數據中心投資熱潮向上游蔓延：HBM設備商ASMPT訂單激增，Q1預計同比大漲40%

數據中心資本開支浪潮正沿產業鏈加速向上游傳導。

總部位于新加坡的半導體封裝設備商ASMPT率先斬獲第六代高帶寬內存（HBM4）熱壓鍵合（TC鍵合）設備訂單，去年TC鍵合機收入同比激增146%，并預計今年一季度訂單同比增幅約40%，有望創近四年單季最高紀錄。

ASMPT在近期舉行的2025年業績電話會議上披露，公司已率先從多家客戶處獲得HBM4 12層堆疊TC鍵合機訂單，并于2024年四季度完成出貨，"在內存市場取得了有意義的市占率"。首席執行官Robin Ng表示，"HBM資本開支方向與數據中心投資保持一致"，隨著堆疊層數從12層向16層、20層演進，TC鍵合機需求將持續擴大。

三星電子據報正與全球混合鍵合設備龍頭、荷蘭企業BESI共同評估引進ASMPT設備的可行性。

與此同時，韓米半導體與韓華Semitec之間持續升溫的專利糾紛，可能推動HBM客戶加快推進供應商多元化，業界認為ASMPT有望從中獲得間接受益。

據ASMPT預測，全球TC鍵合機市場規模將從2024年的7.59億美元擴張至2028年的16億美元，年均復合增長率約30%。公司目標屆時在擴大后的市場中占據35%至40%的份額。

TC鍵合機營收激增146%，HBM進入貢獻核心增量

ASMPT 2024年整體營收為137.36億港元，營業利潤為6.255億港元，分別同比增長10%和8.8%。亮點集中于TC鍵合機業務——該部分收入同比激增146%，成為驅動公司增長的核心引擎。

公司表示，市場份額的大幅躍升源于切入HBM市場，以及2024年四季度大額訂單的集中交付效果。在電話會議上，管理層確認當前市場份額"大致在30%左右"，但該數據覆蓋包含邏輯芯片與HBM在內的整體TC鍵合機市場。在專門針對HBM的TC鍵合機細分市場，韓米半導體以71.2%的份額位居第一。

Robin Ng進一步指出，16層堆疊以內的HBM仍可由TC鍵合技術應對，但進入20層階段后，依據JEDEC標準，混合鍵合技術將部分參與其中。目前HBM4已實現12層商用化。TC鍵合是利用熱與壓力疊合芯片的核心工藝；混合鍵合則繞過凸塊（bump）結構，直接以銅對銅方式接合，被視為超高層堆疊的潛在替代路徑。

訂單動能持續，16層設備進入客戶認證關鍵節點

進入2025年，ASMPT訂單端保持較強動能。公司預計今年一季度訂單將環比增長約20%、同比增長約40%，有望成為近四年來最高單季訂單水平。

公司表示，2025年是16層HBM對應TC鍵合機新需求浮現的關鍵年份，后續追加訂單節奏取決于客戶16層產品量產進度，以及英偉達下一代GPU架構的推出時間表。

在產品布局上，ASMPT針對16層HBM的新設備開發正有序推進：助焊劑（flux）基設備已進入樣品測試階段，無助焊劑工藝處于客戶認證階段；混合鍵合設備在獲得客戶批準后已擴大出貨，第二代設備亦在研發中。

市場規模2028年有望翻倍，專利糾紛或催生供應商切換機遇

ASMPT對TC鍵合機市場的長期成長持樂觀預期。根據公司預測，全球TC鍵合機市場將從2024年的7.59億美元增至2028年約16億美元，年均復合增長率約30%，公司設定了屆時占據35%至40%市場份額的目標。

競爭格局方面，韓米半導體與韓華Semitec圍繞TC鍵合機結構及助焊劑工藝專利展開的交叉訴訟，正引發業界對供應商集中風險的重新審視。業界分析認為，雙方法律糾紛可能促使HBM客戶加快推進裝備多元化布局或引入新供應商，ASMPT因此獲得額外市場機會。

在本土競爭層面，韓米半導體計劃年內發布第二代混合鍵合設備原型，并在仁川周安投資約1000億韓元建設專用工廠，目標于明年上半年投產。韓華Semitec則已向SK海力士交付第二代混合鍵合設備樣機，目前等待性能驗證測試，距其2022年完成第一代設備供貨已約四年。據悉，三星旗下半導體設備子公司SEMES及LG電子生產技術院也在研發混合鍵合設備。

SK海力士據報同時正在評估為2029年第八代HBM（HBM5）引入混合鍵合技術，這將成為影響相關設備廠商長期競爭格局的重要變量。