四川
中訪網數據 聚辰半導體股份有限公司于2026年3月21日發布2025年年度報告摘要。報告期內，公司實現營業收入12.21億元，同比增長18.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.64億元，同比增長25.25%。公司經營活動產生的現金流量凈額為3.99億元，同比增長32.11%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利7.00元（含稅），預計分配現金紅利總額約1.11億元，占2025年度歸母凈利潤的30.47%。公司主營業務包括存儲類芯片、混合信號類芯片和NFC芯片，產品廣泛應用于存儲模組、智能手機、汽車電子、工業控制等多個領域。報告期內，公司在存儲模組配套芯片（SPD/TS）、智能手機EEPROM、汽車級存儲芯片及開環式攝像頭馬達驅動芯片等細分市場保持領先地位。其中，配套DDR5內存模組的SPD芯片與瀾起科技合作開發并已大規模應用；汽車級EEPROM芯片作為國內唯一成熟系列化供應商，在汽車四大系統數十個子模塊中得到廣泛應用；光學防抖式攝像頭馬達驅動芯片也在主要智能手機廠商的中高端機型實現商用。公司經營模式為Fabless模式，專注于芯片設計和銷售。董事會決議通過的利潤分配預案尚需提交股東大會審議。
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