快科技4月1日消息,近日,一年一度的CFMS | MemoryS 2026閃存市場峰會在深圳舉辦,盛況空前,不但有主控、閃存芯片、SSD等相關的大量存儲廠商,還吸引了桌面和移動芯片、云服務、測試、汽車等領域的眾多廠商。
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鎧俠SSD首席技術執行官福田浩一在主題演講中表示,生成式AI正在從訓練階段轉向推理模型,而存儲需求顯著增長,并成為其中的關鍵瓶頸。
從技術演進看,他認為SSD正呈現四大方向:KV Cache擴展、NVIDIA Storage-Next、大容量QLC方案、SSD替代HDD以優化TCO。
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KV Cache(鍵值緩存) 是大模型(尤其Transformer架構)推理時的核心加速技術,本質上就是將注意力機制中已計算的Key/Value向量放入緩存,從而避免重復計算,加速生成,支撐更長的上下文,可以理解為"大模型的短期記憶緩存"。
正因如此,KV Cache需要占用大量的顯存和存儲空間,尤其是對存儲提出了更高的要求。
對此,鎧俠推出企業級SSD CM9系列的CMX版本,容量最高25.6TB,混合耐久度支持3 DWPD(每天3次全盤寫入),適用于大規模推理環境,預計今年第三季度上市。
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Storage-Next是NVIDIA主導的下一代AI原生存儲架構,核心是讓GPU直接發起存儲I/O請求,從而繞過CPU,實現超高IOPS、超低延遲,解決大模型推理的數據瓶頸。
鎧俠針對性地開發了SSD GP系列,基于XL-Flash閃存技術,并支持PCIe 6.0,首代產品的512B隨機讀取性能就高達10 M IOPS(千萬級別),預計2026年底提供評估樣品。
再下一代產品將升級PCIe 7.0,隨機讀取預計將突破100 M IOPS(億級別)。
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大高容量方面鎧俠有SSD LC9系列,這也是鎧俠首款QLC的企業級SSD。
它采用第八代BiCS 8 QLC閃存,其中E3.L形態的最大容量達到史無前例的245.76TB,2.5英寸與E3.S形態的也有122.88TB。
它們都支持PCIe 5.0,符合NVMe 2.0、NVMe-IM規范,支持FDP,現已提供樣品。
至于SSD淘汰替代HDD,鎧俠并未展開明說,只是規劃中,但這顯然是一個長期的過程,甚至無法完全替代。
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在閃存技術層面,鎧俠近幾年使用最廣泛的是成熟的112層堆疊第五代閃存BiCS 5,而218層堆疊的第八代BiCS 8也開始逐漸普及。
未來,鎧俠將采取雙軸發展戰略,持續同步推進第九代BiCS 9、第十代BiCS 10。
BiCS 9/10都引入了CBA技術,將閃存單元、控制電路分別放在不同晶圓上,然后雙晶圓鍵合組成整體。
BiCS 9復用現有的閃存單元,還是218層,降低成本,控制電路則升級最新的CMOS工藝,I/O速度更高,提升性能,從而以較低成本實現更高性能,也就是降本增效。
BiCS 10則是全方位升級,堆疊可達332層,同等容量的閃存單元尺寸更小,存儲密度大幅增加59%,I/O速度進一步提升33%而達到4800MHz,讀寫吞吐量分別提升超過10%、15%,讀寫數據傳輸的能效也提升超過15%。
鎧俠認為,這樣的雙軸發展戰略,既可以滿足尖端存儲應用的高級需求,保持最佳投資效率,同時也能向市場推出具有競爭力的產品。
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BiCS 9/10都可以同時做出TLC、QLC閃存,而在當下,尤其是AI對于大容量存儲的需求越來越迫切,QLC正逐漸成為整個行業的重點
對于QLC和TLC的生存關系,鎧俠認為,QLC閃存雖然無法擺脫讀寫次數相對較少的天然缺陷,但經過多年發展和改進,QLC無論是自身質量,還是主控硬件、固件優化,都有了長足的進步。
因此,QLC閃存的使用范圍有望逐步擴大,尤其是企業級和邊緣領域,比如替代一些TLC產品和近線硬盤產品,但是QLC短期內不會徹底淘汰TLC,二者將繼續并存。
在消費類產品方面,鎧俠也有基于第八代BiCS 8 QLC閃存的UFS 4.1產品,已經批量生產并投入市場,專為讀取密集型應用和大容量存儲需求而設計,容量512GB、1TB,順序寫入提升25%,隨機讀寫提升90%、95%,寫入放大系數最高3.5倍。
鎧俠表示,將繼續通過分析每種應用場景的實際情況,為全球提供最適合不同領域的QLC產品。
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對于整個存儲行業的形勢,當下的缺貨行情被很多人認為是"十多年未見",尤其是大量產能轉向數據中心,導致消費級存儲產品缺貨、漲價更為嚴重。
對此,鎧俠認為隨著AI的快速發展,當前存儲市場確實正經歷著需求的快速增長,而且預計在可預見的未來,這種供需環境仍將持續,不會急劇下降。
鎧俠強調,盡管AI領域非常火熱,但是鎧俠的技術和產品都不會將重點放在一個極端的應用上,而是在生產和銷售產品時考慮到整體平衡,關注每種應用的需求趨勢。
鎧俠將根據市場的增長情況,相對應地增加產量,并通過監測應用需求趨勢和平衡,優化產品銷售組合。
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