中芯長江存儲高管發文：組建國產ASML硬碰硬

問題擺出來了，但怎么打回去？

三張牌里，最讓人揪心的就是光刻機。

全球能造高端光刻機的，只有荷蘭ASML一家，極紫外光刻機有10萬個零部件，供應商遍布全球5000家，阿斯麥爾本質上是個超級集成商。

這玩意兒的技術門檻有多高？光源系統、光學鏡頭、雙工件臺，每一樣都是工業皇冠上的明珠。

但也正因為難，才更要啃。

2025年，國產光刻機終于迎來了關鍵突破。

上海微電子的浸沒式深紫外光刻機完成多輪工藝驗證后進入批量交付階段，國產化率超過70%，單臺成本比阿斯麥爾同類設備低30%。

上海宇量昇團隊開發的193納米氟化氬浸沒式光刻機也在中芯國際內部測試，目標鎖定28納米節點。

28納米是成熟制程和先進制程的分水嶺，汽車電子、物聯網設備、工業控制領域大量用到28納米芯片，這是一個年產值上千億美元的超級市場。

更重要的是，掌握了28納米浸沒式深紫外技術，就可以通過多重曝光工藝去試產7納米芯片。

先站穩中端，再向高端滲透，這條路是被證明可行的。

光刻機之外，電子設計自動化軟件同樣不能忽略。

這個被稱為“芯片之母”的工具，是芯片設計從功能規劃到布局布線繞不開的環節。

長期以來，中國市場被楷登、新思科技等國際巨頭壟斷，前三家占比超過70%。

但局面正在改變。

華大九天作為國產電子設計自動化軟件的領頭羊，在模擬電路設計領域國內市場占有率達到55%，顯示面板設計領域更是超過90%，整體市場份額已經達到5.9%，超過了部分國際競爭對手。

在數字電路設計全流程工具系統上，2025年也實現了突破性落地。

這背后是實打實的研發投入，華大九天這樣的企業每年都在高強度推進產品迭代。

第三張牌是材料。

沒有光刻膠、沒有電子特氣、沒有高純靶材，就算有光刻機也印不出芯片來。

材料是半導體制造中最容易被忽視、卻也最容易被卡脖子的環節。

好消息是，這道坎我們也在跨。

南大光電已經成為國內唯一實現氟化氬光刻膠量產的企業，2025年產能達到500噸，客戶覆蓋中芯國際和長江存儲，國產替代率突破30%。

彤程新材旗下的科華微電子在氟化氪光刻膠領域國內市場份額超過40%。

電子特氣方面，凱美特氣是國內唯一通過阿斯麥爾子公司雙重認證的光刻氣供應商，已經替代日本材料進入中芯國際和長江存儲產線。

一個很扎心的數據：國內芯片設計企業多達3626家，但銷售額小于1000萬元的有1769家，員工人數少于100人的小微企業占總數的87.9%。

電子設計自動化企業逾百家，晶圓制造設備企業185家，封裝設備企業224家。

這么多小舢板綁在一起，也不可能跟英偉達、高通、新思科技這樣的航空母艦正面交鋒。

問題的根源在于“寧為雞頭，不為牛尾”“小富即安”的小農經濟思維，導致大量公共資源被分散，優不勝、劣不汰，最終的結果就是內卷和內耗。

“十五五”期間要創立中國版的ASML，讓“被集成者”跳出名利的藩籬，由國家層面統一調度資金和人力資源，把已經在不同單位取得突破的極紫外光源、移動平臺、光學系統集成起來。

同樣，電子設計自動化軟件和大硅片也必須由國家統籌引導，在企業合作中創造出全新的共贏機制。

這不是搞計劃經濟，而是新型舉國體制——在市場經濟框架下，集中力量辦大事。

目標定得也很明確，“十五五”這五年，要夯實自主可控的28納米全產業鏈體系，14納米生產鏈能夠穩定生產，初步完成全國產化的7納米生產線建設及試運行。

芯片自給率提高到80%，國內能夠滿足市場需求的中低檔產品逐步減少或停止進口。

按世界半導體貿易統計組織的標準，中國集成電路產業要躋身全球強國前三名。

回看“十五五”開局，政策面已經給出了最強信號。

“十五五”規劃綱要明確將集成電路列為戰略性新興支柱產業之首，提出“采取超常規措施”“全鏈條推動關鍵核心技術攻關取得決定性突破”。

上海、北京、江蘇、浙江、廣東等地紛紛將半導體產業納入年度重點工作，上海更是明確提出要瞄準裝備、先進工藝、光刻膠材料、3D封裝等核心環節實現全產業鏈突破。

大基金三期也在2025年落地，明確將光刻機列為重點支持領域，向波長光電、科益虹源等核心零部件企業注資，加速光源、物鏡等子系統國產化。

資本市場同樣給出了積極反饋，科創板128家半導體企業2025年合計營收超過3600億元，同比增速達到25%。

中芯國際持續推進4個12英寸新廠項目建設，產能從上市前每月45萬片提升至105.9萬片。

一群人，在各自的崗位上干了二三十年，知道哪里難，知道哪里疼，也知道路該怎么走。

“十五五”這五年，不是喊口號的五年，是干出來的五年。這條路注定布滿荊棘，但既然選擇了出發，就沒有回頭路可走。