豪威集團(603501)深度操盤分析報告

豪威集團(603501)深度操盤分析報告 一、核心基本面：行業排名與行業地位

豪威集團（原韋爾股份，2025年完成證券簡稱更名）是國內CMOS圖像傳感器（CIS）絕對龍頭、全球半導體設計行業第一梯隊企業，總部位于上海，采用Fabless經營模式，核心業務覆蓋數字芯片設計、圖像傳感器解決方案、模擬芯片等高附加值賽道，是A股半導體設計板塊的核心權重標的。

1. 全球賽道排名：按2024年營收口徑，公司位列全球第三大CIS供應商，全球市場份額13.7%，僅次于索尼、三星，是國內唯一進入全球CIS前三的廠商；其中車載CIS領域全球市占率超33%，穩居全球第一，是全球智能駕駛視覺賽道的核心“賣鏟人”。

2. 國內行業地位：2026年位列國內半導體領先企業榜單第八位，是全球前十大無晶圓廠半導體公司之一，累計擁有4800余項全球專利，在全球設立17個研發中心，技術壁壘與國產替代話語權穩居國內CIS賽道第一，在AI視覺、汽車電子、高端消費電子三大高景氣賽道均具備不可替代的國產替代卡位優勢。

3. 經營基本面：2024年實現營收257.31億元、歸母凈利潤33.23億元，同比增長498%，完成業績周期反轉；2025年前三季度實現歸母凈利潤32.1億元，同比增長35%，毛利率持續修復至30%以上，業務結構完成從單一消費電子向“汽車電子+AI視覺+工業安防”的高毛利賽道轉型，盈利質量與抗周期能力顯著增強。

貼合2026年A股市場主線，公司具備強題材催化能力，核心炒作標簽分為三大類：

1. 汽車智能化主線：汽車芯片、無人駕駛、電子后視鏡、智能駕駛、車規級半導體，核心催化為L3級智能駕駛政策落地、車載攝像頭量價齊升、800萬像素車載產品滲透率快速提升。

2. AI與終端創新主線：AI視覺、機器視覺、3D攝像頭、AI眼鏡、超清視頻、人形機器人，核心催化為邊緣AI終端、AR/VR設備、人形機器人視覺需求爆發，相關業務2025年上半年同比增速達249%。

3. 國產替代與消費電子主線：國產芯片、華為概念、小米概念、中芯概念、消費電子復蘇、傳感器，核心催化為國產旗艦機型高端CIS份額提升、半導體國產替代進程加速。

4. 流動性溢價標簽：滬股通標的、融資融券標的、A+H雙資本平臺標的。

1. 增減持情況

   1. 截至2026年3月，無控股股東、實控人、核心高管的大額減持公告，管理層持股整體穩定；2026年2月28日公告的2022年員工持股計劃減持229.28萬股，屬于前期股權激勵正常解禁減持，規模極小，無二級市場沖擊。

   2. 2025年12月實控人虞仁榮向寧波東方理工大學教育基金會捐贈3000萬股，屬于公益捐贈，無二級市場減持計劃，未對股價形成拋壓。

2. 定增與戰略投資

   1. 2026年1-3月無A股定增計劃，無股權稀釋對A股的沖擊；核心資本動作為2026年2月完成H股超額配售權行使，增發494.11萬股H股，完成港股上市融資，優化資本結構。

   2. 2026年3月21日公告，擬以10億元現金增資榮芯半導體，深化晶圓制造產業鏈協同；2026年1月公告擬以不超5000萬美元認購愛芯元智港股IPO股份，均為產業鏈協同的小額戰略布局，無大額資本開支風險。

3. 股權質押詳情

   1. 截至2026年3月6日，公司質押總比例15.65%，質押總股數1.89億股，質押總筆數23筆，與用戶提供的15.52%數據基本一致，處于行業合理區間，無整體質押風險。

   2. 控股股東虞仁榮累計質押股份占其持股比例59.64%，截至2026年3月無平倉風險預警公告，質押資金主要用于產業投資，無違規占用上市公司資金情形。

1. 股份注銷維穩動作明確：2025年4月，公司實控人、董事長虞仁榮提議將2024年度回購的1121.32萬股（對應回購金額10億元，占總股本0.92%）變更用途為“注銷并減少注冊資本”，2025年8月完成全部股份注銷，直接增厚每股收益，釋放了維護公司價值和投資者權益的明確信號。

2. 業績指引形成基本面支撐：公司2025年前三季度業績同比增長35%，機構一致預測2025年全年歸母凈利潤中樞44.6億元，同比增長34.2%；2026年一季度歸母凈利潤預計同比增長21%-33%，淡季不淡，業績持續向好的指引形成了對股價的核心基本面支撐，無業績下修等利空指引。

3. 截至2026年3月，公司無新增回購承諾，但前期股份注銷、產業鏈戰略布局等動作，均體現了管理層對公司長期價值的認可與市值維護的意愿。

結論：2025年年報披露后，公司無任何ST風險，無退市風險警示觸發可能。

核心判定依據嚴格貼合A股ST規則：

1. A股ST核心觸發條件為：最近一個會計年度經審計的凈利潤為負值且營業收入低于1億元；最近一個會計年度經審計的期末凈資產為負值；重大財務造假或違法違規。

2. 公司財務數據完全不觸發ST紅線：2025年前三季度營收已超190億元，全年預計營收超260億元，遠高于1億元的營收門檻；2025年前三季度歸母凈利潤32.1億元，全年預計凈利潤超42億元，凈利潤持續為正，無虧損風險。

3. 截至2025年三季度末，公司每股凈資產22.77元，期末凈資產超280億元，遠高于負值紅線，無資不抵債風險。

4. 公司歷史財務報告均為會計師事務所出具的無保留意見審計報告，無財務造假、重大違法違規等其他ST觸發情形，無相關監管處罰公告。

截至2026年3月30日，半導體芯片設計行業估值基準如下：

• 上證科創板芯片設計主題指數滾動市盈率TTM為174.8倍，中證半導體板塊整體平均市盈率TTM約85.6倍，行業成熟頭部標的PE-TTM估值中樞為40-50倍。

• 半導體板塊平均市凈率PB約8.2倍，港股半導體板塊平均PB為4.35倍。

• 公司當前估值數據：PE-TTM 30.42倍，PB 4.40倍，總市值1265.09億元，股價100.32元，總股本12.61億股。

采用半導體設計行業核心的PE估值法（適配盈利穩定的龍頭企業），結合PB估值法交叉驗證，以機構一致盈利預測為核心基準：

1. 盈利預測基準：機構一致預測2025年歸母凈利潤中樞44.6億元，2026年歸母凈利潤中樞56億元。

2. 合理估值區間

   1. 情景

      估值邏輯

      對應PE倍數

      合理市值

      對應合理股價

      保守情景

      行業成熟龍頭保守估值，覆蓋安全邊際

      35倍（2025年凈利潤）

      1561億元

      123.8元

      中性情景

      行業龍頭合理估值，匹配成長確定性

      40倍（2026年凈利潤）

      2240億元

      177.6元

      樂觀情景

      汽車+AI賽道成長溢價

      45倍（2026年凈利潤）

      2520億元

      199.8元

3. PB估值交叉驗證：行業平均PB 8.2倍，公司當前每股凈資產22.77元，對應合理股價186.7元，與PE中性情景估值高度匹配。

• 當前總市值1265.09億元，顯著低于保守情景合理市值1561億元，PE-TTM處于自身歷史4%分位，遠低于歷史估值中位值49.73倍，同時大幅低于半導體設計行業平均估值水平，處于明確的估值洼地，估值修復空間充足。

• 估值評分：3分（評分規則：1為極其低估，10為極其高估），當前估值顯著低于行業平均與自身歷史中樞，處于低估區間，安全邊際充足。

具備明確的中長期投資價值。

核心邏輯：公司作為全球CIS龍頭，車載賽道穩居全球第一，AI視覺、消費電子國產替代具備強成長確定性，當前估值處于歷史極低分位、顯著低于行業平均水平，業績持續兌現支撐估值修復，股價經過前期回調后風險已充分釋放，性價比凸顯。

風險提示：本分析基于2026年3月30日公開數據，不構成任何投資建議，股市有風險，投資需謹慎。

一年一倍者眾，三年一倍者寡。

努力追尋一條成熟、穩健、低回撤、可持續、可傳家的投資之道，穿越牛熊，穿越周期。

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