【硬件資訊】美光還是被邊緣化了嗎？三星與SK海力士選入Vera Rubin供應(yīng)，美光仍舊未入選。

新 聞一： 英偉達(dá)已向客戶交付首批Vera Rubin樣品，預(yù)計(jì)2026H2開始部署

英偉達(dá)剛剛公布了2026財(cái)年第四財(cái)季（截至2026年1月25日）財(cái)報(bào)，顯示收入達(dá)到了681.27億美元，同比增長73%，環(huán)比增長20%，2027財(cái)年第一財(cái)季預(yù)計(jì)進(jìn)一步攀升至780億美元，可謂形勢一片大好。英偉達(dá)上個(gè)月初在CES 2026上，正式發(fā)布了新一代Vera Rubin平臺，確認(rèn)“已經(jīng)全面投產(chǎn)”，開啟新的AI之旅。

據(jù)TomsHardware報(bào)道，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，本周已經(jīng)向客戶發(fā)送了Vera Rubin樣品，一旦合作伙伴通過資格認(rèn)證并驗(yàn)證新平臺，就會(huì)著手準(zhǔn)備部署，預(yù)計(jì)相關(guān)工作將在2026年下半年或2027年初進(jìn)行。這意味著Vera Rubin的最終規(guī)格已經(jīng)確定，暫時(shí)還不清楚HBM4的速率是否有像之前傳言那樣有所更改。

Vera Rubin平臺由六款全新芯片組成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機(jī)、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，通過極致的協(xié)同設(shè)計(jì)，打造性能驚人的AI超級計(jì)算機(jī)，大幅縮短AI訓(xùn)練時(shí)間并降低推理Token生成成本。

傳聞考慮到SK海力士和三星的產(chǎn)能和良品率問題，確保采購足夠數(shù)量的HBM4用于Vera Rubin平臺，英偉達(dá)可能放寬HBM4規(guī)格要求。除了11.7Gbps外，英偉達(dá)還將采購速率降一檔的10.6Gbps產(chǎn)品，以降低存儲器制造商的生產(chǎn)難度，從而確保HBM4的穩(wěn)定供應(yīng)。

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NVIDIA這邊的進(jìn)度好快啊，在CES 2026上，NVIDIA剛剛確認(rèn)了Vera Rubin“已全部投產(chǎn)”，而現(xiàn)在，已經(jīng)有消息稱NVIDIA向客戶們交付了Vera Rubin樣品，正在進(jìn)行測試，即將進(jìn)入正式部署階段。這次算是效率比較高的一次了，不知道最終結(jié)果如何呢？？

新 聞2：三星和SK海力士已入選Vera Rubin的HBM4供應(yīng)名單，美光仍在為英偉達(dá)認(rèn)證努力

GTC 2026大會(huì)將于2026年3月16日至19日重返美國加利福利亞州圣何塞，重點(diǎn)介紹英偉達(dá)的技術(shù)堆棧，主要是CUDA庫和機(jī)器人領(lǐng)域的進(jìn)展。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛也將發(fā)表主題演講，圍繞人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施展開。很快Vera Rubin平臺就會(huì)到來，將采用新一代HBM4，三大原廠都希望能爭取更多的訂單。

據(jù)TrendForce報(bào)道，目前三星和SK海力士已入選Vera Rubin的HBM4供應(yīng)名單，而HBM4的生產(chǎn)從DRAM晶圓到最終封裝耗時(shí)超過六個(gè)月，最早將在本月開始生產(chǎn)。據(jù)了解，英偉達(dá)還沒有最后確定HBM4的訂單分配及定價(jià)，預(yù)計(jì)SK海力士應(yīng)該能拿到今年英偉達(dá)包括HBM3E在內(nèi)的一半以上HBM份額，而三星有可能在HBM4上領(lǐng)先于SK海力士。

根據(jù)JEDEC公布的HBM4標(biāo)準(zhǔn)，速度為8Gb/s，不過英偉達(dá)要求供應(yīng)商提供的產(chǎn)品速度至少要達(dá)到10Gb/s，遠(yuǎn)高于基準(zhǔn)線。目前三星已經(jīng)通過了英偉達(dá)的HBM4認(rèn)證測試，包括10Gb/s和11Gb/s兩個(gè)等級的速度。SK海力士僅通過10Gb/s的部分，還在為11Gb/s而努力。

過去一段時(shí)間有消息稱，美光在HBM4供應(yīng)上出現(xiàn)了一些問題，導(dǎo)致落后于三星和SK海力士，英偉達(dá)可能會(huì)對原先規(guī)劃的訂單進(jìn)行調(diào)整，將部分美光的訂單轉(zhuǎn)交給三星。隨后美光否認(rèn)了相關(guān)傳言，表示實(shí)際上HBM4的生產(chǎn)提速，良品率與預(yù)期相符，可以提供11Gb/s以上的產(chǎn)品。

不過按照現(xiàn)在的情況來看，美光進(jìn)度上比競爭對手要慢，應(yīng)該還沒有完成認(rèn)證流程，而且關(guān)鍵區(qū)別也是在速度上。傳聞?dòng)ミ_(dá)并沒有將美光排除出Vera Rubin供應(yīng)鏈，但是打算僅在非旗艦型號產(chǎn)品上采用美光的HBM4。

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不過在顯存方面，據(jù)傳這次NVIDIA放寬了要求標(biāo)準(zhǔn)，但是依舊是只有三星和海力士通過了驗(yàn)收。此前美光曾經(jīng)聲明過并沒有被邊緣化，但現(xiàn)在看起來也不像啊……難道真是太菜了性能差沒通過驗(yàn)證嗎？？

新 聞3： 美光宣布三款產(chǎn)品已量產(chǎn)，HBM4、SOCAMM2和PCIe 6.0 SSD

在英偉達(dá)舉辦的GTC 2026大會(huì)上，美光（Micron）宣布旗下三款產(chǎn)品都已進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，全部都是圍繞Vera Rubin平臺進(jìn)行的設(shè)計(jì)，包括主打的HBM4、SOCAMM2和PCIe 6.0 SSD，使得AI工作負(fù)載和基礎(chǔ)設(shè)施能夠?qū)崿F(xiàn)真正的價(jià)值。

美光已經(jīng)在2026年第一季度開始批量出貨12層堆疊的HBM4，采用了1? (1-beta) DRAM工藝制造，擁有36GB容量，為2048-bit接口，每個(gè)堆棧的帶寬超過了2.0 TB/s，速率超過了11Gbps，實(shí)現(xiàn)了超過2.8TB/s的帶寬，同時(shí)還內(nèi)置自檢（MBIST）功能。與美光上一代HBM3E產(chǎn)品相比，這次HBM4的性能比上一代產(chǎn)品提高了60%以上，功率效率提高了20%以上。

美光已經(jīng)向客戶發(fā)送了16層堆疊HBM4的樣品，容量提升了48GB，相比12層堆疊HBM4提升了33%。

這次美光還向英偉達(dá)供應(yīng)了SOCAMM2（small outline compression attached memory modules，小型壓縮附加內(nèi)存模塊）內(nèi)存模組，用于NVIDIA Vera Rubin NVL72系統(tǒng)，為Vera CPU提供最大2TB容量，每個(gè)CPU對應(yīng)1.2TB/s的帶寬。

美光也是首個(gè)量產(chǎn)PCIe 6.0 SSD的廠商，提供的Micron 9650 PCIe Gen 6 NVMe SSD針對節(jié)能和液冷環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化，為AI訓(xùn)練和推理工作負(fù)載提供高速、低延遲的數(shù)據(jù)訪問，支持最大28GB/s的順序讀取速度，還有最大5500K IOPS的隨機(jī)讀取。

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但是，美光卻又在NVIDIA的GTC 2026大會(huì)上，宣布了自家HBM4已經(jīng)完成量產(chǎn)的消息，這又是怎么回事呢？目前看來，進(jìn)入NVIDIA這一代新產(chǎn)品供應(yīng)鏈的美光存儲產(chǎn)品只有其SOCAMM2內(nèi)存模組，HBM4到底怎么樣……還真不好說。

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