北京
上海證券交易所消息，3月15日，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“鑫華科技”）上市已進(jìn)入問詢階段。
根據(jù)招股書，鑫華科技擬募資13.20億元，其中，2億元用于補充流動資金。
資料顯示，鑫華科技主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)加陔娮蛹壎嗑Ч瑁涟雽?dǎo)體硅片和晶圓制造，最終產(chǎn)出集成電路芯片用于終端產(chǎn)品。
鑫華科技供應(yīng)商集中度較高，2022-2025年1-9月份，鑫華科技向合并口徑前五名供應(yīng)商采購的金額占當(dāng)期采購總金額比例分別為92.86%、79.56%、78.59%、76.78%。
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