PCB的好日子，可能只剩兩年

出品 | 妙投APP

作者 | 張博

編輯 | 丁萍

頭圖 | AI生圖

AI把PCB捧上了新神壇。

過去一年，市場(chǎng)講PCB，已經(jīng)不是“電子工業(yè)的地基”這種老話術(shù)了，而是把它直接抬進(jìn)了AI基礎(chǔ)設(shè)施鏈條：英偉達(dá)新平臺(tái)上板層數(shù)越來越高，交換機(jī)、服務(wù)器、光模塊、ASIC板卡都在推高單機(jī)價(jià)值量；勝宏、鵬鼎、滬電、深南這些公司，也順勢(shì)進(jìn)入了一輪罕見的擴(kuò)產(chǎn)沖鋒。

問題在于，幾乎每一次景氣度共識(shí)走到最熱的時(shí)候，行業(yè)都會(huì)出現(xiàn)一個(gè)危險(xiǎn)信號(hào)：企業(yè)不再討論要不要擴(kuò)，而是默認(rèn)——必須擴(kuò)，不擴(kuò)就掉隊(duì)。

而歷史經(jīng)驗(yàn)反復(fù)證明，一旦行業(yè)進(jìn)入這種“被動(dòng)一致擴(kuò)產(chǎn)”的階段，往往已經(jīng)站在過剩周期的起點(diǎn)。

中國(guó)制造業(yè)過去幾年最典型的兩場(chǎng)從繁榮到過剩的內(nèi)卷樣本，就發(fā)生在光伏和鋰電。它們的路徑幾乎一模一樣：需求爆發(fā)、資本興奮、龍頭擴(kuò)產(chǎn)、全行業(yè)跟進(jìn)、產(chǎn)能集中釋放、價(jià)格體系塌陷、利潤(rùn)被打穿。

這時(shí)候，真正該問的問題就不是PCB景氣還能持續(xù)多久，而是更尖銳的一句：這一輪PCB大擴(kuò)產(chǎn)，會(huì)不會(huì)在2028年前后，把行業(yè)從AI紅利帶進(jìn)新一輪產(chǎn)能過剩和價(jià)格戰(zhàn)？

要回答這個(gè)問題，先要搞清楚企業(yè)為什么會(huì)在這一輪如此堅(jiān)決地?cái)U(kuò)產(chǎn)。

PCB企業(yè)為何擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度堅(jiān)決？

這一輪PCB走熱，核心不是總量修復(fù)，而是需求結(jié)構(gòu)被AI重新改寫。

AI硬件升級(jí)，直接把PCB從“配套件”抬成了“高價(jià)值部件”。AI服務(wù)器和傳統(tǒng)服務(wù)器不是一個(gè)物種。算力密度提高、傳輸速率升級(jí)、板層數(shù)增加、材料等級(jí)提升、散熱和可靠性要求更高，直接導(dǎo)致PCB單機(jī)價(jià)值量顯著上升。尤其在高多層板、高頻高速板、高階HDI、IC載板等環(huán)節(jié)，AI設(shè)備對(duì)PCB的拉動(dòng)遠(yuǎn)強(qiáng)于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品。

更關(guān)鍵的是，這輪需求不是普漲，而是向高端集中。今天市場(chǎng)最熱的，不是低端通用板，而是AI服務(wù)器板、交換機(jī)板、車規(guī)級(jí)高端板、IC載板。換句話說，PCB行業(yè)并不是全面景氣，而是典型的K型分化：高端產(chǎn)能偏緊，中低端產(chǎn)能已經(jīng)沒過去那么值錢。

也正因?yàn)槿绱?，頭部公司擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度異常堅(jiān)決。

而且，這輪擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)不是預(yù)期，而是實(shí)打?qū)嵉馁Y本開支?；谥饕狿CB企業(yè)公開信息，2025-2026年國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)新增高端產(chǎn)能投資計(jì)劃總額已超過400億元。其中，勝宏科技約200億元，鵬鼎控股約233億元，滬電股份超100億元。如果再疊加深南電路、東山精密、生益電子、景旺電子、方正科技等廠商的投入，這輪擴(kuò)產(chǎn)強(qiáng)度只會(huì)更高。

放到全球范圍看，這種沖動(dòng)更明顯。2025年全球PCB廠商資本開支同比增長(zhǎng)約58.3%，2026年預(yù)計(jì)繼續(xù)增長(zhǎng)42.1%。這意味著，行業(yè)面對(duì)的已經(jīng)不是“有沒有人擴(kuò)產(chǎn)”，而是全球主要玩家都在按未來高增長(zhǎng)預(yù)期提前下注。

很多人會(huì)說，PCB和光伏、鋰電不一樣。這話沒錯(cuò)。光伏更標(biāo)準(zhǔn)化，鋰電中游很多環(huán)節(jié)也有很強(qiáng)的規(guī)模制造屬性；PCB則細(xì)分更多、客戶認(rèn)證更長(zhǎng)、產(chǎn)品差異更復(fù)雜，理論上不那么容易“一夜之間全行業(yè)同質(zhì)化”。

但如果把視角從產(chǎn)品屬性切換到產(chǎn)業(yè)周期，三者的共性其實(shí)非常強(qiáng)：需求爆發(fā) → 龍頭賺錢 → 資本加注 → 企業(yè)集體擴(kuò)產(chǎn) → 產(chǎn)能釋放滯后 → 供需錯(cuò)配 → 價(jià)格戰(zhàn) → 利潤(rùn)塌陷。

光伏在高景氣階段，所有擴(kuò)產(chǎn)都有邏輯；鋰電在高景氣階段，所有擴(kuò)產(chǎn)也都說得通。它們的問題從來不是“沒有需求”，而是供給擴(kuò)得比需求兌現(xiàn)更快。

PCB今天也在進(jìn)入類似階段。

AI確實(shí)帶來了新需求，高端PCB也確實(shí)存在供給偏緊，但這并不自動(dòng)等于“所有圍繞AI的擴(kuò)產(chǎn)，未來都能被市場(chǎng)消化”。

制造業(yè)最危險(xiǎn)的錯(cuò)覺之一，就是把今天的緊缺，直接外推成未來的長(zhǎng)期稀缺。今天緊缺，可能只是因?yàn)楣┙o爬坡慢；未來稀缺，要求壁壘足夠高、替代足夠難；長(zhǎng)期高利潤(rùn)，還要求新增供給始終慢于需求增長(zhǎng)。問題是，景氣周期里，市場(chǎng)往往會(huì)把這三件事混為一談。

這恰恰是所有過剩周期前夜最熟悉的味道。

真正的風(fēng)險(xiǎn)，在2026年下半年到2028年

現(xiàn)在談PCB過剩，很多人會(huì)覺得太早。短期看，行業(yè)景氣還在，高端板種供給仍偏緊，頭部公司的訂單和業(yè)績(jī)也還不錯(cuò)。問題不在于今天，而在于產(chǎn)能釋放的時(shí)間差。

高端PCB不是今天投錢、明天出，建廠、設(shè)備導(dǎo)入、工藝調(diào)試、客戶認(rèn)證、良率爬坡，每一步都需要時(shí)間，很多項(xiàng)目從開工到形成有效產(chǎn)能，通常需要18到24個(gè)月，甚至更久。

而從目前披露的項(xiàng)目節(jié)奏看，這輪擴(kuò)產(chǎn)的時(shí)間分布高度集中：

• 2024年下半年啟動(dòng)的項(xiàng)目，有效產(chǎn)能將在2025年底到2026年初釋放；

• 2025年新建項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將在2026年下半年陸續(xù)投產(chǎn)；

• 2026年啟動(dòng)的項(xiàng)目，產(chǎn)能釋放主要落在2027到2028年。

這意味著，今天市場(chǎng)看到的是擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，未來兩三年真正要面對(duì)的，是產(chǎn)能在同一時(shí)間窗口陸續(xù)到場(chǎng)。

如果到那時(shí)AI服務(wù)器、交換機(jī)、云廠商資本開支仍然高增，行業(yè)當(dāng)然還能消化一部分新增供給；但只要需求增速低于預(yù)期，或者從高增切換到中速增長(zhǎng)，而供給又在集中釋放，那么價(jià)格壓力就會(huì)率先出現(xiàn)。

很多行業(yè)不是死在需求消失，而是死在需求還在增長(zhǎng)，但供給增長(zhǎng)更快。只要供給曲線抬得比需求曲線更陡，利潤(rùn)就會(huì)先塌。

所以，PCB未來最值得警惕的，不是“會(huì)不會(huì)像光伏那樣全行業(yè)崩盤”，而是會(huì)不會(huì)先出現(xiàn)高端賽道局部過熱、中端賽道提前承壓、利潤(rùn)率整體下行的結(jié)構(gòu)性擠壓。

如果只是擴(kuò)產(chǎn)，本身還不構(gòu)成最大風(fēng)險(xiǎn)。真正值得注意的是，這輪PCB擴(kuò)產(chǎn)呈現(xiàn)出一個(gè)看似分散、實(shí)則趨同的特征。

一方面，擴(kuò)產(chǎn)區(qū)域在分散。中國(guó)大陸依然是核心擴(kuò)產(chǎn)區(qū)域，但泰國(guó)、越南等東南亞地區(qū)正在快速成為新的擴(kuò)產(chǎn)熱點(diǎn)，背后的邏輯是規(guī)避地緣風(fēng)險(xiǎn)、貼近海外客戶、分散供應(yīng)鏈壓力。到2026年，東南亞新增產(chǎn)能占比預(yù)計(jì)將超過行業(yè)總擴(kuò)產(chǎn)量的40%。

另一方面，區(qū)域雖然分散，技術(shù)路線卻在高度趨同。幾乎所有廠商都把新增產(chǎn)能押在同幾個(gè)熱門方向：AI服務(wù)器、高頻高速板、IC載板、高階HDI。

這才是問題所在。

區(qū)域分散看起來像是在分散風(fēng)險(xiǎn)，但技術(shù)路線趨同，實(shí)際上是在放大同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)槭袌?chǎng)最終不會(huì)獎(jiǎng)勵(lì)“大家都在做的高端”，只會(huì)獎(jiǎng)勵(lì)“真正能穩(wěn)定做出來，并且能持續(xù)拿到訂單的高端”。

換句話說，未來行業(yè)最危險(xiǎn)的不是“有沒有高端產(chǎn)能”，而是會(huì)不會(huì)在同一時(shí)間冒出太多名義上的高端產(chǎn)能。

寫在最后

PCB站上風(fēng)口，確實(shí)會(huì)重復(fù)下面過程：景氣到來，資本涌入，企業(yè)競(jìng)相上馬，最后供給過剩、價(jià)格承壓、利潤(rùn)收縮。但如果只用這個(gè)框架去理解PCB，又可能低估了另一層更重要的變化：這一次，很多企業(yè)擴(kuò)的不只是產(chǎn)能，而是中國(guó)高端電子制造在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的位置。

AI基礎(chǔ)設(shè)施的崛起，正在重塑電子硬件的價(jià)值分配。過去一些被視為“基礎(chǔ)配套”的環(huán)節(jié)，正在因?yàn)榧夹g(shù)復(fù)雜度和交付重要性的提升而被重新估值。PCB就是其中最典型的代表之一。

如果企業(yè)只是把AI當(dāng)作又一輪短期景氣，把擴(kuò)產(chǎn)理解為簡(jiǎn)單放大產(chǎn)能，那么它當(dāng)然可能重演制造業(yè)內(nèi)卷的老路；但如果企業(yè)借此完成高端工藝突破、客戶結(jié)構(gòu)升級(jí)、全球交付能力建設(shè)，那么即便未來行業(yè)出現(xiàn)階段性調(diào)整，這輪擴(kuò)產(chǎn)依然可能成為中國(guó)高端電子制造升級(jí)的必經(jīng)之路。

所以，這輪PCB新擴(kuò)產(chǎn)潮，真正的問題也許不是“該不該擴(kuò)”，而是擴(kuò)的是不是高端能力，投的是不是未來位置，能不能在景氣中完成真正的能力建設(shè)。這才是決定它最終走向內(nèi)卷，還是走向升級(jí)的分水嶺。

本文來自虎嗅，原文鏈接：https://www.huxiu.com/article/4850544.html?f=wyxwapp