在全球晶圓代工市場上,能夠進入7nm以下先進制程的僅有臺積電、三星、英特爾這三家了,其中英特爾屬于后來者,雖然近幾年加速追趕,但并沒有取得明顯效果。
如今,英特爾18A僅對內使用,又在全力攻堅14A,未來如何還不好說。因此,只有三星在跟臺積電競爭2nm制程,近日三星連接兩大客戶,但情況還是有點尷尬!
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在芯片代工方面,三星曾經能跟臺積電一較高下,甚至還占據較大優勢,要知道蘋果在轉投臺積電之前,可是三星的大客戶,當時蘋果的大部分芯片是交給三星代工的。
尤其是14nm時代,三星和臺積電曾形成技術并跑的局面,蘋果等很多客戶都同時向兩家下單代工,當時三星拿下蘋果A9芯片近一半代工訂單,臺積電當時壓力很大。
當時的三星之所以代工技術能突出,主要也是因為請到了從臺積電出走的梁孟松博士。
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然而,很快臺積電就開始起訴,結果因競業協議糾紛,導致梁孟松不得不離開三星,之后加入中芯國際,這也是我們的中芯國際后來芯片代工技術能夠穩步提升的原因。
而三星因為梁孟松博士的離開,代工技術上逐步顯露出差距,從10nm到5nm技術節點,雖然三星還能跟臺積電同步實現量產,但工藝穩定性下降,產品良率上不來。
終于在5nm制程時,驍龍頻頻出現發熱嚴重等問題,導致高通等客戶轉單到臺積電。
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于是,三星開始押注3nm,希望能夠改變局面。為此,三星3nm率先采用了GAAFET晶體管技術,并且還提前臺積電半年實現了量產,本以為能夠憑此搶回一些市場。
結果因為良率還是較低,導致成本過高,還是沒有獲得大客戶支持,終究敗于臺積電。
重點是,臺積電還是沿用傳統的FinFET晶體管技術,不僅保持了技術穩定性,還實現了高良率,所以基本壟斷了3nm制程代工,據統計臺積電拿了95%左右的份額。
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這也是為什么三星代工全球市場份額持續下滑的重要原因,曾經三星這個全球第二的市場份額還在15%左右,一度高達20%,但今年上半年已經下滑到了僅有7%左右。
而臺積電從之前的占全球45%左右,份額一直不斷提升,如今已經占到70%左右了。
但三星并未停止前進,還在繼續推進2nm制程,甚至集中優勢資源進行攻堅,據說良率得到了一定提升,并且近日消息傳來,三星2nm制程近日獲得了兩大客戶訂單。
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相關消息顯示,這兩大客戶都是大陸的廠商,分別是比特微電子和嘉楠科技。這兩家企業是我們大陸非常知名的礦機企業,其生產的礦機正好需要大量的先進制程芯片。
所謂礦機就是挖加密貨幣的電腦,這種都需要超強性能,所以需要采用先進制程芯片。
值得一提的是,這兩家企業向三星下的訂單量還不小,預計占三星2nm整體芯片產能的20-30%。這對于三星來講已經不錯了,因為只要有訂單,先進代工就能盤活。
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然而,近日三星發布了關于2nm芯片的相關說明,連一些外媒都分析認為情況有些尷尬了,因此臺積電才會反應異常,在被問及三星獲得大客戶時,表示保持技術優勢。
因為三星的2nm制程芯片,跟之前的3nm相比,性能僅提升約5%,能效也僅提升了約8%,面積縮小約5%。這樣的參數有點不像是下一代,而像是上一代的改良版。
因為臺積電同一工藝改良版提升都比這個多,新一代工藝至少提升應該在15-25%左右。
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難怪外媒會表示三星情況有些尷尬了,雖然三星表示2nm制程的良率目前已經提升到了50-60%,相比3nm的20%已經是大幅度提升,但恐怕跟臺積電80%還不能比。
并且三星雖然獲得了兩大客戶,但并不是之前那些手機SoC客戶,像蘋果、高通、聯發科等。可見,三星2nm還需要努力,不然還會敗于臺積電,結果又白忙活一場!
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