36氪首發 | 前華為工程師創業，實現臨時鍵合載板存量循環，龍頭客戶已驗證

作者丨歐雪

編輯丨袁斯來

硬氪獲悉，環晶芯科技已于近期完成數千萬元天使輪融資。本輪由啟賦資本領投，盛世投資、海益資本及湖南省大學生創業投資基金跟投。資金將主要用于公司在無錫的首條量產線建設、研發投入及補充流動資金。

環晶芯科技成立于2025年5月，是國內首家提出臨時鍵合載板無損回收復用方案的公司。公司創始人張介元擁有中科院、中科大、哈工大的研究背景及華為從業經歷，師從國內打破臨時鍵合膠壟斷的第一人，對該類材料特性有深刻理解。

硬氪了解到，在先進封裝中，為加工超薄晶圓或器件，需通過臨時鍵合膠將其固定在堅硬的載板上。加工完成后，再將晶圓與載板分離。然而，用于粘合的臨時鍵合膠具有極強的耐酸、耐堿、耐高溫特性，導致載板表面的殘膠極難清除。

當前在載板回收處理領域，行業內尚未形成成熟且可規模化量產的統一解決方案。僅有少數廠商會采用拋光工藝對載板表面進行處理，但會帶來載板厚度不均一、剛性下降、產線管理復雜度提升等一系列問題。絕大多數封裝廠通常使用一次后便只能丟棄或者囤積占據空間，造成巨大的成本浪費。

環晶芯科技的核心技術，可以做到臨時鍵合載板的無損回收復用，降低先進封裝輔料使用成本。整個加工過程不損傷載板材料，理論上可實現無限次回收復用。

經環晶芯科技處理后的玻璃載板，其表面潔凈度、平整度等關鍵指標均與全新玻璃載板一致。目前，公司方案已通過國內封裝龍頭的技術驗證，其回收服務可幫助客戶大幅降低相關材料成本。

回收效果對比（圖源/企業）

隨著AI算力芯片、高性能計算（HPC）及消費電子對輕薄化需求的爆發，2.5D/3D封裝、晶圓級封裝（WLCSP）等先進封裝技術滲透率持續提升，而這些工藝幾乎無法避開臨時鍵合技術。

張介元告訴硬氪：“無論是高算力的GPU、CPU，還是用于AI的高性能計算芯片，都離不開先進封裝。未來從城市數據中心到家庭算力中心，整個市場對算力芯片的需求非常可觀，將直接拉動對我們技術的需求。”

目前，公司已與多家國內外頭部封測廠商完成接洽。公司一期產線位于無錫，設計月產能2.5萬片，預計本月內完成建設，隨后啟動客戶驗廠導入流程。

以下為硬氪與張介元的對話節選：

硬氪：國內還沒有其他公司做玻璃載板無損回收，技術壁壘在哪里？

張介元：這個技術從行業出現就一直有人在嘗試。臨時鍵合膠本身就是為了通過嚴苛的半導體制程而設計，耐酸堿、耐高溫、耐離子沖擊。而用強酸強堿浸泡或CMP研磨的回收方案，都有明顯缺陷。

我們能做到無損，一方面是因為開發了獨特的處理方案；另一方面，我的碩士導師是國內第一個實現該膠材量產、打破國際壟斷的人，目前在國內市占率超50%。我跟隨他多年，對材料特性的理解很深，這是我們最核心的底層優勢。

硬氪：客戶導入半導體供應鏈周期很長，公司如何解決前期市場開拓問題？

張介元：從技術驗證到正式下單，封裝廠通常需要半年以上。我們有幾方面的策略：一是先通過關系較好的合作單位進行示范應用；二是主動與終端客戶溝通，推動產業鏈協同發展；三是隨著國內先進封裝廠從幾家增長到十幾家，內卷加劇，降本成為核心訴求，這會大大降低我們的市場導入成本。

硬氪：公司未來的技術路徑和商業化規劃是怎樣的？

張介元：短期看，我們的目標是2026年完成客戶驗證并導入訂單。后續規劃多條產線，就近服務當地封裝產業，未來拓展海外業務。

長遠看，我們定位是半導體行業的綜合服務商。基于我們在臨時鍵合領域的深刻理解，我們即將推出無碳化激光解鍵合設備，該加工效率更高且擁有提升生產良率的技術優勢。我們也在聯合哈工大做一些國產替代的研發工作。未來，我們會形成“材料研發+設備供應+工藝服務”的業務矩陣，計劃以中國大陸臨時鍵合載板回收市場為基本面，并逐步拓展至中國臺灣、東南亞及日韓。

投資方觀點：

海益投資認為：臨時鍵合玻璃載板長期被海外廠商壟斷，屬于先進封裝里典型的“卡脖子”耗材，單片成本高、占比大，國產替代邏輯極強。公司走的不是簡單自研材料路線，而是通過清洗復用直接重構成本結構，既繞開了材料端的長期研發投入，又能快速兌現性價比，落地速度遠超傳統材料替代。

這種復用模式本質是服務+耗材的綁定，疊加高客戶粘性，一旦搶占窗口期，會形成很強的先發壁壘，同時向上游材料延伸，相當于從“服務商”切到“材料商”，有極強的成長空間。