深度 | 存儲芯片產業鏈 8 大潛力公司

承接AI的東風，存儲芯片已經歷過一波高潮。除了一往無前的龍頭公司，還有哪些值得我們關注了解的呢？今天來看看存儲芯片可能的幾大潛力公司（剔除市場主流的龍頭公司）。

8. 博杰股份（002975）

主營業務：自動化測試設備與工裝夾具供應商，為存儲模組（如SSD、內存條）提供整機測試解決方案。

存儲核心亮點：實現從存儲模組單站測試向多站聯線、大型整線自動化測試解決方案的演進，產品覆蓋LPDDR5、UFS4.0等主流存儲協議的終端測試需求，直接服務于存儲芯片封裝后環節。

最新消息：

AI服務器測試突破：2025年測試設備深度切入北美云廠商供應鏈，與谷歌（G客戶）訂單金額達億元級，英偉達（N客戶）設備需求從實驗室進入量產線，預計2026年需求量達小四位數級別，覆蓋服務器主板電學測試（ICT）、功能測試（FCT）及老化測試全鏈條。2025年Q3已實現液冷服務器測試設備收入，自主研發液態金屬散熱器與微通道分層式水冷頭獲N客戶認可，推動向液冷零部件供應商轉型。

業績爆發：2025年第三季度凈利潤同比增長6760.54%，營收11.17億元；AI服務器業務預計占全年營收20%-30%，成為核心增長引擎。2025年12月31日扣非凈利潤同比增長680.26% 。

7. 飛凱材料（300398）

主營業務：半導體封裝材料供應商，產品包括環氧塑封料（EMC）、底部填充膠、光刻膠及濕制程電子化學品（顯影液、蝕刻液等）。

存儲核心亮點：應用于存儲芯片先進封裝的材料包括液體封裝材料（LMC）、球形硅微粉封裝料（GMC）及EMC，部分產品已量產；i-line光刻膠及KrF光刻膠配套Barc材料穩定供貨。

最新消息：

HBM技術布局：2025年10月確認功能性濕電子化學品、錫球、EMC均可用于HBM制程，正與相關廠商合作開發調試材料，共同提升HBM制程工藝成熟度，但尚未實現批量訂單放量。耐高壓、耐高溫、高導熱EMC解決方案已穩定量產，獲“IGBT及第三代半導體SiC功率半導體封裝材料杰出供應商”獎項。

業績與專利：2025年上半年歸母凈利潤2.17億元，同比增長80.45%；半導體材料板塊增長顯著，濕電子化學品收入同比增長近30% 。

6. 偉測科技（688372）

主營業務：第三方集成電路測試服務商，提供存儲芯片的晶圓測試（CP）與成品測試（FT）。

存儲核心亮點：測試能力覆蓋LPDDR5、UFS4.0等主流協議，客戶涵蓋兆易創新、東芯股份等存儲設計公司；當前以Nor Flash測試為主，暫未大規模拓展DRAM/NAND領域。

最新消息：

業績創新高：2025年前三季度營收10.83億元（同比+46.22%），歸母凈利潤2.02億元（同比+226%），綜合毛利率提升至44.59%；Q3單季營收4.48億元、凈利潤1.01億元均創歷史新高。

戰略聚焦：Nor Flash測試為穩定基本盤（客戶包括武漢新芯），因DRAM/NAND測試設備專用性強且IDM廠商多自建產線，資源全面傾斜高增長的算力與車規芯片測試；算力類業務營收占比從2025年H1的9%升至前三季度的13.5%，車規類產品收入較2024年全年接近翻番。

產能擴張：無錫基地貢獻60%營收；上海總部大樓預計2026年下半年投產，成都項目籌劃中；測試設備采購渠道順暢，高端設備交期約6個月。

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5. 南亞新材（688519）

主營業務：高端覆銅板（CCL）供應商，產品用于存儲芯片封裝基板的基材。

存儲核心亮點：低介電常數、高熱穩定性材料導入長江存儲、江波龍等供應鏈；存儲類IC載板材料（類BT材料）進入量產階段，支撐NAND與DRAM先進封裝。

最新消息：

募資擴產AI材料：2025年12月23日披露定增預案，擬募資≤9億元投建“基于AI算力的高階高頻高速覆銅板研發及產業化項目”，達產后將新增720萬張覆銅板/1600萬米粘結片產能，突破現有產線對高階材料的量產制約。

技術突破：高速覆銅板NY6300S系列全面進入多客戶PCIe Gen5服務器量產，PCIe Gen6完成頭部客戶測評并進入預研；面向國產GPU模組的Low CTE解決方案通過Intel、AMD平臺認證。

業績與產能：2025年前三季度營收36.63億元（同比+49.87%），歸母凈利潤1.58億元（同比+180.79%）。2025年底整體月產能近400萬張，江西N6工廠全部產線投產中，稼動率維持九成左右。

4. 晶瑞電材（300655）

主營業務：半導體級光刻膠及高純電子化學品供應商，產品包括KrF/ArF光刻膠、高純雙氧水、高純硫酸等。

存儲核心亮點：高端KrF/ArF光刻膠通過長鑫存儲、長江存儲認證，應用于1Xnm DRAM與3D NAND制程；高純濕化學品為國內第一大供應商（雙氧水市占率超40%）。

最新消息：

光刻膠國產化：KrF光刻膠2024年銷量約200噸（市占率12%），穩定供貨中芯國際、合肥長鑫；ArF光刻膠2025年小批量出貨，推進客戶驗證；蘇州基地計劃將KrF產能從300噸擴至500噸。

資本運作：2025年11月啟動收購湖北晶瑞剩余23.9049%股權，整合高純化學品產能；12月通過未來三年股東分紅計劃，彰顯長期盈利信心。

3. 精測電子（300567）

主營業務：半導體檢測設備供應商，覆蓋晶圓級電性測試與封裝后測試。

存儲核心亮點：存儲芯片檢測方案助力國產DRAM良率提升；子公司武漢精鴻提供DRAM老化測試（Burn-In）、CP與FT設備，實現全流程測試布局。

最新消息：

大單簽約：2025年12月30日公告簽訂單筆5.71億元半導體前道量檢測設備合同（應用于先進制程），連續十二個月累計簽約7.73億元；12月9日子公司再簽4.33億元訂單，聚焦先進存儲與HBM領域。

技術突破：14nm先進制程明場缺陷檢測設備交付運行良好；7nm膜厚系列、OCD設備、電子束設備完成驗收；參股公司芯盛智能強化存儲芯片端到端國產化協同。

2. 長川科技（300604）

主營業務：半導體測試設備龍頭，產品覆蓋存儲芯片最終測試（FT）與中測（CP）。

存儲核心亮點：國內唯一能量產256Gb以上存儲測試機的企業；HBM測試方案支持DDR5、HBM3E等協議，性價比為國際品牌60%-70% 。

最新消息：

業績高增：2025年Q3營收37.79億元（同比+49.05%），歸母凈利潤8.65億元（同比+142.14%），凈利率提升至27.2%；存貨32.68億元（同比+46.30%），合同負債增長65.13%，訂單排至2026年。

技術突破：CP12-Memory存儲專用探針臺進入客戶端驗證，填補國內高端CP測試空白；存儲測試機國內份額提升至35%，DRAM測試機通過華為驗證并批量供貨。

行業催化：2026年1月三星與SK海力士計劃Q1服務器內存提價70%，AI服務器HBM需求激增拉動設備采購；公司產品導入美光、長鑫集成等頭部廠商，2024年存儲測試機訂單同比+82%，2025年預計翻倍。

1. 深南電路（002916）

主營業務：國內高端PCB及封裝基板龍頭，產品覆蓋存儲類、模組類封裝基板，應用于服務器/存儲領域。

存儲核心亮點：長江存儲、長鑫存儲核心供應商，高密度互連（HDI）和載板技術支撐NAND/DRAM先進封裝，技術壁壘與客戶粘性雙高。

最新消息：

產能與毛利率改善：2025年Q3封裝基板產能利用率顯著提升，存儲類收入增長最迅猛；FC-BGA基板具備20層以下量產能力，22~26層研發中；廣州廣芯項目虧損收窄。2026年1月披露2025年H2封裝基板收入17.4億元，毛利率因需求增長及產能優化顯著改善。

業績驅動：2025年前三季度營收167.54億元（同比+28.39%），歸母凈利潤23.26億元（同比+56.30%），增長動力來自AI算力PCB與存儲類封裝基板。

長期信心：2025年12月發布股權激勵計劃，解鎖條件要求2025-2027年扣非ROE≥12%、凈利潤增速≥10% 。

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