慧聯(lián)電子董事長徐梅花：新銳股份并購是戰(zhàn)略機遇 用三年躋身AI PCB鉆針全球第一梯隊｜財專訪

財聯(lián)社3月30日訊（記者 方彥博）“AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)讓PCB行業(yè)迎來一輪黃金時代，而PCB鉆針作為高端線路板的核心耗材，正成為這場變革中的關(guān)鍵賽道。”新鄉(xiāng)市慧聯(lián)電子科技股份有限公司（簡稱“慧聯(lián)電子”）董事長徐梅花女士在接受財聯(lián)社專訪時表示。

作為一家專注于PCB鉆針及精密刀具的國家級專精特新企業(yè)，慧聯(lián)電子本身也吸引著資本市場的目光，近期國內(nèi)硬質(zhì)合金及工具領(lǐng)域頭部企業(yè)新銳股份（688257.SH）擬斥資約7億元收購慧聯(lián)電子及其關(guān)聯(lián)公司，讓這家在PCB行業(yè)深耕20年的“小巨人”迎來了新的發(fā)展階段。

徐梅花表示，在新銳股份的加持下，慧聯(lián)電子正式從“穩(wěn)步發(fā)展”轉(zhuǎn)向“高質(zhì)量加速發(fā)展”階段。“新銳股份和慧聯(lián)電子雙方高度互補，這次合作不僅為我們帶來更強的資金實力和更廣闊的平臺，也讓我們在高端產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴張、市場拓展上更有底氣。我們力爭用三年時間，達到月產(chǎn)1億支PCB鉆針的能力，把慧聯(lián)做到AI PCB鉆針領(lǐng)域的全球第一陣營。”

AI是“鉆”出來的

AI 產(chǎn)業(yè)的算力競賽，最終都落到了一根根微米級的PCB鉆針上，算力的迭代讓PCB鉆針行業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機遇。

徐梅花直言，一方面，AI服務(wù)器對PCB的性能要求大幅提升，對鉆針的精度和適配性要求達到新高度；另一方面，AI PCB普遍采用高硬基材，加工難度堪比“鉆強化玻璃”，鉆針的消耗量呈數(shù)十倍爆發(fā)式增長。

更為關(guān)鍵的是，AI產(chǎn)業(yè)對極小徑、超高長徑比鉆針的需求成為行業(yè)主流，0.2mm微小徑、40倍以上長徑比的鉆針成為高端AI PCB的標配，這一技術(shù)要求讓PCB鉆針行業(yè)的技術(shù)壁壘大幅提升，也讓具備高端鉆針研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)站上了行業(yè)風口。

在徐梅花看來，AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展讓PCB鉆針行業(yè)的市場空間被徹底打開，從材料升級到工藝革新，從需求激增到技術(shù)升級，PCB鉆針不再是簡單的加工耗材，而是成為決定AI硬件制造效率、良率的核心環(huán)節(jié)，誰能掌握高端AI PCB鉆針的核心技術(shù)和量產(chǎn)能力，誰就能搶占AI時代PCB精密刀具賽道的核心話語權(quán)，這也正是慧聯(lián)電子聚焦AI PCB鉆針、全力沖刺行業(yè)第一梯隊的核心原因。

談并購

從徐梅花的介紹中，財聯(lián)社記者看到此次新銳股份對慧聯(lián)電子的并購，并非簡單的資本動作，而是產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度融合與優(yōu)勢互補，成為慧聯(lián)電子發(fā)展歷程中的里程碑。

徐梅花坦言，“慧聯(lián)電子深耕PCB鉆針及精密刀具行業(yè)多年，在制造工藝、技術(shù)研發(fā)、客戶渠道上形成了扎實的積累，但在企業(yè)規(guī)模化擴張、高端原材料布局、資本市場賦能等方面，仍有進一步提升的空間，而這正是新銳股份的核心優(yōu)勢所在。”

作為國內(nèi)硬質(zhì)合金及工具領(lǐng)域的頭部企業(yè)，新銳股份在硬質(zhì)合金上游材料、產(chǎn)業(yè)鏈整合、資本運作等方面具備強大實力，這樣雙方具有了良好的產(chǎn)業(yè)協(xié)同基礎(chǔ)。

“并購后，慧聯(lián)電子獲得了更堅實的資本支撐，融入了更完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系。新銳股份的上游材料資源能為我們解決高端原材料供應(yīng)的核心問題，其資本市場的平臺也讓我們的發(fā)展視野更廣闊。”徐梅花表示，這種協(xié)同讓慧聯(lián)電子擺脫了此前依靠自身積累的滾動發(fā)展模式，得以在高端研發(fā)、產(chǎn)能布局上邁出更大步伐。

據(jù)介紹，慧聯(lián)電子不僅掌握PCB鉆針的全套核心工藝，更難得的是，慧聯(lián)電子的燒結(jié)爐、磨床、涂層設(shè)備等關(guān)鍵裝備已實現(xiàn)自研自制，這不僅構(gòu)筑了自身深厚的技術(shù)護城河，未來更將成為賦能新銳股份已有硬質(zhì)合金及刀具業(yè)務(wù)的“技術(shù)引擎”。雙方協(xié)同后，有望在降本增效、工藝突破、快速響應(yīng)上形成獨特優(yōu)勢，實現(xiàn)從“材料+裝備+硬質(zhì)合金及刀具產(chǎn)品”的全鏈路掌控，實現(xiàn)“1+1>2”的產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

（圖片來源：受訪者提供）“新銳股份與慧聯(lián)電子的并購讓我們看到了供應(yīng)鏈升級的信號。”某頭部PCB廠商相關(guān)負責人表示，“此前高端PCB鉆針一直面臨著產(chǎn)能不足、響應(yīng)偏慢以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性等一系列問題，此次并購后，新銳的上游材料優(yōu)勢有助于解決鉆針基材的一致性問題，同時慧聯(lián)的自研設(shè)備則能快速響應(yīng)和適配下游的需求，雙方協(xié)同后形成的合力值得期待。”

技術(shù)+自制設(shè)備構(gòu)筑核心競爭力

能成為新銳股份的并購標的，慧聯(lián)電子的技術(shù)硬實力是核心底氣。作為國家級專精特新企業(yè)，慧聯(lián)電子早已在PCB鉆針領(lǐng)域形成深厚的技術(shù)積淀。據(jù)悉，目前慧聯(lián)電子已實現(xiàn)0.2mm微小徑、40倍以上超高長徑比PCB鉆針的穩(wěn)定量產(chǎn)，AI PCB鉆針技術(shù)處于行業(yè)前沿。

在徐梅花看來，技術(shù)突破的背后是人才支撐。慧聯(lián)電子擁有一支由30余名專業(yè)高級工程師組成的核心技術(shù)團隊，團隊成員在PCB刀具行業(yè)平均工作經(jīng)驗超20年，這也是公司持續(xù)突破高端產(chǎn)品的最底層支撐。“我們的團隊懂工藝、懂設(shè)備、懂應(yīng)用，可以說是市場上最專業(yè)、最懂PCB刀具的技術(shù)團隊之一。”徐梅花自信的表示。

與此同時，慧聯(lián)電子也在核心生產(chǎn)設(shè)備自研自造方面，構(gòu)筑起行業(yè)內(nèi)難以復制的競爭壁壘。

徐梅花介紹，2018年慧聯(lián)電子成功收購廈門鎢業(yè)（廈門金鷺）PCB事業(yè)部并成立廈門鴻鷺聯(lián)創(chuàng)工具有限公司，這次戰(zhàn)略整合將金鷺在PCB精密加工領(lǐng)域的積淀與慧聯(lián)的規(guī)模化制造能力深度融合。讓慧聯(lián)在PCB鉆針的生產(chǎn)效率、良品率以及產(chǎn)品質(zhì)量方面均達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

目前，慧聯(lián)電子已實現(xiàn)關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備的自主研發(fā)與批量制造，其中，PCB鉆針段差磨床、市場用量最大的20-30倍徑多工位開槽磨床、以及用于生產(chǎn)50倍徑高端刀具的多工位開槽磨床，目前已批量投產(chǎn)，大幅縮短產(chǎn)能爬坡周期。在涂層設(shè)備方面，PCB刀具的金剛石涂層爐在歐洲高端涂層爐設(shè)備基礎(chǔ)上優(yōu)化升級：產(chǎn)能提升2-3倍，涂層厚度均勻性≤2um，達到世界第一梯隊水平，也已投產(chǎn)多臺。此外，自研自造的6MPa壓力燒結(jié)爐、4軸數(shù)控無心磨床、DG5全自動段差機等高附加值設(shè)備已批量使用。

三年規(guī)劃，沖刺第一梯隊

依托并購帶來的發(fā)展機遇，目前，慧聯(lián)電子正加速推進產(chǎn)能布局，建設(shè)河南新鄉(xiāng)、廈門兩大生產(chǎn)基地。徐梅花介紹，兩大基地定位清晰、各有側(cè)重。河南新鄉(xiāng)基地發(fā)揮規(guī)模化制造優(yōu)勢，聚焦中大鉆、常規(guī)刀具等成熟產(chǎn)品的生產(chǎn)，保障市場的穩(wěn)定供應(yīng)；廈門基地則定位高端研發(fā)與智能制造核心，重點布局高端PCB鉆針、AI PCB鉆針的研發(fā)與生產(chǎn)，依托沿海區(qū)位優(yōu)勢，貼近高端客戶集群，實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的快速落地和市場需求的高效響應(yīng)。

目前，兩大基地廠房建設(shè)、設(shè)備采購、產(chǎn)線安裝調(diào)試有序進行，部分產(chǎn)線已進入試產(chǎn)階段。“包括多工位開槽磨床、磨刀機在內(nèi)，我們計劃今年增加260臺，2027年增加400臺、第3年增加650臺，充分發(fā)揮自研磨床與金剛石涂層設(shè)備的工藝優(yōu)勢、提升自動化程度，大幅提升AI PCB鉆針的產(chǎn)能，快速響應(yīng)市場對50倍徑高端鉆針的迫切需求，實現(xiàn)高端產(chǎn)能的集中釋放”徐梅花表示。

值得一提的是，慧聯(lián)電子還制定了清晰的PCB鉆針三年產(chǎn)能階梯式目標。徐梅花表示，公司計劃到2026年底，實現(xiàn)PCB鉆針的產(chǎn)能2000萬支/月，2027年將提升至5000萬支/月，2028年達到1億支/月的能力。

“隨著上述產(chǎn)能目標的逐步達成，慧聯(lián)電子將實現(xiàn)躋身PCB鉆針領(lǐng)域全球第一梯隊的目標，不僅能滿足國內(nèi)高端客戶需求，也將進一步打開國際市場。”徐梅花進一步表示。

（財聯(lián)社記者 方彥博）