美國商務部：在美國的制裁下，中國休想制造出數量龐大的AI芯片

美國商務部最近放出狠話，說中國在制裁壓力下，基本沒法大規模搞出AI芯片；他們覺得這能卡住中國科技脖子，可實際情況沒那么簡單。從2019年開始，美國就把華為列入實體清單，斷掉先進芯片供應渠道；商務部下屬工業與安全局不斷加碼出口管制，針對AI計算芯片下手狠。

2023年10月，他們更新規則，限制高端GPU出口到中國；企業想賣，得先申請許可，審批嚴得要命。結果呢，中國企業沒坐以待斃，轉而自力更生，開發本土替代品；華為的昇騰系列就是典型例子，逐步在數據中心和云服務上站穩腳跟。

工業與安全局在2024年秋季又推新規，擴大管制范圍，把更多半導體設備列入清單；他們聲稱這是為了國家安全，可中國商務部直接回擊，說這破壞全球供應鏈。制裁確實讓中國進口高端芯片難上加難，但也逼著本土廠商加速創新；像中芯國際這樣的企業，用現有工藝優化生產，逐步滿足國內需求。

2023年昇騰910B實現量產后，很快就用在AI訓練上；盡管產量沒那么夸張，可生態鏈條慢慢完善起來。美方總覺得中國離不開他們的技術，可現實是，中國已經在繞路前行；制裁越緊，本土研發越猛。

中國企業面對制裁，從設計到制造都想辦法；華為用自家CANN架構，避開西方指令集依賴。MindSpore框架也幫了大忙，支持全流程計算；邊緣計算場景里，昇騰310B用得越來越多。

制裁讓企業學著內循環，核心環節不再卡在別人手里；國家基金三期在2024年5月成立，砸重金進AI芯片領域。基金重點扶植封裝測試和制造工藝；多家廠商聯手，形成產業鏈條。美方總說中國造不出大量芯片，可出口市場反而打開；東南亞和中東需求大，中國AI服務器賣得不錯。

RISC-V開源指令集成了中國芯片突圍的關鍵；企業基于這個開發定制型芯片，強調高效低功耗。不是硬拼先進制程，而是找準應用場景；國產EDA工具逐步成熟，華大九天在2023年底適配部分設計流程。制裁雖拖慢進度，但激發了創新動力；中國芯片不再等別人降價，轉而自己報價。全球開發者開始習慣本土平臺，減少對外依賴；美方怕的就是這個，生態一旦倒掛，英偉達的CUDA就邊緣化了。工業與安全局的管制，看似封鎖，其實推了中國一把。

2025年下半年，美國又調整政策，批準部分GPU對中國銷售，但附加條件多；工業與安全局撤銷了對某些EDA企業的許可要求，作為貿易談判讓步。中國芯片出口繼續增長，進入非洲市場；基于RISC-V的產品，輕量化設計受歡迎。制裁下，中國半導體銷售預計有明顯上升，AI投資熱潮不減；企業通過多芯片集成，彌補工藝短板。昇騰910C在2025年第一季度量產，性能追得上國際水平；盡管內存供應有瓶頸，本土開發跟上腳步。

全球半導體格局因制裁而變；中國從被動轉向主動，投資本土創新。基金三期聯合地方政府，推動突破；企業優化芯片堆疊，提升計算密度。美方2025年9月移除部分設施驗證，調整生效在2025年12月31日；這顯示談判空間。中國AI服務器出口保持勢頭；制裁壓力下，本土廠商聯手更緊。昇騰910D測試中，性能可觀；盡管產量瓶頸存在，應用場景廣。