荷蘭外相稱中國用間諜手段獲取光刻機技術，中方回應缺乏事實依據

2026年3月11日，荷蘭外交大臣費爾德坎普在議會辯論中公開表示，中國通過間諜手段獲取了荷蘭在光刻機領域的核心技術。這一表態迅速引發國際輿論關注，也使荷蘭對華技術政策的立場再次成為焦點。

費爾德坎普的言論并非孤立事件。回顧過去兩年，荷蘭官方針對中國半導體產業的指責呈現逐步升級的態勢。2024年2月，荷蘭國家網絡安全中心發布報告，稱中國黑客活動對其軍事網絡構成威脅。

2025年5月，荷蘭國防部長在新加坡發表講話，再次將矛頭指向半導體領域。2026年3月，費爾德坎普在議會中的表態，則是這一系列言論的最新延續。

從產業背景來看，荷蘭阿斯麥公司長期在全球高端光刻機市場占據壟斷地位。該公司生產的極紫外光刻機是制造7納米以下先進芯片的核心設備，由于美國主導的技術封鎖政策，阿斯麥被禁止向中國出口這類設備。

根據美國規定，只要產品中美國技術占比超過25%，出口中國就需獲得美方許可。阿斯麥的極紫外光刻機中約27%的核心零件來自美國，因此始終未能獲得對華出口許可。

中國市場對阿斯麥的重要性持續上升。該公司2024年財報顯示，中國大陸市場貢獻了約101.95億歐元收入，占其全球總營收的36.1%，是其最大的單一市場。在深紫外光刻機領域，中國大陸獲得了當年阿斯麥全球374臺出貨量中的大部分份額。

這種“市場重要但高端產品被禁”的矛盾局面，使阿斯麥陷入兩難。該公司兩任首席執行官均公開反對出口限制，認為過度封鎖只會倒逼中國擺脫依賴，最終導致西方失去這一市場。

在荷蘭官員發表上述言論的同時，中國在光刻機領域的技術進展確實較為明顯。2026年3月，中國科學技術部部長陰和俊在全國兩會上表示，中國芯片攻關取得新突破。

據公開信息，國產28納米沉浸式深紫外光刻機已通過全流程驗證，進入量產交付階段，核心部件國產化率突破90%。上海微電子作為國產光刻機的主要研制企業，其600系列光刻機已實現規模化量產。

在更先進的制程領域，中芯國際依托國產深紫外光刻機，通過多重曝光技術實現了7納米芯片的穩定量產，良率據稱已突破80%。這種工藝路徑是利用現有深紫外光刻設備對同一層晶圓進行多次曝光，以達到7納米精度。雖然商業成本較高，但從技術驗證角度看，證明了中國企業在受限條件下的工程能力。

在關鍵材料和零部件方面，中國企業的進展同樣可見。南大光電自主研發的ArF光刻膠已通過國內客戶認證并實現批量供貨。中微公司的5納米刻蝕機已進入臺積電產線，北方華創的沉積設備實現28納米全覆蓋。茂萊光學、福晶科技等企業在精密光學元件領域也取得進展。

對于荷蘭方面的指控，中國相關部門予以回應。商務部發言人在不同場合多次表示，所謂“竊取技術”的說法缺乏事實依據，中方反對無端指責和污名化行為。從產業發展的實際邏輯來看，光刻機涉及光學、機械、電子、控制算法等多個尖端領域，其技術突破需要長期積累和系統性協同。

中國在光刻機領域的專利積累數據顯示，截至2025年，中國在半導體設備領域已積累超過2500件專利，覆蓋光源、光學系統、工作臺等關鍵環節，每一項技術都有明確的研發記錄和時間戳。

從荷蘭方面的指控內容來看，其始終未能提供具體證據。無論是阿斯麥2023年年度報告中提及的“前中國員工不當獲取信息”，還是費爾德坎普在議會中的發言，均未說明被竊取的技術具體內容，也未提供能夠證明信息外泄的實質性線索。

有分析指出，如果確實存在技術竊取行為，完全可以通過法律途徑維權，但荷蘭方面并未啟動相關程序。

從國際視角看，全球半導體產業格局正在發生變化。國際半導體產業協會的數據顯示，中國在主流半導體制造產能中的份額預計到2028年將達到42%。中國大陸已連續六年保持全球第一的半導體設備投資規模，2025年投資額超過400億美元。

這種產能擴張背后，是全球半導體產業分工的延續。中國是全球最大的半導體市場，每年集成電路進口規模達數萬億元。對于設備廠商而言，中國市場是穩定訂單的來源。荷蘭政府收緊出口限制，客觀上相當于將部分市場份額讓給中國本土設備企業。

上海微電子2025年底中標金額接近1.1億元的光刻機采購項目，其SSA800系列28納米浸沒式光刻機已進入國內頭部晶圓廠的產線驗證階段。

從技術發展路徑來看，中國在光刻機領域的積累已持續二十余年。上海微電子成立于2002年，早期從基礎機型起步，逐步實現技術迭代。中科院上海光學精密機械研究所在深紫外光源技術上取得突破，檢測精度達到納米級。

哈爾濱工業大學在極紫外光源研究中采用放電等離子體方案，與阿斯麥技術路徑有所不同。這些進展是長期研發投入的結果，并非短期內可以通過信息獲取實現。

在知識產權保護方面，世界知識產權組織的數據顯示，2025年中國國際專利申請量達73718件，居全球首位，其中半導體設備相關專利占相當比重。這些專利覆蓋了光學系統、精密機械、控制系統等多個領域，構成了技術自主的基礎。

阿斯麥現任首席執行官多次表達對封鎖政策的擔憂。他指出，中國市場占公司營收近半，若完全切斷，中國企業將加速自主研發，用不了10到15年就可能趕上甚至超過西方。這種判斷基于對產業規律的認知：當外部供應被切斷，內部研發動力會顯著增強。

從更宏觀的視角看，半導體產業是一個相互依存的全球體系。荷蘭擁有阿斯麥，日本在光刻膠等領域占據優勢，美國在半導體設備和設計工具方面領先，中國則是最大的消費市場和快速成長的制造基地。任何一個環節的斷裂都會影響整個產業鏈的穩定。

對于荷蘭外相的言論，中國外交部及駐荷蘭使館均未直接置評。但在此前多次回應中，中方明確表示，中國在科技領域的進步依靠的是自主創新和國際合作，任何無端指責都不會改變這一事實。中國一貫遵守國際規則和貿易協定，反對將科技問題政治化。

從時間線上看，荷蘭對中國的技術指責與中國光刻機取得突破的節點存在一定關聯。2024年9月，荷蘭政府宣布擴大先進半導體制造設備出口管制范圍，將部分中端深紫外光刻機也納入限制清單。

2025年底至2026年初，中國在28納米光刻機量產和7納米芯片穩定生產方面陸續取得進展。這種“突破與限制同步”的節奏，使荷蘭方面的焦慮情緒有所上升。

綜合來看，荷蘭外相的言論反映出其在面對中國技術進步時的某種心態。但這種基于主觀判斷的指責缺乏證據支持，也與中國技術發展的實際路徑不符。

中國在光刻機領域的進展，更多體現為長期積累和系統突破，而非外界所猜測的所謂“非常規獲取”。隨著中國半導體產業鏈的持續完善，技術競爭的最終結果將由市場和產業規律決定，而非政治表態所能左右。