半導體早參｜深圳：加快存儲芯片先進封裝技術攻關；阿里推動“芯模協同”，千問加入玄鐵RISC-V無劍聯盟

2026年3月24日，截至收盤，滬指漲1.78%，報收3881.28點；深成指漲1.43%，報收13536.56點；創業板指漲0.50%，報收3251.55點。科創半導體ETF（588170）漲1.83%，半導體設備ETF華夏（562590）漲1.56%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數跌0.18%；納斯達克綜合指數跌0.84%；標準普爾500種股票指數跌0.37%。費城半導體指數漲1.28%，恩智浦半導體漲1.56%，美光科技跌2.18%，ARM跌1.41%，應用材料漲3.37%，微芯科技漲2.00%。

行業資訊：

1.深圳市工業和信息化局近日印發《深圳市加快推進人工智能服務器產業鏈高質量發展行動計劃（2026—2028年）》，計劃提出，支持開展存儲芯片研發及應用，加快存儲芯片先進封裝技術攻關，重點發展企業級SSD、企業級內存模組等高端存儲產品；強化近存封裝、存算一體等新型技術研發，提升高端存儲供應能力，打造適配大模型訓練、超算中心的高端存儲產品供給體系。

2.在2026玄鐵RISC-V生態大會上，千問加入玄鐵RISC-V無劍聯盟，將進一步推動“芯模協同”，與AI產業鏈上下游伙伴展開合作，通過玄鐵CPU、RISC-V芯片，把千問大模型，部署到更多智能場景中去。

3.Arm Holdings Plc將首次開始銷售自有芯片，新業務預計在五年內創造約150億美元的年度營收。3月24日，Arm在舊金山的一場活動上表示，Meta Platforms將成為該公司AGI CPU芯片的首個主要客戶。該產品將擁有至多136個核心，功耗為300瓦。臺積電將負責生產這些芯片。Arm為未來幾年制定了激進的銷售目標。公司預計，新芯片業務收入將超過當前以出售知識產權為主的業務銷售額。Arm表示，這將助力公司在五年內實現約250億美元的年度總銷售額，是目前水平的五倍。

開源證券認為，晶圓代工賽道兼具高資本與生態壁壘，臺積電的成功印證了生態-技術-產能-訂單的飛輪法則，本土Fab已經在生態、技術及產能有所鋪墊，當前贏來多重催化：短期受下游補庫與漲價驅動盈利修復；中長期受國產替代與存儲工藝創新打開廣闊空間。隨著前期高額資本開支步入達峰回落期，規模效應漸顯，本土代工龍頭有望順應“China for China”趨勢復刻海外標桿路徑，全面步入利潤釋放期。

相關ETF：科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。