天津
（全球TMT2026年4月16日訊）黑芝麻智能宣布，東風天元智艙Plus艙駕一體量產化平臺搭載其武當C1296芯片，雙方達成平臺級合作。作為首個本土艙駕一體量產化平臺，天元智艙Plus以單芯片同時支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能，將率先搭載于東風集團旗下標桿車型東風奕派007，計劃2026年內至2027年陸續實現多款車型規模化量產。
作為天元智艙系列的主力平臺，天元智艙Plus為用戶帶來的體驗升級貫穿智能座艙與智能駕駛兩大場景。在座艙內，用戶可享受3D沉浸式車控與智駕SR渲染帶來的直觀交互，增強現實車道級導航將感知信息疊加于實景路面，而AI大語言模型個人助手則能理解自然對話。智駕層面，天元智艙Plus依托多模態感知融合能力，從容應對L2+級全場景行車需求，配合FAPA融合自動泊車與PDC停車距離控制，行車與泊車的核心安全場景全部覆蓋。
這些卓越體驗的背后，是黑芝麻智能武當C1296芯片提供的核心算力支撐。作為首個本土艙駕一體量產芯片，C1296采用7nm車規級工藝，單芯片實現座艙、智駕、網關、MCU車控四大域的硬件級融合。
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