聯電加入芯片漲價潮，2026年下半年起漲價，客戶“無處可去”

聯合電子（UMC）宣布上調晶圓代工價格，成為繼臺積電等頭部廠商之后又一加入漲價行列的主要晶圓代工商。在需求持續超過供給的市場格局下，這一輪半導體代工漲價浪潮正在向整個產業鏈蔓延。

據聯電致客戶信函，公司將于2026年下半年正式實施晶圓價格調整。

聯電在信中將漲價歸因于原材料、能源、物流及關鍵制造設備采購成本的持續攀升，同時強調此舉旨在持續提升制造效率，并為客戶保障高質量的晶圓供應。

這一調價通知波及范圍廣泛。聯電的主要客戶涵蓋聯發科、英特爾、高通、博通、瑞昱、聯詠、德州儀器等半導體設計大廠及眾多中小型芯片企業。對于這些客戶而言，在全球晶圓代工產能普遍吃緊的背景下，接受漲價幾乎是唯一選項。

漲價邏輯：成本上行疊加需求爆發

聯電在聲明中列出了此次價格調整的多重驅動因素。原材料、能源及物流價格的持續上漲直接推高了代工成本，關鍵制造設備的采購開支同樣大幅增加。

與此同時，需求端的強勁增長進一步為漲價提供了支撐。聯電指出，通信、工業、人工智能及消費電子等多個應用領域的需求均呈現全面擴張態勢。

AI需求的爆發尤為關鍵——這一趨勢已滲透至整個科技產業，導致全球供應鏈整體供不應求，并在芯片代工行業引發連鎖式價格上調。

產業位勢：全球第四大晶圓代工廠

聯電目前按市值計算排名全球第42位，在晶圓代工領域位列臺積電、三星、格芯及中芯國際之后，是全球第五大晶圓代工廠之一。

盡管聯電在先進制程領域的布局不及臺積電激進，但其在成熟制程領域積累了穩固的市場地位，是通信、工業及消費電子芯片設計廠商的重要產能依托。

此次漲價表明，成熟制程產能的供需緊張程度同樣不容忽視。

行業影響：代工漲價壓力向下傳導

聯電的漲價決定意味著，全球晶圓代工漲價浪潮已不局限于臺積電等頂級廠商，而是在主要代工梯隊中趨于普遍。

對于聯發科、高通、博通等客戶而言，代工成本的上升將直接壓縮其芯片業務的利潤空間，或最終傳導至終端產品價格。

聯電在聲明中表示，將繼續與合作伙伴攜手，共同應對全球半導體格局的結構性演變。但就當前市場供需格局而言，客戶在短期內能夠尋求的替代選項極為有限。