英特爾代工業務有望迎來蘋果、AMD、Google和英偉達等大客戶訂單

據瑞銀集團（UBS）研報，英特爾代工（Intel Foundry）近期在行業內受到高度關注，多家全球頭部科技公司有望在今年秋季宣布新的代工合作承諾，英特爾被認為正處于拿下多份重要新合同的“臨門一腳”。 瑞銀指出，英特爾近期發布的 14A 工藝節點 1.0 版工藝設計套件（PDK）是推動這些潛在訂單進入決策階段的關鍵催化劑。

過去一段時間，市場上不斷傳出消息稱，蘋果、AMD、英偉達、Google以及博通正考慮采用英特爾的晶圓制造能力，其中包括 18A、18A-P、18A-PT 等先進工藝節點，以及后續的 14A 節點。 傳聞顯示，蘋果有望在 2027 年將部分 M 系列“Apple Silicon”筆記本處理器轉移至英特爾 18A-P 節點生產；Google則可能在部分 TPU（張量處理器）產品中，利用英特爾的 EMIB 與 Foveros 3D 等先進封裝技術。

目前，各大芯片設計公司在評估領先制程時，通常仍優先選擇臺積電，原因在于其成熟的良率與大規模產能，以及在高性能、低功耗設計方面經過充分驗證的先進封裝能力。 不過，英特爾近年持續加大在代工業務上的資本與供應鏈投入，積極爭取外部客戶，這也是瑞銀預期今年秋季將集中出現多筆代工承諾公告的背景。 去年年底曾有消息稱，蘋果在觀望英特爾 18A-P PDK 1.0 與 1.1 版本的發布進度，計劃分別在 2026 年第一、二季度釋出，如今已進入第二季度，外界正等待更多跡象確認蘋果是否最終敲定合作，而瑞銀方面傾向認為蘋果已經選擇繼續推進。

除晶圓制造本身外，英特爾在先進封裝領域同樣被視為重要突破口。 通過 EMIB、以及其擴展版本 EMIB-T 和 EMIB-M，客戶可以基于 2D、2.5D 與 3D 形態，將多個芯粒（chiplet）與多顆 HBM 高帶寬存儲整合到單一封裝之內。 英特爾曾展示過在單一封裝中整合多達 47 顆小芯片的方案，并提出面向多千瓦級功耗封裝解決方案的長期構想。 相比之下，臺積電目前的主力先進封裝技術 CoWoS 據稱在處理四塊光罩尺寸的大芯片時面臨一定挑戰，這也已經給英偉達部分高端產品的量產帶來了壓力和潛在產能瓶頸。

在美國及其盟友希望重塑本土半導體供應鏈的大環境下，英特爾代工若能同時在先進制程與先進封裝兩條線上取得更多大客戶訂單，將顯著鞏固其在全球晶圓代工格局中的地位，并為高端計算、AI 加速與高帶寬封裝等領域帶來更多供應來源選擇。