北京
3月27日，受益于AI基建的強勁需求，光模塊市場空間進一步打開。光模塊是光通信中實現光電/電光轉換的核心器件，Scale-Up+Scale-Out雙重邏輯驅動下，超高速光模塊的市場潛力正在被進一步打開。
一方面，ScaleOut作為光模塊的主要需求來源，隨著對數據傳輸速率要求的提高，光模塊受益于從800G到1.6T/3.2T的迭代需求；另一方面，隨著ScaleUp中傳統銅纜連接接近瓶頸，未來光互連技術在Scale-Up網絡中的滲透率有望進一步提升。根據中際旭創2025年半年報援引Lightcounting預測數據，全球以太網光模塊市場規模有望從2026年的189億美元增長至2030年的350億美元。
光模塊設備：產能擴張+技術迭代，自動化產線需求旺盛。光模塊生產過去是勞動密集型產業，產能擴張依賴于員工人數的大幅擴張。但隨著當前光模塊產量擴張、生產精度要求的大幅提升，人工組裝已無法滿足光模塊制備需求，自動化產線需求應運而生。從工藝流程來看，光模塊制造涵蓋貼片、引線鍵合、光學耦合、封裝及老化測試等多個環節，設備涉及固晶/共晶機、鍵合機、耦合機、檢測設備等。根據獵奇智能招股說明書援引弗若斯特沙利文數據，全球光模塊封測設備市場規模有望從2020年5.9億元增至2029年101.6億元，CAGR達37.2%，其中貼片機、光耦合機、測試機是最核心的設備，單價也相對較高。
服務器自動化組裝設備：以“果鏈”為鑒，產線自動化是大勢所趨。AI數據中心的服務器一般由“計算卡-計算節點-機柜-集群”構成，其中服務器制造等級按集成度可以分為Level1-Level12共12個等級。借鑒“果鏈”企業的發展路徑，雖然AI服務器代工目前仍處于以人工組裝為主的早期階段，但未來隨著服務器復雜度的提升，組裝難度逐步提高，對于產線自動化的需求有望逐步顯現，從而拉動自動化設備需求。
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