隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)進(jìn)入深水區(qū),國產(chǎn)替代的邏輯已不再僅僅局限于硬件的“有無”,而是深入到工業(yè)軟件底座的“強(qiáng)弱”。特別是在 AI 技術(shù)大爆發(fā)的 2026 年,晶圓廠對生產(chǎn)效率、良率控制及供應(yīng)鏈安全的需求,正倒逼傳統(tǒng) CIM 架構(gòu)進(jìn)行一場從底層邏輯到應(yīng)用范式的全面革新。
在 Semicon China 2026 期間,《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》有幸采訪到了喆塔科技創(chuàng)始人兼 CEO 趙文政。作為國內(nèi)率先提出“CIM 2.0”理念并深耕 AI 原生架構(gòu)的先行者,趙文政對當(dāng)前國產(chǎn) CIM 如何打破海外壟斷、如何利用垂直行業(yè)智能體(Agent)賦能產(chǎn)線,以及如何消滅“煙囪式”數(shù)據(jù)孤島等核心命題,分享了極具實(shí)戰(zhàn)價(jià)值的深度思考。
以下為本次采訪實(shí)錄:
Q1
過去幾年大家更多關(guān)注設(shè)備、材料這些“看得見”的環(huán)節(jié),但像CIM這樣的軟件系統(tǒng)作為晶圓廠真正的運(yùn)行大腦,也變得越來越重要。喆塔科技作為AI+半導(dǎo)體CIM 2.0國產(chǎn)替代領(lǐng)跑者,在你看來,在當(dāng)前國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的大背景下,CIM在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略地位,正在發(fā)生怎樣的變化?
A:過去大家盯著設(shè)備和材料,但現(xiàn)在越來越清楚:CIM才是晶圓廠真正的“大腦”。沒有自主可控的CIM,很難跑出高效產(chǎn)能。
在國產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)的今天,CIM已從后臺支撐走向戰(zhàn)略核心——它決定良率、效率,更關(guān)乎供應(yīng)鏈安全。過去依賴國外系統(tǒng),響應(yīng)慢、成本高、數(shù)據(jù)不自主,一旦被“斷供”,整座工廠都可能停擺。
喆塔正是在這個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)切入:我們不做簡單替換,而是以AI原生架構(gòu)重構(gòu)CIM,打造真正適配中國產(chǎn)線、100%自主可控的“智造中樞”。
讓中國芯片廠不僅用上國產(chǎn)設(shè)備,更能用上自己的“大腦”——這才是完整的自主制造能力。
Q2
最近AI智能體很火熱,我們也注意到喆塔科技推出了像 ZetaAgent 這樣的垂直行業(yè)的智能體平臺,從傳統(tǒng)制造系統(tǒng)到大模型驅(qū)動(dòng)的智能體,這個(gè)平臺在產(chǎn)線里具體會扮演什么角色?
A:ZetaAgent 的核心,不是做“萬能AI”,而是讓產(chǎn)線上的智能體真正能用、好用、低成本迭代。
傳統(tǒng)自動(dòng)化往往依賴固定流程,一換場景就得重寫。而 ZetaAgent 基于自主規(guī)劃、沙盒隔離、瀏覽器自動(dòng)化和可復(fù)用 Skills 等技術(shù),結(jié)合我們沉淀在 ZetaCorpus 知識庫 里的工藝經(jīng)驗(yàn),能動(dòng)態(tài)組合操作步驟——比如自動(dòng)跨 MES、YMS、DMS 系統(tǒng)追溯一片異常晶圓的全生命周期數(shù)據(jù),模擬專家排查路徑,生成可驗(yàn)證的分析報(bào)告。這大幅降低了智能體開發(fā)和維護(hù)成本。
同時(shí),我們的 ZetaAISee 工業(yè)視覺平臺 支撐從數(shù)據(jù)標(biāo)注、模型訓(xùn)練到評測發(fā)布的完整閉環(huán),并直接對接 ZetaADC、ZetaWPA 等業(yè)務(wù)系統(tǒng),讓視覺模型越用越準(zhǔn);
而機(jī)器學(xué)習(xí)平臺則通過拖拽式界面和預(yù)置組件,讓工藝工程師也能快速構(gòu)建良率預(yù)測、參數(shù)優(yōu)化等分析流水線,無需寫代碼。
總結(jié)來說:ZetaAgent 不是孤立的大模型,而是嵌入在 CIM 系統(tǒng)中的“智能協(xié)作者”——它用工程化的方式,把 AI 能力真正落到每天的良率分析、設(shè)備監(jiān)控、根因排查這些具體任務(wù)里,讓智能體從“炫技”走向“實(shí)用”。
Q3
過去CIM長期被海外廠商主導(dǎo),你覺得國產(chǎn)替代真正難的點(diǎn)在哪里?
A:半導(dǎo)體CIM的國產(chǎn)替代,看似是軟件替代,實(shí)則是技術(shù)壁壘、生態(tài)壁壘和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)壁壘的多重突破,真正的難點(diǎn),核心集中在這幾個(gè)方面。
一方面,海外廠商深耕行業(yè)數(shù)十年,形成了架構(gòu)封閉、生態(tài)綁定的行業(yè)壁壘。他們的CIM系統(tǒng)架構(gòu)固化且封閉,定制化靈活性不足,看似功能完善,卻很難適配國內(nèi)晶圓廠快速迭代的工藝需求、靈活的生產(chǎn)模式,而且通過軟硬件深度綁定、接口不開放,形成了較強(qiáng)的用戶鎖定效應(yīng),想要替換難度很大。
另一方面,半導(dǎo)體CIM對行業(yè)Know-How和工程化落地經(jīng)驗(yàn)要求極高,不是單純做軟件研發(fā)就能做好的。它需要深度理解晶圓制造的全工藝流程,熟悉各類設(shè)備特性、良率管控邏輯、工藝波動(dòng)規(guī)律,海外廠商經(jīng)過海量量產(chǎn)項(xiàng)目的積累,沉淀了完整的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),而國產(chǎn)廠商早期恰恰缺少這種大規(guī)模量產(chǎn)的實(shí)戰(zhàn)打磨。
除此之外,還有客戶信任和試錯(cuò)成本的問題,晶圓廠對CIM系統(tǒng)的穩(wěn)定性要求近乎苛刻,哪怕出現(xiàn)短暫故障,都會造成巨大的生產(chǎn)損失,所以客戶對更換海外成熟系統(tǒng)會非常謹(jǐn)慎,這也是國產(chǎn)替代推進(jìn)過程中,需要一步步用實(shí)力和案例突破的核心難點(diǎn)。
Q4
喆塔科技所謂“CIM 2.0”和 AI 原生架構(gòu),是為了解決傳統(tǒng)架構(gòu)的什么“硬傷”?它如何打破過去那種“煙囪式”的數(shù)據(jù)孤島?
A:我們提出CIM2.0和AI原生架構(gòu),核心就是針對性解決傳統(tǒng)CIM系統(tǒng)的兩大核心硬傷:煙囪式架構(gòu)導(dǎo)致的數(shù)據(jù)孤島,以及傳統(tǒng)架構(gòu)無法適配AI智能化升級。
傳統(tǒng)CIM大多是模塊化拆分建設(shè),MES、EAP、YMS、FDC等各個(gè)系統(tǒng)獨(dú)立運(yùn)行,數(shù)據(jù)不通、標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一,就像一個(gè)個(gè)孤立的煙囪,數(shù)據(jù)無法流轉(zhuǎn)共享,導(dǎo)致產(chǎn)線數(shù)據(jù)價(jià)值無法挖掘,決策滯后,管理割裂,這是傳統(tǒng)架構(gòu)最致命的問題。而且傳統(tǒng)CIM是流程驅(qū)動(dòng)型架構(gòu),后期再疊加AI功能,只能是外掛式的補(bǔ)丁,無法實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和智能的深度融合,智能化效果大打折扣。
而我們的CIM2.0采用AI原生架構(gòu),從底層設(shè)計(jì)就徹底摒棄煙囪式模式,搭建了統(tǒng)一的數(shù)據(jù)底座和一體化平臺架構(gòu)。首先,我們構(gòu)建了全鏈路標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)據(jù)模型,把產(chǎn)線所有設(shè)備、工藝、質(zhì)量、物料數(shù)據(jù),統(tǒng)一采集、統(tǒng)一清洗、統(tǒng)一治理,從源頭打通所有模塊的數(shù)據(jù)壁壘,讓數(shù)據(jù)在整個(gè)平臺里自由流轉(zhuǎn),徹底消滅數(shù)據(jù)孤島。
同時(shí),AI原生架構(gòu)意味著AI能力不是后期附加的,而是內(nèi)嵌到平臺底層,貫穿生產(chǎn)調(diào)度、良率分析、故障預(yù)警等每一個(gè)環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)和AI決策的深度融合。簡單來說,傳統(tǒng)CIM是先有系統(tǒng),再加智能,我們的CIM2.0是大數(shù)據(jù)構(gòu)架從底層開始數(shù)據(jù)就是互聯(lián)互通,里面內(nèi)嵌了AI模塊,既解決了數(shù)據(jù)孤島的問題,又能充分釋放AI和工業(yè)大數(shù)據(jù)的價(jià)值,適配新一代智能制造的核心需求。
Q5
很多公司都在講“AI+制造”,但很容易停留在分析層面。喆塔的AI閉環(huán)具體是怎么落到產(chǎn)線上的?有沒有一個(gè)典型場景,比如良率優(yōu)化或故障預(yù)測,可以具體講一下?
A:確實(shí),現(xiàn)在行業(yè)里“AI+制造”的熱度很高。不過我們喆塔在AI+制造領(lǐng)域深耕了很多年,積累很多AI應(yīng)用前沿的經(jīng)驗(yàn),之所以喆塔能把AI做實(shí),核心是我們打造了全棧自研、100%國產(chǎn)化的ZetaAIP人工智能應(yīng)用系列,平臺以“知識+模型+智能體”三位一體為核心架構(gòu),整合了喆學(xué)智能體、喆塔機(jī)器學(xué)習(xí)、喆塔工業(yè)視覺三大子平臺能力,覆蓋工藝優(yōu)化、缺陷檢測、根因定位、預(yù)測性維護(hù)等核心剛需場景,而且核心技術(shù)100%自主可控,徹底規(guī)避卡脖子風(fēng)險(xiǎn)。
以最核心的良率優(yōu)化場景為例,傳統(tǒng)模式下,良率波動(dòng)需要工程師人工排查多類數(shù)據(jù),耗時(shí)久、依賴個(gè)人經(jīng)驗(yàn),難以及時(shí)定位根因。
而我們的ZetaAIP人工智能應(yīng)用系列的產(chǎn)品體系可實(shí)現(xiàn)全流程閉環(huán):分析晶圓生產(chǎn)全鏈路數(shù)據(jù),異常出現(xiàn)后通過AI算法快速精準(zhǔn)定位根因,甄別設(shè)備、工藝、物料等問題,自動(dòng)生成分析報(bào)告與優(yōu)化方案,同時(shí)持續(xù)沉淀經(jīng)驗(yàn),不斷提升異常處理效率。
在故障預(yù)測場景也是一樣,系統(tǒng)能提前預(yù)判設(shè)備潛在故障,提前預(yù)警,避免設(shè)備突發(fā)宕機(jī)造成的停產(chǎn)損失,切實(shí)幫助客戶提升良率、降低成本、提高產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)效率。
總結(jié)來說,喆塔的AI應(yīng)用場景不是為了展示,而是為了切實(shí)解決問題,創(chuàng)造價(jià)值。 我們的目標(biāo)是成為樹立全球制造業(yè)卓越新標(biāo)準(zhǔn),建立完全自主、自我優(yōu)化的工廠的領(lǐng)航者,讓中國智造擁有自己的“AI神經(jīng)中樞”,不僅好用,更要不可替代。
總結(jié)
縱觀這場對話,我們不難發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體 CIM 的國產(chǎn)化之路,早已脫離了簡單的“軟件復(fù)刻”階段,轉(zhuǎn)而進(jìn)入了“代際超越”的新賽道。
趙文政先生所勾勒的“CIM 2.0”藍(lán)圖,本質(zhì)上是對工業(yè)數(shù)據(jù)價(jià)值的一次深度釋放。通過 ZetaAgent 等垂直行業(yè)智能體的引入,AI 不再是懸浮于產(chǎn)線之上的“外掛補(bǔ)丁”,而是真正內(nèi)嵌于決策鏈路中的“協(xié)作者”。這種從底層架構(gòu)就開始互聯(lián)互通的 AI 原生設(shè)計(jì),不僅解決了長期困擾行業(yè)的“煙囪式”數(shù)據(jù)孤島痛點(diǎn),更為中國半導(dǎo)體制造業(yè)從“跟隨者”向“定義者”轉(zhuǎn)變提供了核心抓手。
當(dāng)國產(chǎn)設(shè)備擁有了真正自主可控、且具備自我進(jìn)化能力的“工業(yè)大腦”,中國芯片制造的韌性與競爭力才算有了最堅(jiān)實(shí)的底層保障。喆塔科技的探索,正讓我們看到一個(gè)全感知、全聯(lián)動(dòng)、全自動(dòng)化的“智造”新時(shí)代正加速到來。
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