2025硬核芯云展覽：芯動(dòng)科技，中國一站式高端IP和芯片定制企業(yè)

由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，現(xiàn)以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產(chǎn)品及企業(yè)。

參評企業(yè)：芯動(dòng)科技

企業(yè)介紹

芯動(dòng)科技是中國一站式 IP 和芯片定制服務(wù)生態(tài)賦能型領(lǐng)軍企業(yè)，擁有在計(jì)算、存儲、連接等三大領(lǐng)域的核心技術(shù)實(shí)力，擁有全套高速接口 IP、先進(jìn)工藝 SoC 平臺體系架構(gòu)以及處理器內(nèi)核創(chuàng)新定制能力，提供跨全球各大工藝廠(臺積電、三星、中芯國際、格芯、聯(lián)華電子、英特爾、華力)從 55 納米到 3 納米全套高速 IP 核以及芯片定制解決方案。

芯動(dòng)以 19 年的技術(shù)積累，致力于為客戶提供從前后端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、流片量產(chǎn)、interposer 封裝測試，以及硬件原型、軟件驅(qū)動(dòng)框架等一站式閉環(huán)供應(yīng)鏈解決方案服務(wù)，幫助客戶大幅提升產(chǎn)品成功率和縮短創(chuàng)新開發(fā)周期。芯動(dòng)的 IP 和 SoC 服務(wù)主要分為 3 大類平臺應(yīng)用場景：高性能計(jì)算、多媒體和汽車電子、AIoT 物聯(lián)網(wǎng)。芯動(dòng)的一站式平臺，含場景優(yōu)化的 IP 和 SOC 經(jīng)驗(yàn)賦能商業(yè)模式，建立在數(shù)百次流片和千人級別軟硬件堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)上，諸如LPDDR6、HBM3E、GDDR7/6X/6、UCle Chiplet、PCle5.0 等底層創(chuàng)新加子系統(tǒng)定制量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，大大節(jié)省客戶大模型等芯片軟硬件產(chǎn)品開發(fā)工作量。芯動(dòng)科技已賦能超 300 家全球知名企業(yè)客戶，授權(quán)和定制逾 100 億顆高端 SoC 芯片量產(chǎn)。

產(chǎn)品一：LPDDR6/5X Combo IP

同時(shí)兼容LPDDR6/5X多種顆粒類型，行業(yè)領(lǐng)先支持速率高達(dá)14.4Gbps，滿足PPA的最佳平衡，可根據(jù)客戶的不同數(shù)據(jù)訪問類型，對帶寬利用率進(jìn)行深層次優(yōu)化。支持多種低功耗模式與自動(dòng)校準(zhǔn)模式，并且可以特定機(jī)制補(bǔ)償用戶使用過程中VT偏移問題。控制器支持Link ECC/On die ECC，支持總線多端口優(yōu)先級仲裁，并且可以滿足動(dòng)態(tài)調(diào)頻需求。

產(chǎn)品二：PCIe5 Controller&PHY IP

INNOSILICON PCIe5 Controller&PHY IP 為完全自主國產(chǎn)的PCIe 5.0解決方案，集成Controller與PHY，支持32 GT/s per Lane帶寬，支持X1至X16多種Lane寬配置，滿足高性能計(jì)算、AI、存儲及數(shù)據(jù)中心等場景需求。本IP具有低時(shí)延、高能效和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，已在芯動(dòng)科技GPU產(chǎn)品上流片成功，并測試通過。