(全球TMT2026年3月23日訊)SuperMicro Computer, Inc. 宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平臺的系統產品組合。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統是基于其Data Center Building Block Solutions(DCBBS)架構,具有先進的液冷設計,可加速客戶項目的部署與上線。
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Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷組件進行設計上的結合,以完整支持機架與集群規模的電力與散熱需求。Vera Rubin NVL72作為機架式加速計算單元,通過協同設計,整合了六組核心組件。這些組件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU,以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet,可使該計算單元提供最高3.6 Exaflops的推理效能、75TB的高速內存,以及1.6 PB/s的HBM4帶寬。
新型2U HGX Rubin NVL8系統是目前密度與硬件彈性最高的HGX平臺,亦是首個在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統。除了NVIDIA Vera CPU,該平臺也可支持新一代AMD與Intel x86處理器。Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI(Agentic AI)系統,具有多功能AI計算節點的設計,可用于企業的新型代理式AI應用部署。Supermicro即將推出的情境記憶存儲(Context Memory Storage,CMX)平臺,是專為情境記憶打造的全新AI原生存儲系統。Supermicro在快速開發新一代系統的同時,也通過在美國與全球的制造基地產能,將NVIDIA Blackwell系統產品進行全面量產。Supermicro于GTC大會內率先展示其Vera Rubin平臺系統,以及已上市的Blackwell產品組合。
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