三星連接兩大客戶！臺積電卻反應異常，情況有些尷尬了

在全球晶圓代工市場上，能夠進入7nm以下先進制程的僅有臺積電、三星、英特爾這三家了，其中英特爾屬于后來者，雖然近幾年加速追趕，但并沒有取得明顯效果。

如今，英特爾18A僅對內使用，又在全力攻堅14A，未來如何還不好說。因此，只有三星在跟臺積電競爭2nm制程，近日三星連接兩大客戶，但情況還是有點尷尬！

在芯片代工方面，三星曾經能跟臺積電一較高下，甚至還占據較大優勢，要知道蘋果在轉投臺積電之前，可是三星的大客戶，當時蘋果的大部分芯片是交給三星代工的。

尤其是14nm時代，三星和臺積電曾形成技術并跑的局面，蘋果等很多客戶都同時向兩家下單代工，當時三星拿下蘋果A9芯片近一半代工訂單，臺積電當時壓力很大。

當時的三星之所以代工技術能突出，主要也是因為請到了從臺積電出走的梁孟松博士。

然而，很快臺積電就開始起訴，結果因競業協議糾紛，導致梁孟松不得不離開三星，之后加入中芯國際，這也是我們的中芯國際后來芯片代工技術能夠穩步提升的原因。

而三星因為梁孟松博士的離開，代工技術上逐步顯露出差距，從10nm到5nm技術節點，雖然三星還能跟臺積電同步實現量產，但工藝穩定性下降，產品良率上不來。

終于在5nm制程時，驍龍頻頻出現發熱嚴重等問題，導致高通等客戶轉單到臺積電。

于是，三星開始押注3nm，希望能夠改變局面。為此，三星3nm率先采用了GAAFET晶體管技術，并且還提前臺積電半年實現了量產，本以為能夠憑此搶回一些市場。

結果因為良率還是較低，導致成本過高，還是沒有獲得大客戶支持，終究敗于臺積電。

重點是，臺積電還是沿用傳統的FinFET晶體管技術，不僅保持了技術穩定性，還實現了高良率，所以基本壟斷了3nm制程代工，據統計臺積電拿了95%左右的份額。

這也是為什么三星代工全球市場份額持續下滑的重要原因，曾經三星這個全球第二的市場份額還在15%左右，一度高達20%，但今年上半年已經下滑到了僅有7%左右。

而臺積電從之前的占全球45%左右，份額一直不斷提升，如今已經占到70%左右了。

但三星并未停止前進，還在繼續推進2nm制程，甚至集中優勢資源進行攻堅，據說良率得到了一定提升，并且近日消息傳來，三星2nm制程近日獲得了兩大客戶訂單。

相關消息顯示，這兩大客戶都是大陸的廠商，分別是比特微電子和嘉楠科技。這兩家企業是我們大陸非常知名的礦機企業，其生產的礦機正好需要大量的先進制程芯片。

所謂礦機就是挖加密貨幣的電腦，這種都需要超強性能，所以需要采用先進制程芯片。

值得一提的是，這兩家企業向三星下的訂單量還不小，預計占三星2nm整體芯片產能的20-30%。這對于三星來講已經不錯了，因為只要有訂單，先進代工就能盤活。

然而，近日三星發布了關于2nm芯片的相關說明，連一些外媒都分析認為情況有些尷尬了，因此臺積電才會反應異常，在被問及三星獲得大客戶時，表示保持技術優勢。

因為三星的2nm制程芯片，跟之前的3nm相比，性能僅提升約5%，能效也僅提升了約8%，面積縮小約5%。這樣的參數有點不像是下一代，而像是上一代的改良版。

因為臺積電同一工藝改良版提升都比這個多，新一代工藝至少提升應該在15-25%左右。

難怪外媒會表示三星情況有些尷尬了，雖然三星表示2nm制程的良率目前已經提升到了50-60%，相比3nm的20%已經是大幅度提升，但恐怕跟臺積電80%還不能比。

并且三星雖然獲得了兩大客戶，但并不是之前那些手機SoC客戶，像蘋果、高通、聯發科等。可見，三星2nm還需要努力，不然還會敗于臺積電，結果又白忙活一場！