近期AMD的CPU降價幅度可謂是不小,9700X的散片已經來到1600的價格區間,游戲神U-9800X3D也快落到了3000價位。反觀Intel家的新U剛剛發布,價格不低,老U性能孱弱,因此現在裝機,AMD的AM5平臺可以說是性能之選!
今天就給大家帶來一款B850M平臺的性能之選,主要是給那些希望M-ATX主板尺寸來適配家里的書房環境,并又想要主板提供強大性能和超頻潛力的玩家用戶!
微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒鈦主板
核心配置
14(80A)+2+1路供電模組,保障性能釋放基礎!
很多人選主板的時候,看M.2數量,看內存數量,但是實際最重要的反而是你平時不關注的供電。
現在主流的B850M,會采用12(60A)+2+1/2的供電模塊。而作為性能強者,可以搭配9800X3D的CPU,并提供了足夠的超頻潛力,畢竟超頻的基礎就是供電可以跟上!
根據計算,搭配14(80A)+2+1的主板,供電上限是12(60A)+2+1/2的150%左右,因此這款MPG 刀鋒鈦MAX真對得起MAX的含義,在尺寸縮小到M-ATX規格下,供電性能和ATX主板的性能一致!
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對應的,CPU供電也是8+8pin,很合理,高端CPU必須是這個組合。
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散熱幾乎蓋滿,滿配水平
微星主板的散熱一直是不縮水的,這款B850 EDGE TI MAX當然也不例外,供電區域的供電模塊,采用厚實的鋁合金被動散熱,鰭片眾多,突出到厚度極限,散熱拉滿。
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而且和供電模塊接觸的位置,全部有導熱貼,散熱效果會很好。
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主板的下方區域,M.2采用了冰霜鎧甲,南橋也有專門的散熱片,可以說出了CPU安裝風扇的區域,和周邊要插接口的區域,其他主要區域都已經被散熱片覆蓋滿了。
這樣,哪怕使用高端配置,比如9800X3D+5090和多款M.2固態,主板的散熱還是可以穩定在合理區間!
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4 DDR5的8400*MT/s內存插槽和4個M.2插槽,拓展性拉滿
之前很多人選擇ATX主板,就是因為豐富的M.2插槽和拓展性
這次微星的MPG B850M EDGE TI MAX在拓展性上也沒有縮水,四根高速DDR5內存插槽,對于跑AI需要大容量內存的用戶來說,會更友好,畢竟現在單條的大容量內存是非常昂貴的。
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在固態插槽方面,2根PCIe5.0的高速插槽和2根PCIe4.0,無論如何都夠用了吧?
2個高速M.2還是直連CPU的,可以支持PCIe 5.0 x4模式,配根強力固態,讀寫可以輕松破萬兆/s。
另外2個是PCIe4.0*4的插槽,連接芯片組,可以作為游戲、音影倉庫使用。
其中正面有3個插槽,底部均帶了散熱貼。PCIe4.0的插槽,頂部沒有散熱貼,不過發熱本身不大的4.0插槽,能接受
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M-ATX主板,一般是沒辦法放下4個M.2插槽的,微星很好的在背面也設計了M.2的插槽,一個是拓展性更好,另外一個是部分機箱開背板就能更換,比要拆顯卡才能拿下固態要方便很多,如果有朋友有拆裝固態的需求,那么就建議放在這個背部的區域。
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帶一按快拆的PCIe5.0*16顯卡插槽,好用!
以前拆顯卡,我拆斷過燕尾扣,手指被顯卡的散熱片割破過,真心難搞
特別是現在顯卡越來越大,M-ATX主板的尺寸本身不大,還要兼顧散熱器,因此當你要拆顯卡的時候,很難徒手拆掉。
好在現在擁有了一鍵快拆,這個按鈕輕輕一按,顯卡的限位卡扣就松了,超級方便!
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微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI作為高端主板,配備的當然是PCIe5.0*16的顯卡插槽,應對5090輕輕松松!
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接口情況
一款好主板,接口必須要豐富,因為哪天真要用到了,那就必須要有!
我們來看看背面的接口設計:
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8 USB-A和3 USB-C,數量方面絕對夠用
就如上圖,一共有11個USB的口,4個紅色的是10Gbps的高速USB-A,適合U盤,外掛硬盤等需要高速傳輸時候使用。
4個藍色的5Gbps的USB-A則可以給鍵盤鼠標等外設使用!
3個USB-C口都是10Gbps的高速傳輸通道,隨著現在越來越多設備采用C口設計,這3個口也能“展望未來”,在后續的外設升級中,不落后!
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CMOS清除和BIOS回寫按鈕,設計為實體按鍵,防誤觸,還節約主板空間
當電腦發生問題,我們經常需要CMOS清除或者BIOS回寫,以前都是打開機箱,找到紐扣電池然后扣掉。BIOS回寫以前需要一根牙簽,找到小孔捅進去,也是挺麻煩的。
現在微星的設計是直接做在主板背部,有問題直接按就行,超方便!
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5G網口+WIFI7,網速無憂
微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒鈦主板的網絡方面也算這個價位的主流高端配置,5G的實體網口和支持WIFI7的最新配置,搭載BE系列網卡,支持MLO (多鏈路操作)技術,可以讓無線網速達到8Gbps,內網組NAS使用,更快,更猛!
風扇、水冷接口數量足夠多,不用轉接線也OK
這款主板對水冷,風扇等的接口設計也給了很大的余量,直接看下圖:
右上角3個專門設計給CPU風扇/水泵/系統風扇使用的接口,帶自動檢測,可以根據BIOS設置風扇轉速曲線。
藍色的風扇接口遍布整塊主板的不同區域,更利好你走線和排布。
最特別的是EZ CONN的JAF-2接口,可以搭配3A大風扇使用,也支持微星的專用配件,如果想做全套微星設備,會更方便。
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外觀顏值
直接看顏值,在不通電情況下是這樣的,左上角的微星龍很亮眼
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全白色的配色,很適合海景房,搭配上微星的sRGB的燈光統一調度,顏值很高。這里就直接展示我的裝機吧。
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微星主板的微星龍浮雕也是帶RGB的,很漂亮
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BIOS體驗
微星的BIOS我一直認為是比較好用和簡單的
簡單模式下,常用功能都非常容易找到,標注了紅色1區域的是直接開啟一鍵超頻和EXPO的區域。
2區域直接可以選擇Memory Try It的內存頻率。超頻對新手也很友好
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內存超頻方面,Memory Try It欄目里,直接選擇內存頻率即可,主流的內存都可以有推薦的超頻選項。
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我這次使用的是6000頻率的內存,超頻到6800頻率,很穩定,時序如下:
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EZ CODE 對于CPU有PBO的一鍵超頻。里面預設了多種模式,大家可以根據自己的喜好來選。如果喜歡靜音,可以選擇Set Thermal Point 65-85的3個模式,針對CPU溫度自動控制,這樣結合溫度曲線的調節,可以讓電腦始終處于靜音的工作區間。
而如果需要CPU性能盡可能釋放,則可以選擇Enhanced Mode或者Enhanced Mode Booster, 后者比前者的超頻更強一些。
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當然,高級模式,也有非常細致的調節方式,適合高端玩家:
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對于風扇的調節曲線,也做到了直觀設計,非常好調節。
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超頻測試:
首先我們看看內存測試下的提升,測試使用對比不開啟EXPO模式和開啟EXPO后用Memeory Try It的超頻模式到6800Mhz。同時CPU也打開Enhanced Mode3
測評左側為默認模式,右側為超頻模式。
CPU-z的對比:
單核成績區別不大,屬于正常的誤差區間。但是超頻后多線程能力加強明顯,8215提升到了8725分,提升了五百多分,接近6%的性能提升!
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內存的讀寫方面
在開啟了Memory Try It后,內存的性能提升也很明顯
寫入從57492提升到了58720MB/s,而寫入則提升更明顯從71678到82616MB/s,提升幅度達到15%!復制也有明顯提升,延遲從91.9ns降低到了83.4ns,非常明顯!
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AIDA64的GPGPU對比
從下圖也可以看出來
內存帶寬大幅提升:右側超頻模式下,CPU 寫入速度從 $71696$ MB/s 提升至 $82791$ MB/s,增幅約 15%,讀取和復制速度也均有明顯增長,這意味著系統響應和大數據處理更迅捷。
運算效能增強:CPU 的浮點運算(FLOPS)和整數運算(IOPS)均有小幅上漲,反映了核心頻率或內存延遲的優化。
GPU提升不明顯,但是穩定運行
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3D MARK-CPU Profile跑分對比
這個對比也比較明顯,在超頻模式下,CPU性能有大幅度的提升,最大線程跑分從9282提升到了10394,幅度為11.9%!CPU的性能提升非常明顯!
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3D MARK-Speed way跑分對比
這個游戲對比,有提升,但是不明顯,估計還是我的4060Ti拉后腿了
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3D MARK-Steel Nomad跑分對比
結論和上面一致
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PC MARK對比
這款軟件是非常綜合性的,要跑非常多的場景,從游戲,辦公,音影,數據處理等多方面去判斷的。因此跑分邏輯是非常嚴謹和符合日常使用的。
可以看到分數從10455提升到了11122,漲幅約 6%。這代表電腦在處理日常混合任務時有明顯的效率進步。
其中比較突出的是生產力(Productivity)爆發:這是提升最顯著的部分,得分從 17,509 飆升至 20,673(漲幅約 18%)。其中,電子表格(Spreadsheets)和文檔寫作(Writing)的分數大幅優化,說明 CPU 頻率或內存延遲的改善對辦公軟件影響巨大。
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總結
現在隨著AMD的CPU降價,大家可以將部分預算留給主板的話,這款微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒鈦主板,可以認為是現階段,性能達到頂級的B850M主板最優解,既有很強的供電、散熱和拓展性,主板尺寸還被巧妙的設計為了M-ATX,小小身材擁有大大能量。是不二之選!
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