光模塊三大核心材料全梳理：薄膜鈮酸鋰、磷化銦、高精度陶瓷

兄弟們，今天咱們聊點硬核的。

AI大模型越卷越大，光模塊的速度也跟著水漲船高——從400G沖到800G，再到1.6T、3.2T，這速度比咱們炒股的心態變化還快。

但你知道嗎？光模塊再牛，也得靠上游三種"卡脖子"材料撐著：薄膜鈮酸鋰、磷化銦、高精度陶瓷。沒有這三樣，再牛的模塊廠也是巧婦難為無米之炊。

今天我就把這三個賽道的核心公司給大家扒個底朝天，全是干貨，建議收藏。

一、薄膜鈮酸鋰：下一代光通信的"光子心臟"

先說說這個最近火得一塌糊涂的薄膜鈮酸鋰。

你可以把它理解成"光學版的高性能硅"。傳統鈮酸鋰是塊體晶體，又厚又大；薄膜鈮酸鋰（TFLN）是用離子切割技術，把鈮酸鋰剝成500nm—2μm超薄薄膜（比頭發絲細幾百倍），再粘到硅襯底上，變成"薄膜+硅"的復合光電平臺。

核心優勢（2026最新數據）：

超高速率：單通道調制速率可達240Gbaud以上，遠超硅基方案

超低功耗：功耗比傳統方案低40%以上

高集成：可與硅光異質集成，突破硅光物理瓶頸，是英偉達GB200/300 CPO核心方案

一句話：800G以下用磷化銦；1.6T/3.2T/CPO，必須用薄膜鈮酸鋰調制器。

國內已實現全鏈條突圍：從晶體→薄膜→芯片→封裝，全部自主可控。

核心公司梳理

（1）光庫科技（300620）：全球TFLN龍頭，國內唯一IDM全流程

核心地位：全球僅3家能量產TFLN調制器，光庫是國內唯一，另外兩家是美國HyperLight和日本富士通

技術實力：130GBaud芯片量產，良率>90%；400G/800G產品批量供貨，1.6T（AM70系列）已量產，帶寬70–110GHz

客戶：英偉達、谷歌、華為、中際旭創（深度綁定，認證3—5年）

業績：2025年TFLN收入同比+400%；2026年Q1滿產，訂單排至Q4

（2）天通股份（600330）：國內鈮酸鋰晶體絕對龍頭

核心地位：國內鈮酸鋰晶片市占率約40%，全球僅4家掌握8英寸量產技術

技術亮點：6英寸晶片量產，良率超90%；8英寸摻鐵鉭酸鋰晶體突破，成本較日本住友低25%

產能：在建420萬片大尺寸晶圓項目，達產后全球市占有望達35%

客戶：光庫、光迅、華為等頭部廠商；2026年8英寸批量供貨

（3）福晶科技（002222）：高端晶體龍頭

核心定位：全球非線性光學晶體龍頭，中科院背景

產品：供應高純度（>99.999%）鈮酸鋰晶體，為LNOI薄膜襯底核心原料

優勢：毛利率常年超50%，技術壁壘深厚

（4）中際旭創（300308）：光模塊龍頭，TFLN應用先鋒

地位：全球光模塊市占率第一

布局：800G光模塊率先采用"硅光+TFLN"混合方案；1.6T產品適配英偉達Rubin架構，訂單排產至2026年

（5）新易盛（300502）：低功耗先鋒

亮點：基于TFLN的800G光模塊功耗僅11.2W（行業平均15W）

客戶：獲亞馬遜AWS批量訂單

二、磷化銦（InP）：光芯片的"心臟基材"

如果說薄膜鈮酸鋰是未來的王者，那磷化銦就是當下的剛需。

磷化銦是制造高速光芯片（激光器、探測器）的核心襯底材料，800G/1.6T光模塊的激光器芯片，基本都要用到它。

供需現狀（2026年最新）：

需求爆發：AI算力驅動，全球光模塊向800G/1.6T升級，磷化銦需求激增

供給緊缺：全球磷化銦襯底擴產周期長達2-3年，短期難以響應爆發式需求

供需缺口：機構預計2026年供需缺口將達到70%

價格暴漲：2英寸襯底2300美元/片，4英寸超5000美元，一年漲幅近2倍

全球格局：日本住友、美國AXT長期壟斷，國產替代加速推進。

核心公司梳理

（1）云南鍺業（002428）：A股唯一磷化銦襯底上市公司

核心資產：控股子公司云南鑫耀半導體，是國內最大磷化銦襯底供應商

技術突破：已量產2-4英寸襯底，與九峰山實驗室合作突破6英寸襯底技術，關鍵性能指標達國際領先水平

產能規劃：2025年計劃生產6英寸磷化銦晶片12萬片/年

客戶：已給國內外90余家大型半導體廠商供貨，包括中際旭創、光迅科技等頭部光模塊廠商

（2）源杰科技（688498）：國內高速光芯片龍頭

地位：在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，2020年收入排名第一

產品：10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一

市值：2026年3月股價突破1141元，成為A股第8只千元股

（3）光迅科技（002281）：光芯片國產替代核心

地位：國內光通信光模塊器件最大公司

自研能力：中低端芯片自給率達90%，25G芯片自給率達70%

布局：開發InP基光子毫米波雷達發射模塊并通過車規認證，同時布局InP基PLC分路器、AWG芯片等

（4）長光華芯（688048）：高功率激光芯片龍頭

布局：構建砷化鎵和磷化銦兩大材料體系

地位：全球少數具備高功率激光芯片量產能力的企業之一

（5）仕佳光子（688313）：PLC分路器芯片龍頭

地位：PLC分路器芯片市占率第一

產品：推出100G PAM4 VCSEL/PD等高端光芯片產品

（6）海特高新（002023）：參股華芯科技

布局：參股公司華芯科技的磷化銦、砷化鎵等產品用于光通信器件、光模塊、光芯片等領域

三、高精度陶瓷：光模塊的"金鐘罩"

光模塊外殼封裝材料主要有金屬、陶瓷、玻璃、塑料等，其中陶瓷是氣密性封裝的首選材料。

電子陶瓷外殼具有耐高溫、耐腐蝕、耐濕性好，以及良好的熱學性能（熱膨脹率及熱導率）、機械強度高、化學性能穩定等優勢，綜合性能優秀。

市場規模：

光模塊中電子陶瓷制品合計價值量占比在光模塊價值量的15%左右

2022年市場規模約115.5億元人民幣

2027年預計達到220.5億元

競爭格局：

高端電子陶瓷外殼市場主要被歐美、日本等國外企業占有

國內高端產品多依賴進口，但國產替代正在加速

核心公司梳理

（1）中瓷電子（003031）：國內高端陶瓷封裝絕對龍頭

核心地位：在高端光通信陶瓷封裝領域（800G及以上），與日本京瓷共同壟斷全球超過90%的市場份額

技術領先：國內唯一實現1.6Tbps光模塊陶瓷基板量產的企業，良率超95%，線寬精度達±3μm

最新進展：3.2T光模塊陶瓷外殼/基板已實現量產

客戶：深度綁定華為、新易盛、中際旭創、Coherent、思科等全球頭部客戶

漲價：北美客戶已實現10%-20%漲價，2026年預計新增收入6億元

（2）三環集團（300408）：陶瓷材料綜合龍頭

地位：國內率先實現半導體陶瓷封裝基座量產的公司

產品：涵蓋晶體諧振器、振蕩器、SAW濾波器、傳感器、光發射和接收模塊等

（3）中電科55所：國家隊背景

背景：中國電子科技集團有限公司第五十五研究所

產品：形成氧化鋁、氮化鋁高溫共燒多層陶瓷、低溫共燒多層陶瓷和微晶玻璃四大類材料的產品體系

（4）合肥圣達：產能規模領先

產能：金屬封裝外殼年產量超過300萬套，AlN基板產能達每年4000平方米

（5）宜興電子器件總廠：老牌國企

歷史：創建于1969年，研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史

四、投資邏輯總結

聊完公司，咱們來捋一捋投資邏輯。

薄膜鈮酸鋰賽道

核心邏輯：1.6T光模塊商用元年（2026年），TFLN在800G以上模塊滲透率有望從<5%躍升至30%+，是AI算力集群互聯最優解

重點關注：光庫科技（全球稀缺IDM+AI算力核心綁定）、天通股份（8英寸突破+產能擴張）

磷化銦賽道

核心邏輯：全球供需缺口超70%，價格持續上行，國產替代加速

重點關注：云南鍺業（A股唯一磷化銦襯底標的）、源杰科技（高速光芯片龍頭）

高精度陶瓷賽道

核心邏輯：800G/1.6T光模塊放量，陶瓷封裝需求爆發，國產替代空間巨大

重點關注：中瓷電子（全球雙寡頭之一，國內絕對龍頭）

五、風險提示

估值偏高：部分頭部標的PE（TTM）超300倍，依賴高增長兌現

技術迭代：硅光/其他材料若突破，或沖擊現有技術路線

客戶集中：部分標的依賴英偉達、谷歌等大客戶，訂單波動影響大

產能過剩：行業擴產積極，需關注未來供需平衡

好了，今天就聊到這。這三個賽道都是AI算力時代的核心基礎設施，長期邏輯沒問題，但短期波動難免。投資有風險，入市需謹慎，以上內容僅供參考，不構成投資建議。

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