左手PCB，右手先進封裝！芯碁微裝：直寫光刻龍頭縱享雙倍快樂

打入臺積電先進封裝供應鏈。

作者 | 木魚

編輯 | 小白

光刻，是制造PCB與泛半導體的重要工藝。風云君在2024年分析芯碁微裝（688630.SH）時，它的業務還是以PCB為主。

如今，芯碁微裝成功將PCB環節的領先技術拓展至先進封裝領域，“PCB+泛半導體”雙引擎布局初見成效。

業績高歌猛進，雙引擎初顯成效

根據芯碁微裝披露的2025年度業績快報：全年實現營業收入14.08億元，同比增長47.61%；歸母凈利潤2.90億元，同比增長80.42%；扣非歸母凈利潤2.76億元，同比增長86.00%。

（芯碁微裝2025年業績快報）

公司表示，高端PCB設備訂單旺盛、泛半導體業務放量，兩塊核心業務協同發力，是2025年業績增長的核心動力。

（芯碁微裝2025年業績快報）

具體來看，PCB領域，AI算力需求爆發，推動PCB行業向高多層、高密度方向升級。2025年，公司高端PCB設備（如HDI、IC載板曝光機）訂單旺盛，帶動毛利率上行。

泛半導體業務增速顯著，2025年，WLP系列產品在手訂單金額已突破1億元，預計2026年下半年進入量產爬坡階段。

芯碁微裝的WLP設備已通過臺積電CoWoS-L產線驗證，WLP 2000晶圓級直寫光刻設備獲得重復訂單并出貨，成為國內首家進入臺積電先進封裝光刻設備供應鏈的廠商。

2025年3月起，公司產能已處于超載狀態，3月單月發貨量突破100臺設備，4月交付量環比提升近三成，創下歷史新高。

好消息是，二期生產基地于2025年9月投產，產能約為一期的2倍以上，預計2026年產能達1500臺/年，產能瓶頸得到緩解，交付能力顯著提升。

PCB直接成像設備全球第一

芯碁微裝的核心競爭力在于其直寫光刻技術。與傳統掩膜版光刻技術相比，直寫光刻技術無需掩膜版，具有成本更低、效率更高的技術優勢。

公司PCB直寫光刻設備最小線寬達4μm，對位精度±8μm，已覆蓋高階HDI及IC載板等高端市場量產需求。相較傳統設備，生產效率可提升20%以上，能耗降低15%-20%，技術參數達到國際一流水平。

其客戶包括鵬鼎控股、滬電股份、深南電路、勝宏科技、景旺電子等全球PCB前100強客戶，服務客戶超600家，同時還出口至日本、越南、泰國等多個國家和地區，海外收入占比從2020年的不足1%提升至2025年上半年的23%，全球化戰略成效顯著。

2025年，芯碁微裝PCB直接成像設備市場份額全球第一，占比約15%，遠超國內同類廠商。

2024年，全球PCB產值達735.65億美元，同比增長5.8%，預計2024-2028年復合年均增長率約為5.5%。

AI服務器、智能駕駛等應用需求正推動PCB行業向高多層、高密度方向升級，AI服務器用PCB單柜價值量高達17.1萬美元，是普通服務器的3-4倍，預計2026年全球AI服務器PCB市場規模將達160億美元。

根據Prismark的預測，到2029年，多層板、HDI板和封裝基板的市場規模將分別達到348.73億美元、170.37億美元和179.85億美元，對應2024-2029年復合增長率分別為4.5%、6.4%和7.4%。

2025年，國內頭部PCB上市公司紛紛加大資本開支力度。統計顯示，勝宏科技投資76億元用于HDI和高多層板擴產，鵬鼎控股投資43億元建設泰國園區，景旺電子投資50億元新建高階HDI工廠，滬電股份投資43億元建設AI芯片配套高端PCB項目。

這種大規模資本開支直接拉動上游PCB設備的采購需求。2024年，芯碁微裝PCB設備銷售量超370臺，中高階產品占比提升至60%以上。

泛半導體設備國產新軍

2022年，芯碁微裝啟動定增募資，開始向泛半導體領域拓展。

如今，芯碁微裝已成為國內僅有的兩家產品覆蓋先進封裝應用的公司之一，也是僅有的三家覆蓋掩膜版應用的公司之一，其產品也已從IC掩膜版制版、IC制造等細分領域，拓展至先進封裝、IC載板、FPD面板顯示等應用領域。

其中，晶圓級封裝設備WLP2000精度達2μm，套刻精度±0.6μm，已通過頭部封測廠商CoWoS-L產線驗證，進入臺積電供應鏈體系。2025年，WLP系列產品在手訂單金額突破1億元，設備已逐步交付至長電科技、通富微電等封測廠量產線，有望成為新增長極。

CoWoS-L是CoWoS技術中用于Blackwell雙芯片設計的變體，NVIDIA占據70%以上份額。

更重要的是，泛半導體業務的毛利率顯著高于PCB業務——2024年公司泛半導體業務毛利率達到56.87%，而PCB業務毛利率為32.94%。2025年，公司整體毛利率再次升至40%以上。

與ASML等國際巨頭相比，芯碁微裝選擇差異化競爭路徑——避開ASML在EUV光刻機的絕對優勢，專注直寫光刻在先進封裝領域的應用。ASML的XT:260是其首款面向先進封裝的i-line光刻機，而芯碁WLP設備作為國產直寫光刻設備，價格預計為ASML設備的1/5-1/10，成本優勢顯著。

先進封裝領域的直寫光刻設備市場正處于產業化初期。根據券商測算，全球先進封裝領域直寫光刻設備市場有望從2024年的約2億元躍升至2030年的31億元人民幣，年復合增長率高達55.1%。

臺積電也公開表示，CoWoS產能供不應求，未來將持續擴產劃，預計2026年底CoWoS總產能125Kwpm（千片/月），較2025年增長14%，2027年底將增長至170Kwpm，這將同時帶動先進封裝光刻設備的采購需求。

從2020年上市時的3.10億元營收、0.71億元凈利潤，到2025年的14.08億元營收、2.90億元凈利潤，芯碁微裝用五年時間實現了營收約4.5倍、凈利潤約4.1倍的增長。就在一個多月前，芯碁微裝剛剛獲得證監會H股上市備案。

此外，從2025年底到2026年初，實控人程卓剛剛完成一輪減持，合計3.76億。外加2025年初那輪合計約2.3億的減持，程老板輕松實現6個小目標。

（芯碁微裝公告20260122）

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