龍騰半導體重啟A股IPO

時隔四年多，龍騰半導體股份有限公司（下稱“龍騰半導體”）再次向A股資本市場發起沖擊。

日前，證監會官網披露，該公司已向陜西證監局報送輔導備案登記材料，擬向不特定合格投資者公開發行股票并上市，輔導機構為國信證券。

這并非龍騰半導體首次沖刺IPO。2020年8月，龍騰半導體與國信證券簽訂輔導協議；次年6月，上市申請獲上交所受理；12月底，龍騰半導體主動撤回申請，一共經歷了兩輪問詢回復。

值得注意的是，龍騰半導體還在嘗試另一條資本路徑。

2025年11月，主營皮革時裝的中聯發展控股(0264.HK)公告稱，已與龍騰半導體實控人徐西昌訂立一份不具法律約束力的諒解備忘錄，擬以45億至90億港元的估值收購龍騰半導體最多100%股權，并設置三個月排他期。

就在此次重啟A股輔導前不久，雙方簽訂補充協議，將排他期再延長三個月。

一邊是港股“借殼”的可能性，一邊是A股輔導的實質性推進。兩條路徑同步推進，龍騰半導體的上市緊迫感不言而喻。

沖刺科創板未果

龍騰半導體成立于2009年7月，是一家覆蓋功率半導體器件設計、研發、生產、測試全鏈條的高新技術企業。

功率半導體是電子裝置中實現電能轉換和電路控制的核心元器件，被譽為電力電子裝置的“CPU”。簡單來說，它的核心功能是對電能進行整流、逆變、變壓、變頻、開關和放大等處理，讓電力以最高效、最可控的形式被使用。

自創立之初，龍騰半導體便聚焦于超結MOSFET這一細分賽道。

目前，其已形成高壓超結MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）及模塊、屏蔽柵溝槽（SGT）MOSFET、中低壓溝槽（Trench）MOSFET、高壓平面MOSFET、SiC JBS & MOSFET等七大產品系列，產品廣泛應用于汽車電子、新能源發電、儲能、工業及消費電子等領域。

根據最新的輔導備案報告，龍騰半導體創始人、董事長徐西昌通過直接持股、間接持股以及一致行動安排，合計控制公司35.99%的股權。

來源：上市輔導備案報告

在業內，龍騰半導體身上標簽頗多：國家級專精特新“小巨人”、陜西省半導體產業鏈“鏈主”企業，以及陜西省級上市后備A檔企業。

從2025年省級后備上市企業名單來看，西安奕材、泰金新能、陜西旅游已先后登陸A股；新通藥物、紫光國芯、西工鈦、石羊農科等A檔企業也已陸續進入輔導、審核等流程。而龍騰半導體，直到不久前才再度啟動輔導備案。

事實上，這并非該公司第一次向A股發起沖擊。

來源：上交所官網

2020年8月，龍騰半導體與國信證券簽訂輔導協議；次年6月，上市申請獲上交所受理，彼時一度被視作陜股中最受期待的IPO種子選手。然而臨近年底，公司便主動撤回申請。

試圖“借殼”港股

科創板折戟后，龍騰半導體試圖用“借殼”方式登陸資本市場。

2025年11月21日，在港上市的中聯發展控股公告稱，與龍騰半導體董事長徐西昌訂立一份不具法律約束力的諒解備忘錄，擬作價45億港元至90億港元收購龍騰半導體最多100%的股權。排他期由備忘錄日期起計三個月內期間。

來源：中聯發展控股公告

中聯發展控股主營皮革制品、時裝零售及汽車服務，體量較小，此次擬收購規模遠超自身的龍騰半導體，實質構成后者的“借殼”上市。?

2026年1月，中聯發展控股公告稱，與龍騰半導體全資附屬公司鉑威有限公司簽署了不具法律約束力的諒解備忘錄，雙方擬在香港建立功率半導體技術研發中心，涵蓋SiC和GaN等寬禁帶半導體技術。

2月，雙方簽訂補充協議，將排他期再延長三個月，即由備忘錄日期起計6個月內期間，并已委聘專業團隊開展盡職調查。

來源：中聯發展控股公告

然而，延期不久，龍騰半導體便啟動了A股上市輔導。根據輔導計劃，2026年3月至6月，輔導機構將開展全面盡職調查、擬定方案，協助公司熟悉法規、完善治理與內控，并對其是否滿足發行上市條件進行綜合評估。

值得注意的是，排他期的截止時間為5月下旬，恰與上市輔導的關鍵階段基本重合。這意味著，如果收購最終未能落地，龍騰半導體將順勢完成輔導、遞交A股招股書。

重啟A股輔導，也表明港股“借殼”已不再是龍騰半導體的唯一或首要選項。

從公告來看，諒解備忘錄本身不具法律約束力。雙方協議明確提示“建議交易未必一定落實”，且交易仍需完成盡職調查、簽署正式協議及獲得監管批準，變數頗多。

“選擇被收購與上市并不沖突。”財經人士屈放指出，上市周期長、不確定性強，企業保留多重路徑屬于正常策略。龍騰半導體作為功率半導體領域的鏈主企業，在A股市場有望獲得更高的市盈率與品牌效應。

“此番重啟輔導，更像是一次回歸首選路徑的明確信號。A股輔導的實質性推進，雖不會直接增加后續遞表的確定性，卻在無形中增強了龍騰半導體在港股‘借殼’談判中的議價籌碼。”屈放進一步表示。

上市步伐緊迫

兩條路徑同步推進，也讓龍騰半導體的上市步伐透出幾分緊迫感。

回溯來看，公司在撤回科創板上市申請前已完成兩輪問詢回復，期間監管重點關注了公司的營收規模和產品競爭力等問題。彼時，龍騰半導體計劃通過IPO募資11.8億元，投向8英寸功率半導體制造項目（一期），意圖從Fabless向IDM轉型。

來源：龍騰半導體招股書

撤回申請后，面對項目留下的資金缺口，公司先后完成三輪融資，唐興資本、西安財金、西投控股等本土國資機構相繼入場。

2023年初，8英寸功率半導體制造項目（一期）實現通線生產，形成年產360萬片8英寸硅外延片的能力；2024年底，公司8英寸功率半導體器件制造項目（二期）獲批啟動，規劃年產能60萬片晶圓。

產能落地，規模漸起，龍騰半導體再次沖刺IPO的底氣顯然更足了。

但融資輪次增多，投資回報的周期也在拉長。工商資料顯示，截至目前，公司已完成六輪融資，其中三輪集中在2019年至2021年。最早進場的陜西集成電路、西高投、陜西鴻創等機構，已持股超過六年。

2020年8月，公司完成Pre-IPO輪融資，一舉斬獲3.87億元，西安經發資產、深流資本、山東鐵路發展基金、新時代基金、阿基米德、云澤資本、陜西金控集團、西投控股等陣容龐大的投資方集體入局。

來源：天眼查

前期入場的部分機構已面臨退出壓力，上市成為解壓的關鍵路徑。

與此同時，龍騰半導體的擴產步伐并未停歇。

除了上述正在推動的二期項目外，2025年，其IGBT模塊封測線建設項目（一期）正式開建，目標達成年產60萬只車規級模塊及240萬只工業級模塊的批量生產能力。上市無疑是最快的資金獲取通道。

來源：龍騰半導體官微

從行業層面看，選擇當前時間點重啟IPO，意在把握半導體企業扎堆上市的窗口。2025年以來，盛合晶微、粵芯半導體、江蘇展芯、頻準激光等多家半導體公司已發行上市或處于審核階段，覆蓋封測、制造、設計等產業鏈核心環節。

政策層面，證監會推出“科創板1+6”改革措施，包括設立科創成長層、重啟未盈利企業上市通道等，為“硬科技”企業提供了更便利的融資渠道。

對龍騰半導體而言，目前輔導備案只是IPO的早期階段，后續還要闖過輔導驗收、申報受理、審核問詢等多道關卡。行業競爭激烈，公司仍需直面其在市場規模、產品線和應用領域上的挑戰，以證明自己的持續競爭力。

關于上市輔導事宜，《每日經濟新聞》記者亦向龍騰半導體公開郵箱發送采訪提綱，但截至發稿，暫未收到回復。