數據中心資本開支浪潮正沿產業鏈加速向上游傳導。
總部位于新加坡的半導體封裝設備商ASMPT率先斬獲第六代高帶寬內存(HBM4)熱壓鍵合(TC鍵合)設備訂單,去年TC鍵合機收入同比激增146%,并預計今年一季度訂單同比增幅約40%,有望創近四年單季最高紀錄。
ASMPT在近期舉行的2025年業績電話會議上披露,公司已率先從多家客戶處獲得HBM4 12層堆疊TC鍵合機訂單,并于2024年四季度完成出貨,"在內存市場取得了有意義的市占率"。首席執行官Robin Ng表示,"HBM資本開支方向與數據中心投資保持一致",隨著堆疊層數從12層向16層、20層演進,TC鍵合機需求將持續擴大。
三星電子據報正與全球混合鍵合設備龍頭、荷蘭企業BESI共同評估引進ASMPT設備的可行性。
與此同時,韓米半導體與韓華Semitec之間持續升溫的專利糾紛,可能推動HBM客戶加快推進供應商多元化,業界認為ASMPT有望從中獲得間接受益。
據ASMPT預測,全球TC鍵合機市場規模將從2024年的7.59億美元擴張至2028年的16億美元,年均復合增長率約30%。公司目標屆時在擴大后的市場中占據35%至40%的份額。
TC鍵合機營收激增146%,HBM進入貢獻核心增量
ASMPT 2024年整體營收為137.36億港元,營業利潤為6.255億港元,分別同比增長10%和8.8%。亮點集中于TC鍵合機業務——該部分收入同比激增146%,成為驅動公司增長的核心引擎。
公司表示,市場份額的大幅躍升源于切入HBM市場,以及2024年四季度大額訂單的集中交付效果。在電話會議上,管理層確認當前市場份額"大致在30%左右",但該數據覆蓋包含邏輯芯片與HBM在內的整體TC鍵合機市場。在專門針對HBM的TC鍵合機細分市場,韓米半導體以71.2%的份額位居第一。
Robin Ng進一步指出,16層堆疊以內的HBM仍可由TC鍵合技術應對,但進入20層階段后,依據JEDEC標準,混合鍵合技術將部分參與其中。目前HBM4已實現12層商用化。TC鍵合是利用熱與壓力疊合芯片的核心工藝;混合鍵合則繞過凸塊(bump)結構,直接以銅對銅方式接合,被視為超高層堆疊的潛在替代路徑。
訂單動能持續,16層設備進入客戶認證關鍵節點
進入2025年,ASMPT訂單端保持較強動能。公司預計今年一季度訂單將環比增長約20%、同比增長約40%,有望成為近四年來最高單季訂單水平。
公司表示,2025年是16層HBM對應TC鍵合機新需求浮現的關鍵年份,后續追加訂單節奏取決于客戶16層產品量產進度,以及英偉達下一代GPU架構的推出時間表。
在產品布局上,ASMPT針對16層HBM的新設備開發正有序推進:助焊劑(flux)基設備已進入樣品測試階段,無助焊劑工藝處于客戶認證階段;混合鍵合設備在獲得客戶批準后已擴大出貨,第二代設備亦在研發中。
市場規模2028年有望翻倍,專利糾紛或催生供應商切換機遇
ASMPT對TC鍵合機市場的長期成長持樂觀預期。根據公司預測,全球TC鍵合機市場將從2024年的7.59億美元增至2028年約16億美元,年均復合增長率約30%,公司設定了屆時占據35%至40%市場份額的目標。
競爭格局方面,韓米半導體與韓華Semitec圍繞TC鍵合機結構及助焊劑工藝專利展開的交叉訴訟,正引發業界對供應商集中風險的重新審視。業界分析認為,雙方法律糾紛可能促使HBM客戶加快推進裝備多元化布局或引入新供應商,ASMPT因此獲得額外市場機會。
在本土競爭層面,韓米半導體計劃年內發布第二代混合鍵合設備原型,并在仁川周安投資約1000億韓元建設專用工廠,目標于明年上半年投產。韓華Semitec則已向SK海力士交付第二代混合鍵合設備樣機,目前等待性能驗證測試,距其2022年完成第一代設備供貨已約四年。據悉,三星旗下半導體設備子公司SEMES及LG電子生產技術院也在研發混合鍵合設備。
SK海力士據報同時正在評估為2029年第八代HBM(HBM5)引入混合鍵合技術,這將成為影響相關設備廠商長期競爭格局的重要變量。
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