為代理式AI而生：英偉達(dá)發(fā)布Vera Rubin平臺(tái)，能效與性能大幅躍升

2026年3月16日，英偉達(dá)在GTC 2026大會(huì)上正式發(fā)布了新一代Vera CPU以及全新的Vera Rubin平臺(tái)。

該平臺(tái)將新型CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)硬件集成于機(jī)架級(jí)設(shè)計(jì)，專為代理式AI（agentic AI）、強(qiáng)化學(xué)習(xí)和推理工作負(fù)載提供優(yōu)化支持。英偉達(dá)將Vera定位為其首款專為上述工作負(fù)載定制的CPU，而Vera Rubin平臺(tái)則通過(guò)七款芯片及多種機(jī)架類型，旨在構(gòu)建模塊化的AI工廠解決方案。

Vera CPU采用基于88個(gè)定制Olympus核心的架構(gòu)，每核心支持同步多線程（Simultaneous Multi-Threading），可同時(shí)處理兩個(gè)任務(wù)。該芯片配備LPDDR5X內(nèi)存，提供高達(dá)1.2 TB/s的內(nèi)存帶寬。

英偉達(dá)表示，與傳統(tǒng)機(jī)架級(jí)CPU相比，Vera性能提升達(dá)50%，能效提高一倍。當(dāng)通過(guò)NVLink-C2C與Rubin GPU協(xié)同工作時(shí)，可實(shí)現(xiàn)1.8 TB/s的相干帶寬，遠(yuǎn)超PCIe Gen 6標(biāo)準(zhǔn)。

此外，英偉達(dá)推出基于Vera CPU的機(jī)架系統(tǒng)，集成256個(gè)液冷CPU。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，單機(jī)架可在滿載性能下支持超過(guò)22,500個(gè)并發(fā)CPU環(huán)境，適用于編排調(diào)度、代理式推理、強(qiáng)化學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)管理和高性能計(jì)算（HPC）等場(chǎng)景。基于Vera的服務(wù)器還將集成ConnectX SuperNIC和BlueField-4 DPU，支持單路和雙路配置，未來(lái)將由合作伙伴陸續(xù)推出。

Vera Rubin平臺(tái)則進(jìn)一步擴(kuò)展，包括Rubin NVL72 GPU機(jī)架、BlueField-4 STX存儲(chǔ)機(jī)架、Spectrum-6 SPX以太網(wǎng)機(jī)架以及新型LPX推理機(jī)架。

其中，NVL72設(shè)計(jì)整合72個(gè)Rubin GPU與36個(gè)Vera CPU，能夠以Blackwell平臺(tái)四分之一的GPU數(shù)量訓(xùn)練混合專家（Mixture-of-Experts）模型，同時(shí)實(shí)現(xiàn)每瓦特推理吞吐量提升高達(dá)10倍、每token成本降低至十分之一。為應(yīng)對(duì)功耗限制，英偉達(dá)同步推出DSX Max-Q和DSX Flex軟件，旨在優(yōu)化AI工廠的功率分配，擴(kuò)展在受限環(huán)境下的部署能力。

英偉達(dá)確認(rèn)Vera CPU已進(jìn)入量產(chǎn)階段，合作伙伴系統(tǒng)預(yù)計(jì)自2026年下半年起陸續(xù)上市。

總的來(lái)看，此次Vera CPU及Vera Rubin平臺(tái)的發(fā)布，標(biāo)志著英偉達(dá)在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的戰(zhàn)略邁入全新階段。通過(guò)將專為AI定制的CPU與高性能GPU、高速互聯(lián)技術(shù)及精細(xì)化的功耗管理軟件深度整合，英偉達(dá)正從單一的硬件供應(yīng)商向全棧式AI工廠解決方案提供商轉(zhuǎn)型。

Vera平臺(tái)不僅顯著提升了代理式AI與強(qiáng)化學(xué)習(xí)等新興工作負(fù)載的處理效率，更在能效與部署成本上實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破，為未來(lái)超大規(guī)模AI模型的訓(xùn)練與推理奠定了堅(jiān)實(shí)的算力基礎(chǔ)。隨著合作伙伴系統(tǒng)于下半年陸續(xù)上市，2026年有望成為AI計(jì)算架構(gòu)向更專業(yè)化、系統(tǒng)化演進(jìn)的重要分水嶺。

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