“寒王”漲跌不重要，重要的是中國芯預期變了

改變游戲規則

撰文/陳鄧新

編輯/李覲麟

排版/Annalee

芯片賽道，可謂人聲鼎沸。

近來，寒武紀站上了風口浪尖：由于股價一度超越茅臺，加冕成為資本市場的“寒王”，隨之而來則是暴跌，又招致非議。

寒武紀的成色仍有待考驗，但國產芯片崛起卻是大勢所趨。

多年以來，海外芯片巨頭擁有無可爭議的話語權，可隨著國產替代的不斷推進，競爭格局也有了微妙的變化，麒麟芯片時隔四年重現發布會、昆侖芯三萬卡集群點亮、國產DDR5上市……

毋庸置疑，中國芯有了更大的勢能。

成為出口的新標桿

曾幾何時，國產芯片是落后的代名詞。

中國半導體科學奠基人王守武在1977年感慨：“全國共有600多家半導體生產工廠，其一年生產的集成電路總量，只等于日本一家2000人的工廠月產量的十分之一。”

這之后，國產芯片開啟了漫長的追趕之旅。

問題在于，一步落后步步落后，要抹去數十年的差距何其容易，相當長一段時間，國產芯片陷入既不叫好又不叫座的尷尬局面。

《中國芯片飄搖60年：從一無所有到燎原星火》一文指出：“這就導致了一個‘死亡螺旋’——國產半導體、軟件因為起步晚，問題多，沒有多少人愿意用；而沒人買沒人用又進一步導致國產產業鏈沒有后續資金來做技術升級，也難以發現產品中的問題。”

正所謂，天下無難事只怕有心人。

一方面，在大基金、產業基金、資本市場的支援之下，國產芯片產業鏈持續前進，日積月累之下逐漸撕下了羸弱的標簽。

中國半導體行業協會的數據顯示，芯片產業鏈分為設計、制造、封測三個環節，技術含量最低的封測環節在2007年的銷售額占比超過了50%，2015年之后設計與制造兩大環節起勢，產業鏈朝著均衡的方向發展，到了2023年三大環節占比分別為44.56%、31.56%、23.88%。

麒麟芯片時隔四年重現發布會

關于此，從中芯國際就可見一斑。

肩挑著“國產芯片”突圍的重任的中芯國際，從提交招股書到掛牌交易，耗時不過40余天，借助資本市場的力量走上了快車道，進而推動國產芯片產業鏈升級換代，迎難而上打破芯片制造工藝的技術壟斷。

另外一方面，手機、汽車、互聯網等領域的科技企業紛紛加碼國產芯片，成為國產芯片產業鏈迭代的重要推手。

譬如，字節跳動投資了下一代存儲芯片公司昕原半導體、GPU芯片設計獨角獸摩爾線程、AI芯片公司希姆計算等。

再譬如，阿里巴巴旗下平頭哥半導體公司研發了新一代AI推理芯片，可兼容英偉達的CUDA生態，旨在填補中端市場的空白。

此背景下，國產芯片支棱了起來。

海關總署的數據顯示，2024年集成電路的出口數量為2981億塊，同比增長11.31%；

出口金額為1595億美元，同比增長17.28%，超過了手機成為出口額最高的單一商品。

圖源：半導體縱橫

不難看出，雖然國產芯片遭遇了種種困難，但崛起之路勢不可擋。

巨頭們為什么都在押注

中國芯正在悄然改變游戲規則，這背后的緣由有三。

首先，自主可控。

由于國際形勢復雜，特別是2018年之后日趨加劇，自主可控不再是各行各業的可選項，而是必選項。

這其中，海思半導體尤為值得一提。

2004年，華為成立了全資子公司海思半導體，逐步成為國產SoC領域無可置疑的領軍者，巔峰時期在國內的市場份額一度登頂。

黑天鵝降臨，海思遭遇了水逆。

時任華為輪值董事長的徐直軍在HAS 2021上表示：“海思對于華為來講，本身是一個芯片設計部門，并不是一個盈利的公司，所以我們對它本身沒有一個盈利的訴求，我們就是養著這個隊伍”。

蟄伏的盡頭是回響，海思又活過來了。

Counterpoint Research的數據顯示，2025年第一季度全球智能手機應用處理器市場，海思的市場份額為4%，而上一年同期為2%，取得了顯著進展。

圖源：Counterpoint Research

現如今，華為Mate XTs官宣搭載麒麟9020芯片，毫無掩飾地釋放國產芯片供應鏈已實現全鏈路自主可控的信號。

其次，走向高端。

眼下，沖高成為手機行業的共識，這對產品的核心競爭力提出了更高的要求，因而自研芯片被視為走向高端的捷徑。

WitDisplay首席分析師林芝在接受媒體采訪時表示：“芯片則是能定義手機差異化體驗的關鍵要素，在AI驅動的智能手機時代，芯片與軟件的深度協同，將直接影響手機廠商的品牌形象與產品競爭力。”

事實上，蘋果自研A系列芯片與M系列芯片，擺脫芯片巨頭的束縛，通過軟硬一體化打法長期統治全球高端消費電子市場。

而國內手機品牌，也踏入同一條河。

以小米為例，早在2017年推出了首款SoC芯片澎湃S1，之后陸續推出ISP芯片澎湃C1、電池管理芯片澎湃G1等。

雷軍曾坦言：“如果小米想要成為一家硬核的科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的硬仗。”

好事多磨，小米玄戒O1在2025年揭開了面紗。

這意味著，小米成為華為之后，中國第二家實現旗艦SoC芯片商用化量產的手機品牌，極大增強在高端市場的話語權。

“玄戒O1雖然跟世界級的巨頭相比還有很大的差距，但我始終相信，只要開始追趕，我們就走在贏的路上。”雷軍如是說。

圖源：雷軍微博

再次，降本增效。

近年來，降本增效成為互聯網公司的核心訴求，特別是在算力緊張的背景之下，平衡高效率與低成本尤為困難。

DeepSeek通過算法優化等手段降低了成本，在科技界引起軒然大波。

一名業內人士告訴鋅刻度：“低成本軟件方案性價比高，但并不意味著對算力的需求可以忽視，特別是在多模態之下，大模型對算力的需求會呈現幾何級增長，畢竟多模態模型能力持續升級是大勢所趨。”

于是，百度為行業提供了另外一個解題思路：點亮了國內首個基于昆侖芯的三萬卡集群，以降低單位算力成本。

如此一來，不但解決了自身算力的供應問題，還極大地抵消了算力的溢價問題。

最后，滿足差異化訴求。

在汽車領域，海外芯片巨頭長期把持市場，雖然采用其通用方案成熟可靠，但難以避免同質化，而“人無我有、人有我優”一直是千行百業的夙愿。

畢竟，車企對自身適配怎樣的SiC芯片一清二楚，自研不但效果更好，還可以省時省力，從而謀求差異化競爭力。

正因為如此，理想、小鵬、蔚來、比亞迪等布局了自研智能駕駛芯片、SiC芯片、IGBT芯片等車規級芯片。

理想汽車首席技術官謝炎如此評價自研的智駕芯片M100：“與市面上其他AI芯片截然不同的是，我們采用了真正的軟硬件協同設計方法，芯片、編譯器、運行時系統和Halo操作系統從一開始就是一起設計的。因此，我們可以更輕松地將硬件和軟件模塊垂直集成到更強大的AI推理系統中，并且未來可以持續擴展。”

總而言之，資本市場對寒武紀青睞有加，炒作之外也有對國產芯片今非昔比的認可，隨著國產芯片的全面開花，未來與海外巨頭一較高下也并非不可能。

那么，市場對國產芯片有了更大的期許。