁面；而在飯點行車時，它會結合你的口味偏好和實時位置，主動詢問：“前方500米有一家評分很高的餐廳，需要預訂嗎？”

同時，我們也在CES看到了正在發生的“當下”：ADAS從高端選配走向全面普及，多域融合的趨勢和“中央計算架構”正在成為定義下一代汽車的新標準。

這一切變革的背后，離不開算力迭代與架構演進所帶來的支持。作為智能化轉型的“數字底座”，高通在CES期間為我們帶來了一系列新的AI產品與技術，也讓我們可以拼湊出2026乃至未來幾年的智能汽車技術版圖。這讓電車通堅信，在這一年里，隨著多條線驍龍汽車計算產品的加速上車，更多汽車智能化技術將從“嘗鮮”走向“全面普及”。

四億輛之后的新布局，驍龍為汽車打造「中央大腦」

在移動互聯網時代，我們習慣用“裝機量”來評價一個智能系統的受歡迎程度，而在智能汽車時代，我們也能通過這個數字來衡量一個平臺在汽車領域的影響力。CES 2026前夕，高通披露了一組最新數據：目前全球已有超過4億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案，其中，驍龍座艙平臺更是穩居全球前列，裝車量超過7500萬輛；面向駕駛輔助和艙駕融合的驍龍Ride平臺發展勢頭強勁，SoC出貨量近百萬。

但在龐大的數字之外，電車通更關注的是：如何造出更好用的智能汽車？過去幾年里，為了快速實現“智能化”，很多車企往往大用“加法”，堆疊硬件和功能，這種“分布式堆料”雖然快速滿足了用戶對智能汽車的“期待”，但是也帶來了更多的問題，比如多控制器導致內部線束變得復雜、控制器之間的高通信延遲以及多規格硬件的軟件協同和維護困難等，就像一個團隊里有七八個領導，雖然各自能力都挺強，但是協同工作時卻效率低下。

事實證明，“加法”雖可解燃眉之急，但可能并非是最佳方案，我們在CES 2026上也觀察到車企開始做“減法”，而“減法”背后的核心，就是代表電子電氣架構未來方向的中央計算。

最具代表性的案例就是零跑D19，這款剛剛發布的旗艦汽車并沒有在車身各處塞滿控制器，它將搭載的多域融合控制器正是用兩顆驍龍 Ride平臺至尊版SoC（驍龍8797）作為核心，控制座艙、駕駛輔助、車身控制與連接功能。

得益于兩顆SoC強大的算力和性能，零跑的中央域控制器可以同時處理車上最多8塊高分辨率顯示屏（包含多塊3K/4K屏）的數據和最高18路音頻輸出，同時還能游刃有余地處理遍布全車身的攝像頭、激光雷達、毫米波雷達和超聲波雷達等海量感知數據，支持VLA類型的新一代端到端輔助駕駛模式的運行。

最重要的是，在這個架構下，座艙和智駕不再是割裂的兩個系統，而是變成同一個大腦控制下的兩個“功能”，不僅體驗更一致，而且通過統一的軟硬件層降低了車企維護、開發的成本，讓新功能可以更快地普及到同架構的車型中。

電車通在CES現場看到了更多基于驍龍數字底盤打造的范例，其中不乏十萬級的入門級智能汽車，同時也有售價數十萬起步的SUV、MPV，這些面向不同用戶需求的智能汽車背后，是驍龍豐富的高性能智能汽車產品組合。

驍龍多線產品，汽車智能體驗的「質變」起點

在CES 2026高通展臺上，從駕駛輔助到數字座艙，從艙駕融合到互聯服務，從智能體AI到軟件定義汽車，從硬件平臺到開發工具，我們其實可以看到驍龍并不是靠一款產品打天下，而是構建了一套開放且可擴展的平臺，覆蓋從單項功能支持到全域智能融合的完整產品矩陣。如果想要看懂2026年的智能汽車技術趨勢，就必須先了解驍龍的「多線產品」都有哪些。

首先，是目前已經實現大規模量產的方案，包括驍龍8295/8155座艙平臺和驍龍8650/8620駕駛輔助平臺。憑借這幾款產品，驍龍助力車企推動了汽車智能化在早期的規模化擴展。

在此基礎上，還有我們前面提到的驍龍Ride平臺至尊版（驍龍8797）和驍龍 Ride Flex（驍龍8775），這兩套方案都基于新一代集中式計算架構的概念設計，將分散于分管汽車不同功能的控制器集于統一的計算模塊來管理。

其中，作為目前驍龍汽車解決方案中最強大的平臺，驍龍Ride平臺至尊版采用高通自研的Oryon CPU，這款CPU在移動終端領域（PC、手機）已經用強大的性能與能效證明了自己。如今，高通將其帶到了汽車領域，并針對汽車領域做了技術開發和能力的適配，我們看到的是至尊版平臺相較前代CPU速度提升3倍、AI性能提高最高12倍的巨大升級。

高通也在CES前夕宣布，基于性能強大的驍龍Ride平臺至尊版和驍龍Ride平臺，高通正在與元戎啟行、Momenta、輕舟智航、文遠知行和卓馭科技等領先的輔助駕駛算法和軟件棧供應商合作，助力汽車制造商規模化部署更安全、更智能的輔助駕駛系統。

我們在現場看到了基于驍龍座艙平臺至尊版打造的概念車，不僅有著遍布全身的傳感器和顯示屏，同時也擁有更強大AI能力。比如說你想找一家餐廳，車載AI不僅可以幫你根據定位進行餐廳篩選，同時還能根據餐廳頁面和評論，幫你找出“有戶外座位且靠海”的選項。

同時，汽車還得到了更多的“內視”能力，它會智能判斷駕駛位的人員，并根據記憶調整汽車的空調溫度、音響音量、駕駛模式等，如果你還戴了一頂圣誕帽，那么你甚至可以看到車載系統換成圣誕主題（在現場演示中，我們戴的是堡壘之夜的帽子哈哈）。

如果說驍龍Ride平臺至尊版代表著目前驍龍汽車計算平臺的最高性能，那么驍龍 Ride Flex則是驍龍普及艙駕融合的最大助力。驍龍 Ride Flex平臺是全球首個在單顆SoC上同時集成混合關鍵級ADAS工作負載和車載信息娛樂（IVI）功能的量產平臺。

大家可以這樣理解：以前你需要請一個司機（智駕芯片）和一個導游（座艙芯片），還得給他們買兩份保險，安排兩間宿舍。現在，驍龍 Ride Flex就像是一個全能管家，一個人就能把開車和娛樂的活全干了。

對于車聯天下、德賽西威、航盛、卓馭等中國領先的Tier 1供應商而言，基于Flex平臺開發的“艙駕一體”域控制器，可以幫助車企大幅減少整車的線束長度和BOM成本，同時將原本分散的軟件開發流程統一化，將新車的開發周期大幅縮短。

車企在開發及部署層面的“降本增效”，最終受益的是消費者。目前，驍龍Ride Flex平臺已在全球8個量產項目中落地，這些車型之所以能提供“大屏+智駕”的越級體驗，離不開驍龍Ride Flex 讓智能化變得更加簡單、高效且觸手可及。

而在硬件之外，驍龍也展示了隱藏在背后的“軟實力”。

在CES上，高通宣布了與谷歌進一步擴大在智能汽車領域的合作，雙方共同打造端到端的解決方案，致力于簡化下一代AI智能體的部署，支持車輛實時個性化設置、提供先進的語音、觸控和視覺交互，讓駕駛體驗更安全，也更具適應性。

正是因為在硬件、軟件等各個層面都有著獨特的優勢，驍龍才能成為眾多車企的選擇，并重塑我們的駕乘體驗。

2026，驍龍在汽車領域迎來「爆發年」

當電車通逛完CES的汽車相關展區，就已經有了一個預感：在2026年，智能汽車技術將不再是“奢侈品”。過去，中央計算、艙駕融合、數百TOPS以上的算力，這些詞匯只屬于數十萬級的豪車，但隨著Flex平臺的量產、至尊版平臺的落地以及Ride平臺的規模化量產，驍龍已經成功地將這些技術“普及”了。

在2026年我們將會看到，理想、零跑、極氪、長城汽車、奇瑞、紅旗、蔚來等品牌將在新一代車型中采用驍龍汽車平臺至尊版，重新定義智能體驗天花板。同時，越來越多的消費者也將通過已經發布的極狐、東風日產等品牌的車型，感受驍龍Ride Flex平臺賦能的智能融合、沉浸流暢的駕艙體驗。

這種全方位的覆蓋，意味著無論用戶的預算是10萬還是50萬，車型期待是轎車還是SUV、MPV，都能享受到驍龍數字底盤帶來的智能。

而中國市場對新技術的高接納度，以及技術迭代的快速響應，都對計算平臺提出了更高的要求，驍龍平臺所提供的高性能、高能效以及完善工具鏈，使其成為滿足中國車企需求的絕佳選擇。

高通在CES上告訴了我們一個道理：AI與芯片并不是冰冷的工具與硅基分子，AI將把汽車變成我們身邊的“智能伙伴”，驍龍將讓汽車成為大家所信賴的另一個移動的“家”。

回望一百多年前，當福特T型車通過流水線讓汽車走進了千家萬戶時，宣布了汽車時代的到來。而在今天，驍龍數字底盤作為底層平臺，為車企的智能化創新提供了堅實基石，開拓個性化體驗與豐富功能，讓汽車邁入智能化時代。

CES2026正式啟幕！（1月6日-1月9日）
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