臺(tái)積電2nm工藝量產(chǎn)在即，1.4nm工藝也快了！

此前有報(bào)道稱，臺(tái)積電（TSMC）基本做好了 2nm 工藝過渡到全面生產(chǎn)的準(zhǔn)備，初始生產(chǎn)線分布于位于中國臺(tái)灣新竹寶山和高雄的四座工廠，計(jì)劃 2025 年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。傳聞臺(tái)積電從今年4 月 1 日起開始接受 2nm 訂單，初步敲定了 2nm 晶圓價(jià)格，將從 3 萬美元起步。

據(jù) DigiTimes 報(bào)道，有供應(yīng)鏈人士透露，臺(tái)積電 2nm 工藝將如期量產(chǎn)。

雖然報(bào)價(jià)不低，但是各大芯片設(shè)計(jì)公司都在爭先下單，搶奪產(chǎn)能，今年末開始量產(chǎn)或展開合作的廠商包括了蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通和英特爾，共 6 個(gè)客戶。展望 2026 年，這些合作伙伴投片量將飆升，到 2027 年，還會(huì)有英偉達(dá)、亞馬遜和谷歌等超過 10 個(gè)客戶。

由于 AI 和高性能計(jì)算（HPC）需求的推動(dòng)，臺(tái)積電 2/3/4nm 產(chǎn)能到 2026 年末都將滿載，預(yù)計(jì)寶山（Fab 20）和高雄（Fab 22）到 2025 年 2 月末的月產(chǎn)能為 4.5 至 5 萬片晶圓，2026 年將超過 10 萬片。加上美國亞利桑那州鳳凰城 Fab21 的 P2 和 P3 工廠，預(yù)計(jì) 2028 年的月產(chǎn)能將達(dá)到 20 萬片。隨著 2nm 產(chǎn)能的擴(kuò)張，臺(tái)積電將重新安排產(chǎn)能分配，大概 30% 的 2nm 芯片將在美國制造。

如外界所預(yù)期的那樣，首批 2nm 產(chǎn)能仍然以蘋果為主，取得了近一半的份額，其次是高通。

其他的 2nm 訂單主要也以美國廠商為主，未來將占據(jù)臺(tái)積電更高的營收比重，將從目前的 75% 提高到 80%。

在先進(jìn)工藝上，目前臺(tái)積電一騎絕塵。

按照計(jì)劃，臺(tái)積電今年將會(huì)量產(chǎn) 2nm 工藝 N2，接下來是 1.6nm 的 A16 工藝，再往后就是 1.4nm 的 A14。現(xiàn)在 1.4nm 工藝的工廠也在啟動(dòng)中，因?yàn)楣S建設(shè)需要兩年時(shí)間，中科管理局發(fā)布的信息顯示，中科二廠園區(qū)的水土工程預(yù)計(jì)在 9 月底完工，臺(tái)積電將在 10 月份動(dòng)工建廠。除了臺(tái)積電的工廠之外，還有額外的 5 公頃土地預(yù)計(jì)會(huì)吸引半導(dǎo)體設(shè)備、IC 設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)鏈廠商入駐。

臺(tái)積電 4 月份已經(jīng)公布過建廠計(jì)劃，中科二廠編號(hào)為 Fab 25，規(guī)劃建設(shè) 4 座晶圓廠，首座將在 2027 年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2028 年下半年量產(chǎn)，初期產(chǎn)能為月產(chǎn) 5 萬晶圓。

據(jù)官網(wǎng)信息顯示，與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的 N2 制程相比，A14 將在相同功耗下，提升達(dá) 15% 的速度；或在相同速度下，降低達(dá) 30% 的功率，同時(shí)邏輯密度增加超過 20%。

本文作者：jh

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