曝三星2nm工藝良率不足，無緣代工第六代驍龍8至尊版

隨著時間的推進(jìn)，關(guān)于下一代高通驍龍旗艦平臺的消息也開始大量出現(xiàn)。

IT之家今天的一份報道中提到，“三星 2nm GAA 工藝良率卡在 60%，未達(dá)高通 70% 的基準(zhǔn)要求，因此第六代驍龍 8 至尊版系列芯片依然由臺積電獨家代工。”

按照這份報道中的說法，三星 2nm GAA 工藝良率目前停留在 60%，技術(shù)指標(biāo)無法滿足客戶要求，雖然距離高通要求的 70% 基準(zhǔn)線看似僅一步之遙，但這 10% 的差距成為雙方合作的關(guān)鍵阻礙。

參考來看，目前的Exynos 2600 就是基于三星 2nm GAA 工藝打造。 采用 Arm? 最新推出的 C1-Ultra 和 C1-Pro 核心以及 Arm 計算子系統(tǒng)，可提供強(qiáng)勁性能。

與前代采用的大小核三集群架構(gòu)不同，其取消了小核并強(qiáng)化了中核集群，從而覆蓋更廣泛的性能需求，在保持峰值性能的同時提升能效。最新 Armv9.3 架構(gòu)進(jìn)一步增強(qiáng)了 CPU 端的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。通過支持 Scalable Matrix Extension 2（SME2）指令，AI 計算效率與處理速度得到提升，有效降低了端側(cè) AI 執(zhí)行時的響應(yīng)延遲，從而提升整體用戶體驗。CPU 計算性能最高提升 39%，同時具備更高的能效表現(xiàn)。

至于今年的高通第六代驍龍 8 至尊版芯片，目前已經(jīng)出現(xiàn)了相關(guān)的爆料。

此前的一份爆料顯示，高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標(biāo)準(zhǔn)版”與“Pro 版”兩款。其中，Pro 版本的定價預(yù)計將突破 300 美元。這主要是因為制造工藝的升級。

據(jù)悉，2nm 硅晶圓的單片成本高達(dá) 3 萬美元，也就是人民幣21 萬元左右。在這樣的情況下，這款Pro版本的芯片似乎只會在超高端定位的產(chǎn)品中進(jìn)行搭載了。

而與此同時，第六代驍龍 8 至尊標(biāo)準(zhǔn)版芯片的價格有很大的可能是不會上漲的。這也就是意味著，接下來應(yīng)該會有不少旗艦產(chǎn)品會選擇搭載這顆芯片。

在此之前，博主@數(shù)碼閑聊站 的爆料中也提到過類似的產(chǎn)品組合信息，即下一代旗艦芯有標(biāo)準(zhǔn)版和Pro兩個版本，都是臺積電N2p工藝，第三代自研CPU架構(gòu)改成了2+3+3，兩杯GPU規(guī)格不同，貌似只有Pro支持LPDDR6，滿血版PPT性能指標(biāo)比較猛。

參考來看，目前的第五代驍龍8至尊版移動平臺基于臺積電 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU，旨在提供卓越性能和卓越能效。其最高主頻達(dá)到了4.6GHz，是全球最快的移動 CPU。高主頻結(jié)合硬件矩陣加速和總共 24MB 超低延遲大緩存，能夠在多任務(wù)處理、瀏覽、內(nèi)容創(chuàng)建和游戲方面帶來超快響應(yīng)。