盛美公布八大行星系列，再沖新高峰

在AI芯片性能需求指數(shù)級增長的背景下，傳統(tǒng)半導體工藝正面臨天花板，現(xiàn)有的技術儲備尚無法完全滿足未來高算力、高帶寬的復雜需求。這意味著，行業(yè)競爭的賽點已不再是簡單的規(guī)模復制或低水平模仿，而是轉向了更深層次的差異化創(chuàng)新——只有那些敢于深耕“無人區(qū)”、通過原始創(chuàng)新破解行業(yè)難題的公司，才能在激烈的全球競爭中占據(jù)價值鏈的最頂端。與此同時，隨著技術的迭代升級，擁有自主知識產權與核心專利（IP）的保護變得愈發(fā)關鍵，因為這是企業(yè)參與全球化服務、構建核心競爭力的基石。

換而言之，在這場技術長跑中，唯有堅持“技術差異化、產品平臺化、客戶全球化”的發(fā)展邏輯，才能在應對未來不確定性的同時，為全球集成電路產業(yè)提供不可替代的卓越方案。盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱"盛美上海"），無疑是其中一個典型代表。

得益于成立以來一直堅持創(chuàng)新，盛美從清洗產品入手，最終打造出了多系列產品，一躍成為全球領先的平臺型半導體設備公司。在 3 月 25 日開幕的 SEMICON China 大會上，盛美上海更是公布了公司的“八大行星”系列產品，用全新的姿態(tài)征戰(zhàn)半導體設備的新階段。

從清洗設備開始，二十年深耕突圍

成立于 2005 年的盛美，是當之無愧的“老兵”和“先行者”。

在去年一次媒體采訪中，盛美上?？偨?jīng)理王堅曾感嘆道：“盛美上海于 2005 年創(chuàng)立，當時中國半導體設備產業(yè)才逐步興起，幸運的是我們沒有錯過行業(yè)的黃金發(fā)展期?！比缢诓稍L中所說，清洗設備是盛美上海一開始選擇切入的賽道。

從相關報道可以看到，芯片制造是一個極其復雜的過程，涉及數(shù)百甚至上千個步驟。當中，有不少事圍繞“光刻-刻蝕-沉積”這三道工序循環(huán)往復。而為了保證每道工序之間的精準度，清洗就不可或缺。作為芯片制造的關鍵一環(huán)，清洗是“制程間的橋梁”，在每一道光刻、刻蝕、離子注入或 CMP 之后，都必須緊跟一次或多次清洗。

但是，如盛美所說，全球半導體清洗設備市場高度集中，尤其在單片清洗設備領域，DNS、TEL、LAM三家公司合計市場占有率接近 80%，其中 DNS 市場份額最高，市場占有率在41%以上。具體到中國大陸方面，能提供半導體清洗設備的企業(yè)則較少。

而盛美，正是其中一個佼佼者。

資料顯示，自 2008 年研發(fā)出了全球首創(chuàng)的SAPS（空間交變相移）兆聲波清洗技術，并于 2011 年首臺12英寸單片清洗設備拿到海外訂單以來，盛美過去二十年里一直堅持升級自身在清洗方面的設備和技術。據(jù)介紹，迄今為止，盛美在清洗設備方面已經(jīng)打造了 SAPS、TEBO、Tahoe 鐵三角。其中SAPS已經(jīng)在前文介紹；全球首創(chuàng)的 TEBO 兆聲波清洗設備則適用于清洗 3DIC 內部結構線路的化學藥劑與微小顆粒；Tahoe 單芯片槽式復合清洗設備則具備整合槽式批次清洗與單芯片清洗的優(yōu)勢與高效，能有效節(jié)省高達 75% 以上的硫酸用量。正是在這多樣化清洗技術的支持下，盛美能覆蓋 95% 以上的半導體清洗制程環(huán)節(jié)，為邏輯、內存、功率元件等多種半導體工藝提供最適化清洗方案。

盛美通過高溫硫酸噴嘴創(chuàng)新設計，成功攻克 15nm 以下微小顆粒的清洗難題；自主研發(fā)的 SCCO? 超臨界 CO? 干燥設備，可實現(xiàn) CO? 消耗量降低 30% 以上，顯著降低客戶生產成本；同時推出的磷酸鼓泡清洗技術，可高效解決未來 500 層以上 3D NAND 器件中氮化硅刻蝕的工藝挑戰(zhàn)，為先進存儲芯片量產提供關鍵設備支撐。

與此同時，公司也在加大力度拓展海內外的客戶，這讓盛美在過去二十年里發(fā)展成全球領先的清洗設備供應商。根據(jù)市場數(shù)據(jù)，2025 年上半年，盛美上海在半導體單片清洗設備中國市場的占有率超過30%，而 Gartner 2025 年報告數(shù)據(jù)顯示，盛美清洗設備的國際市占率也高達 8.0%，全球排名第四。這種優(yōu)越的成績，是盛美過去二十年持續(xù)深耕的最好回報。

但盛美不止步于此。

正如王堅所說，盛美一直精進內功，繼續(xù)堅持“技術差異化、產品平臺化、客戶全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略，以差異化創(chuàng)新鑄就“芯”高度，積極向全球市場擴張，為全球集成電路行業(yè)提供卓越的設備及工藝解決方案。正是本著這個發(fā)展思路，盛美陸續(xù)在電鍍設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影設備、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、面板級封裝設備等領域擴大布局。憑借過硬的技術和客戶積累，盛美在這些領域也都取得了不錯的成績。

如在電鍍設備方面，具有全球獨立 IP 保護。據(jù) Gartner 2025 的統(tǒng)計，盛美在這個產品方面的國際市占率為 8.2%，全球排名第三。2024 年中國大陸半導體專用設備制造五強企業(yè)中，盛美同樣位列其中。

“半導體設備行業(yè)對可靠性和精密性要求非常高，真正能夠做成平臺化的公司很少，全球也就只有幾家。每家公司都有多項產品是全球第一，甚至全球唯一。要把一種設備做到全球第一就已相當不容易，更不用說做多項產品。這需要時間的耕耘，更需要原始創(chuàng)新能力?！蓖鯃栽谇拔奶岬降牟稍L中直言。

八大行星系列發(fā)布，開啟新征程

毋庸置疑，盛美能走到今天，固然得益于公司對半導體設備產業(yè)的理解。但在筆者看來，站在夯實技術基礎上的與時俱進，是盛美能走到如今的另一個可靠保障。

在 SEMICON China 2026 現(xiàn)場，盛美也重申：“公司將始終以客戶為中心，全力以赴為客戶提供最優(yōu)質、最貼心的服務；與此同時，公司希望客戶能成為我們前行路上最堅實的支持者，不斷提出新的需求、新的期待，牽引著我們不斷迭代升級?！?/p>

基于這個出發(fā)點，盛美首次披露了擁有專屬商標“盛美芯盤”的八大行星系列產品。

據(jù)介紹，其中“芯” 喻指盛美深耕芯片領域的堅守，“盤”寓意平臺化戰(zhàn)略布局，這恰如其分詮釋了盛美以星為引、深耕芯領域的初心?！斑@八大行星，每一顆都藏著一份探索精神，更藏著我們盛美人多年的堅守；每一臺設備，都是我們?yōu)锳I時代量身打造的‘算力基石’。星盤的意義是在未知中找到方向；而這八大行星的意義，就是在探索中定下坐標。”盛美進一步指出。

按照盛美的定義，公司的不同產品線對應不同的行星，且其與該行星的特性非常契合。

地球是生命之源，清洗設備作為“地球”系列產品，也正是盛美最早啟航行往的一顆“行星”。在 2009年，首臺清洗設備成功入駐海力士（無錫）。發(fā)展至今，盛美堅持自主創(chuàng)新，憑借 SAPS/TEBO 兆聲波技術、Tahoe 清洗技術、單片 SPM 噴嘴清洗技術，均勻大氮氣泡鼓泡刻蝕技術，超臨界二氧化碳三維清洗干燥技術等原創(chuàng)技術，以及全套濕法產品線，實現(xiàn)芯片制造 95% 清洗工藝全覆蓋，為芯片生產的良率提升保駕護航。

“木星”系列是盛美晶圓級先進封裝設備。盛美上海自 2012 年布局先進封裝濕法領域，陸續(xù)開發(fā)出濕法去膠設備、濕法金屬刻蝕設備、涂膠設備、顯影設備和硅蝕刻設備，一步步助力三維集成封裝技術實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

金星象征穩(wěn)定與可靠，盛美“金星”系列電鍍設備亦傳承這一內核，始終保持穩(wěn)定輸出，堅守品質如一。自 2016 年斬獲首臺先進封裝電鍍機訂單，到 2019 年銅互聯(lián)多陽極電鍍設備正式實現(xiàn)客戶端量產，盛美上海憑借獨有的多陽極技術，可完成圓形、方形片的水平電鍍工藝，更實現(xiàn)了前道大馬士革、中道 TSV、后道先進封裝全流程電鍍工藝全覆蓋。

盛美將爐管設備命名為“火星”系列。2020 年，盛美的火星系列獲得首臺立式爐訂單，邁出了進軍干法設備市場的第一步，正如火星象征的突破與堅韌，盛美“火星”系列實現(xiàn)了從 LPCVD、中溫高溫回火到原子級沉積 ALD 的全覆蓋，是公司憑實力與韌勁開拓出的全新增長極。

水星被稱為信使之神，代表速度快、定位準。盛美“水星”系列是涂膠顯影系列設備，該系列于 2022 年首次推出，精準配合光刻環(huán)節(jié)，全力保障生產效率，去年第三季度推出 300 WPH高產出 KrF 設備，真正實現(xiàn)了后發(fā)先至。

“土星”系列是盛美的等離子體化學氣相沉積設備。土星以光環(huán)聞名，象征時間沉淀與持久可靠，這也正是盛美上海研發(fā)“土星”系列的初心。研發(fā)至今，盛美憑著全球獨有的三棧等離子腔設計以及有效的RF射頻控制技術，一點點構筑起芯片微觀大廈的堅實結構。

面板級封裝設備是特立獨行的“天王星”。天王星象征突破與創(chuàng)新，2024 年，為響應大尺寸 AI 芯片對面板先進封裝的市場需求，盛美順勢推出“天王星”系列，帶來面板級先進封裝電鍍設備、負壓清洗設備、邊緣刻蝕設備，助推芯片封裝邁向面板級變革。

“海王星”系列代表無應力拋光設備，海王星象征深邃與遠見，該系列產品，同時實現(xiàn)片內以及晶粒內的原子級別拋光，把平坦化技術推向嶄新高度，滿足未來高算力 AI 芯片制造的嚴苛需求，邁出盛美上海布局未來的關鍵一步。

正如盛美在 SEMICON China 發(fā)布會現(xiàn)場所說，人類用星盤探索宇宙，用芯片構建未來。盛美八大行星系列設備的發(fā)布，不但是對探索精神的致敬，更是對行業(yè)未來的鄭重承諾。

盛美坦言，在公司的“芯盤”的星圖中，這八大行星并非孤立運轉，而是圍繞著一顆最核心的“太陽”轉動——這顆太陽，就是公司的客戶群?！拔覀兪冀K以客戶為中心，像行星圍繞太陽公轉一樣，全力以赴為客戶提供最優(yōu)質、最貼心的服務；而客戶也像太陽一樣，給予我們光和熱，不僅是我們前行路上最堅實的支持，更不斷提出新的需求、新的期待，照耀著我們不斷迭代升級。”盛美強調。

盛美進一步指出，未來 AI 需要的很多技術和設備今天還沒有誕生，還在等著我們去探索、去創(chuàng)造。所以，只有持續(xù)創(chuàng)新、不斷突破，我們才能跟上時代的步伐，滿足下一代技術的無限需求。

“我們始終與客戶同頻共振、并肩前行，共同開展設備研發(fā)與新工藝應用的探索，攜手破解行業(yè)難題。我們一直堅信：半導體創(chuàng)新絕非一窩蜂的跟風內卷，而是如太陽系群星，各綻光芒、各辟新徑，在協(xié)同中成就整片星空?！笔⒚缊远ǖ卣f。

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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