中國半導體企業(yè)家第三屆聯(lián)誼會在上海舉行

中國半導體企業(yè)家第三屆聯(lián)誼會在上海舉行

2025共謀新機遇：聚焦行業(yè)力量，展現國產榮光

2025年5月18日，2025中國半導體企業(yè)家聯(lián)誼會暨2025年度中國半導體產業(yè)鏈集團（第三屆）大會盛典在上海天禧嘉福.璞緹酒店成功舉辦。活動由中國半導體產業(yè)鏈集團主辦，民建徐匯區(qū)委漕開發(fā)企委會指導，聚躍檢測、聚躍培訓中心承辦，上海漕河涇開發(fā)區(qū)總公司、叁虎集團、中導微半導體科技公司、上海柏毅試驗設備、復旦大學國際金融學院高端制造投融中心協(xié)辦，貴州懷莊酒業(yè)集團、山西金麥源集團、

濰坊芯微電子、無錫立川半導體、蘇州有為圖像、昆山創(chuàng)為科技、杭州三海科技、蘇州勝科設備、上海斯可絡、上海昌輝集團、上海全兆智能、上海奧宣凈化集團等贊助支持。

本次大會以“2025共謀新機遇：聚焦行業(yè)力量，展現國產榮光”為主題，匯聚行業(yè)領袖、技術專家、企業(yè)精英及政府機構代表等500+人次，邀請18+行業(yè)企業(yè)代表進行主題演講及互動對話，共同探討和應對半導體技術的最新進展、創(chuàng)新模式、產業(yè)革新、市場趨勢、行業(yè)政策及商業(yè)機會。

大會現場“第四代半導體前沿技術分析與挑戰(zhàn)”“基于軟件定義解壓縮器及可測試性設計技術”“中國半導體領域創(chuàng)新淺談-企業(yè)領導如何引導員工產生更多技術創(chuàng)意與產品創(chuàng)新”“踏實人工智能AI時代的宏闊浪潮”“AI芯片發(fā)展與中國應用領域深耕”“賦能高端新制造，共筑產融新生態(tài)”“寬禁帶半導體功率器件流片關鍵技術突破與產業(yè)化挑戰(zhàn)”，一場千人論壇召開，線上線下多媒體，多渠道聯(lián)動，大會論壇直播和照片直播觀看達10萬+人次，實現跨平臺、全方位的覆蓋，聚焦國產半導體產業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，共同推動國產半導體行業(yè)的繁榮向好發(fā)展。

展望趨勢，共建上下游產業(yè)鏈企業(yè)芯世界.芯未來.芯機遇

“2025中國半導體企業(yè)家聯(lián)誼會”匯聚聚躍集團、中歐資本、清華大學軟件學院博導、中芯國際前資深主任技術專家、華芯金通半導體、上海高通半導體、復旦大學國際金融學院、復旦國金半導體、復旦大學寧波研究院、京東方、有為圖像、上海柏毅試驗設備、昆山創(chuàng)為、國家特聘專家，前ASML阿斯麥人工智能專家、香遠芯科技、上海奧宣凈化等企業(yè)高管分享行業(yè)洞見，圍繞趨勢發(fā)展、電子芯片設計、技術創(chuàng)新模式、AI芯片時代的浪潮、人工智能制造、半導體產業(yè)鏈發(fā)展等前沿話題展開深度探討，共繪國產半導體產業(yè)未來藍圖。

大會開始，中國半導體產業(yè)鏈集團聯(lián)合創(chuàng)始人暨聚躍集團董事長，尚躍先生發(fā)表致辭，他指出半導體產業(yè)正快速發(fā)展，緊跟國家高新科技產業(yè)，尤其是以半導體產業(yè)為主的集成電路產業(yè)集群，AI芯片成為增長引擎。面對美國技術封鎖，中美貿易壁壘等因素。中國半導體產業(yè)需加速國產自主創(chuàng)新與產業(yè)鏈重構。行業(yè)專家和企業(yè)家需共謀發(fā)展，助力中國集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。

大會主辦方代表中國半導體產業(yè)鏈集團戰(zhàn)略投資主席現任中歐資本董事長，華為前副總裁張俊博士在致辭中表示，全球半導體產業(yè)2024年規(guī)模突破6000億美元，中國仍是增長核心。然而，行業(yè)面臨先進工藝制程競爭激烈、供應鏈薄弱及技術人才短缺等挑戰(zhàn)，需以創(chuàng)新模式，開放協(xié)作突圍。唯有通過創(chuàng)新模式與產業(yè)協(xié)作，才能在全球產業(yè)重塑中把握機遇，實現國產芯片突破。本次大會旨在探索產業(yè)升級加速，構建更加開放、協(xié)同的產業(yè)新生態(tài)。

中國半導體產業(yè)鏈集團戰(zhàn)略投資主席現任中歐資本董事長，華為前副總裁張俊博士在《第四代半導體前沿技術分析與挑戰(zhàn)》分享中指出，第四代半導體在載流子遷移率、飽和電子速度、相對介電常數、熱導率等其他方面的物理性質則沒有特別的優(yōu)勢。綜合考慮當前的主流應用場景與生產成本，第四代半導體短期內仍無法取代第三代半導體。但與此同時，我們既有機遇，又有挑戰(zhàn)：機遇，國產替代，億萬市場。挑戰(zhàn)：技術瓶頸，國際競爭。

中芯國際前資深主任技術專家，楊斯元博士在《中國半導體領域創(chuàng)新淺談-企業(yè)領導如何引導員工產生更多技術創(chuàng)意與產品創(chuàng)新》分享中指出，中國半導體企業(yè)目前的問題和痛點:

外部制約因素

技術封鎖與供應鏈斷供：美國制裁:BIS(美國商務部工業(yè)與安全局)對先進制程設備(如EUV光刻機)EDA工具(如Cadence)及部分材料的禁運，直接卡住7nm以下工藝研發(fā)。

專利壁壘：全球半導體專利中，美國占42%，中國僅12%(2023年IFI Claims數據)，在核心領域(如CPU架構、存儲技術)需支付高額授權費。

十九大報告提出:“創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力”，“加快建設創(chuàng)新型國家”。技術模式+商業(yè)模式雙輪驅動創(chuàng)新發(fā)展，技術創(chuàng)新+產業(yè)創(chuàng)新。技術創(chuàng)新本身就是關于思維創(chuàng)新、方法創(chuàng)新、工具創(chuàng)新的一門學問、方法論，需要學習，需要培訓。

“創(chuàng)新如果沒有方法論,成功可能只是碰運氣”---國際創(chuàng)新大師蘭登莫里斯

國家特聘專家，前ASML阿斯麥人工智能專家中國半導體產業(yè)鏈集團首席科學家雷海容教授在《半導體AI芯片巨頭三駕馬車vs萬馬奔騰》分享中指出，中國公司在AI推理芯片領域的競爭產品隨著生成式AI的快速發(fā)展，推理算力需求激增，預計 2025 年全球推理芯片市場規(guī)模將突破 600 億美元。中國公司積極布局 AI 芯片領域，特別是在美國對高端AI芯片出口管制（ 2022 、 2023 、 2025 年）背景下，國產 AI 推理芯片迎來發(fā)展機遇。盡管在硬件性能上與全球領先水平（如 NVIDIA 、谷歌）仍有 1- 2 代差距，但中國公司在芯片微架構、制程和生態(tài)建設方面不斷追趕，部分產品已在特定場景下具備競爭力。

把酒論道，聚焦供應鏈重構

當前半導體產業(yè)處于“需求—產能—庫存”周期共振的關鍵節(jié)點，供應鏈韌性成為企業(yè)核心競爭力。

在中國半導體產業(yè)鏈集團、中導微(北京)科技有限公司董事長察興嶺的主持下，中國半導體產業(yè)鏈集團戰(zhàn)略投資主席現任中歐資本董事長、華為前副總裁張俊博士，中國半導體產業(yè)鏈集團主席團及顧問委員會、香港中華工商總會副主席、李澤民主席，中芯國際前資深主任技術專家，楊斯元博士，中國半導體產業(yè)鏈集團聯(lián)合創(chuàng)始人上海柏毅試驗設備有限公司重慶分公司總經理、余輝先生，京東方蘇州地區(qū)總經理、王曉陽，北京清微智能科技有限公司副總裁、陳逸倫，中國半導體產業(yè)鏈集團聯(lián)合創(chuàng)始人暨香遠芯科技集團副總裁、周立志先生，八位代表圍繞產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，探討“半導體供應鏈未來路在何方？”展開深度交流，聚焦供應鏈重構、國產芯片突破等行業(yè)痛點，共尋破局之道。

鑼鼓喧天正滿堂，川劇變臉展宏圖，絲路舞蹈艷陽天。大會當晚舉辦”共創(chuàng)“芯”未來，以“芯”會友，以酒傳情”貴州茅臺鎮(zhèn)懷莊酒業(yè)集團、周西川先生,為現場企業(yè)家設立抽獎，并頒發(fā)贈送酒水，企業(yè)家高層匯聚一堂，共同見證中國半導體產業(yè)鏈集團高光時刻。

受訪單位供圖

（作者：中國聯(lián)合通訊社特約記者 趙黎陽）