2025年中國(guó)ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析

2025年中國(guó)ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）中商產(chǎn)業(yè)研究院 2025-09-30 08:48

中商情報(bào)網(wǎng)訊：當(dāng)AI推理需求如潮水般涌來(lái)，ASIC芯片正成為科技巨頭破局的關(guān)鍵。ASIC憑借定制化優(yōu)勢(shì)，正從訓(xùn)練邊緣走向推理中心，重塑AI芯片產(chǎn)業(yè)格局。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、單晶爐、離子注入設(shè)備等；中游為ASIC芯片，可分為全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片、可編程ASIC芯片；下游應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、AI計(jì)算優(yōu)化、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來(lái)看仍無(wú)法完全滿(mǎn)足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長(zhǎng)期供應(yīng)安全保障考慮，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%，2024年市場(chǎng)規(guī)模約為131億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到146億元。

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（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片廠(chǎng)商市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

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2.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，全球光刻膠市場(chǎng)已達(dá)到百億美元規(guī)模，市場(chǎng)空間廣闊。我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，2023年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約109.2億元，2024年約增長(zhǎng)至114.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)123億元。

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，在半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)，由于技術(shù)含量最高，市場(chǎng)主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國(guó)際巨頭壟斷。具體如圖所示：

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3.電子特氣

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)電子特種氣體行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專(zhuān)題研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模249億元，2024年市場(chǎng)規(guī)模約262.5億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，隨著集成電路和顯示面板等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2025年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)279億元。

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（2）企業(yè)布局情況

中國(guó)電子特氣行業(yè)形成差異化格局，核心特點(diǎn)有三：技術(shù)聚焦光刻氣、高純摻雜氣體等高端制程突破，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在半導(dǎo)體制造、光伏及面板領(lǐng)域加速替代進(jìn)口并打入全球供應(yīng)鏈，產(chǎn)能布局向含氟特氣全球領(lǐng)先和軍民融合等多領(lǐng)域協(xié)同拓展，呈現(xiàn)“高端突破-國(guó)產(chǎn)替代-多場(chǎng)景支撐”的一體化發(fā)展體系。

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4.光刻機(jī)

（1）出貨量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專(zhuān)題研究報(bào)告》顯示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機(jī)出貨達(dá)683臺(tái)，較2023年的681臺(tái)增加2臺(tái)，基本持平；銷(xiāo)售金額約在264億美元，2023年銷(xiāo)售金額約269億美元，銷(xiāo)售額基本持平。

隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和投入加大，國(guó)內(nèi)光刻機(jī)企業(yè)開(kāi)始加速自主研發(fā)和創(chuàng)新。上海微電子是國(guó)內(nèi)唯一一家生產(chǎn)高端前道光刻機(jī)整機(jī)的公司，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了90nm光刻機(jī)的量產(chǎn)，并在不斷努力突破先進(jìn)制程，加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程。此外，國(guó)內(nèi)還有多家企業(yè)在光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)零部件領(lǐng)域取得了突破，如光源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)和投影物鏡等環(huán)節(jié)。

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5.刻蝕機(jī)

（1）市場(chǎng)規(guī)模

刻蝕機(jī)主要用來(lái)制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。近年來(lái)，全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2023年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約為148.2億美元，同比增長(zhǎng)5.93%，2024年市場(chǎng)規(guī)模約為156.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.8億美元。

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（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

刻蝕機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出高度集中且競(jìng)爭(zhēng)激烈的態(tài)勢(shì)。全球范圍內(nèi)，以L(fǎng)AMResearch、AMAT和TEL為代表的國(guó)際巨頭占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，它們憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線(xiàn)和廣泛的客戶(hù)群體，在全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機(jī)領(lǐng)域嶄露頭角，成為國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。具體如圖所示：

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三、中游分析

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)ASIC芯片（專(zhuān)用集成電路）市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年，全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到約120億美元。隨著AI算力需求的迅猛增長(zhǎng)，ASIC芯片正逐漸從科技領(lǐng)域的“配角”晉升為“主角”，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，到2030年，全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)500億美元。

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2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)ASIC芯片（專(zhuān)用集成電路）市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年，中國(guó)ASIC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為478.9億元，同比增長(zhǎng)27.71%，標(biāo)志著中國(guó)ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計(jì)到落地的完整閉環(huán)，未來(lái)需持續(xù)突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)583億元。

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3.競(jìng)爭(zhēng)格局

目前全球ASIC市場(chǎng)相對(duì)集中，其中，博通以57.5%的市場(chǎng)份額位居第一，Marvell以14%位列第二。

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4.企業(yè)潛力排行

ASIC行業(yè)整體受益于A(yíng)I推理、邊緣計(jì)算及數(shù)據(jù)中心定制化需求爆發(fā)，技術(shù)聚焦高性能、低功耗與場(chǎng)景適配，政策扶持推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代加速，未來(lái)三年頭部企業(yè)復(fù)合增速或超80%，但需突破國(guó)際生態(tài)壁壘與制程限制。

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5.相關(guān)上市企業(yè)分析

目前，ASIC芯片相關(guān)A股上市企業(yè)主要分布在北京市，共7家。廣東省和上海市分別有6家和5家，并列第二。

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6.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.5G基站

截至8月末，5G基站總數(shù)達(dá)464.6萬(wàn)個(gè)，比上年末凈增39.5萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的36.3%，占比較前7個(gè)月提高0.3個(gè)百分點(diǎn)。

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2.智能手機(jī)

中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)在近三年來(lái)一直持續(xù)走低，信通院數(shù)據(jù)顯示，2025年6月，智能手機(jī)出貨量2055.7萬(wàn)部，同比下降13.8%。2025年1-6月，智能手機(jī)出貨量1.30億部，同比下降6.5%。

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3.汽車(chē)電子

我國(guó)是全球最大的汽車(chē)和新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)國(guó)，近年來(lái)，我國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展情況及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模約為1.22萬(wàn)億元，較上年增長(zhǎng)10.95%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.28萬(wàn)億元。

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