全球規模最大半導體盛會即將開啟，共赴萬億美元產業新征程

人工智能、高性能計算等前沿領域的爆發式發展，正持續驅動半導體行業邁入高速增長通道，市場營收屢攀新高。據世界半導體貿易統計組織（WSTS）報告數據顯示，2025年全球半導體市場規模預計達7720億美元，同比大幅增長22.5%；2026年這一規模將進一步突破9750億美元，同比增幅達26.3%，穩步逼近萬億美元大關。多家行業研究機構的預測也形成共識，2026年全球半導體行業營收將實現超15%的正向增長，萬億級產業時代的大門正在徐徐開啟。

三大核心趨勢，擎動半導體邁入萬億美元新紀元

半導體行業能夠向萬億美元市場規模穩步邁進，并非單一因素驅動，而是由AI算力、存儲革命、先進制程與封裝雙輪驅動三大核心趨勢共同賦能，各賽道協同發力形成產業增長合力。

首先是AI算力。人工智能的深度落地，讓算力需求呈現指數級增長。2026年，全球AI基礎設施支出將達到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%。SEMI中國總裁馮莉指出：“推理規模的快速擴張，正成為AI基礎設施支出的加速器。”推理算力的激增則意味著需要更多GPU來支撐、更多HBM緩解帶寬瓶頸、更高速網絡連接這些算力。這些最終都將轉化為對晶圓廠和先進封裝以及設備和材料的強勁需求。

二是存儲革命。存儲作為AI基礎設施的核心戰略資源，其產業規模與技術迭代正迎來關鍵突破。馮莉表示：“全球存儲產值已突破5500億美元，首次超越晶圓代工，成為半導體第一增長極。”而HBM又是存儲行業“皇冠上的明珠”，是先進AI處理器不可或缺的關鍵部件。2026年，HBM市場規模預計將增長58%至546億美元，占DRAM市場近四成的份額，以位元（bit）出貨量計算，2026年HBM出貨量僅占DRAM行業9%，卻能貢獻41%的營收，展現出極高的產業價值。但HBM的產能缺口不容忽視，盡管三大內存原廠將70%的新增/可調配產能都傾斜至HBM，但2026年HBM行業產能缺口仍預計達50%-60%，供需失衡也直接催生了存儲市場的漲價潮。

三是先進制程與封裝雙輪驅動產業升級。在先進制程領域，技術發展正迎來關鍵挑戰：2nm及以下制程節點遭遇量子隧穿與柵極控制難題，且GAA架構邊際效益遞減，讓制程縮放實現芯片性能提升變得越來越困難；同時，先進制程晶圓廠的建設成本大幅攀升，單座晶圓廠建設成本超250億美元，是7nm制程時代的3倍，高成本進一步抬高了先進制程的研發與量產門檻。在先進封裝領域，CoWoS/Chiplet等技術為產業升級提供“非對稱”突破路徑，降低設計成本和風險。先進制程+先進封裝的雙輪驅動，可以從系統層面實現性能和成本的雙贏。

中國半導體產業多點突破，迎來長足發展

中國作為全球半導體最大的應用市場之一，始終是全球半導體產業格局中的重要組成部分。近年來，依托政策支持、市場需求牽引與本土企業的持續研發，中國半導體產業在多個核心領域實現突破，邁出了高質量發展的堅實步伐。

在制程技術方面，盡管中國在2nm、3nm等最先進制程技術上仍處于追趕階段，但在22nm-40nm主流制程節點領域，正逐步形成主導優勢。根據SEMI的行業數據預測，到2028年，中國在全球主流半導體制造產能中的占比將達到42%，成為全球主流制程制造的核心基地，為本土半導體產業鏈提供堅實的制造支撐。

在半導體設備領域，本土企業的崛起速度尤為亮眼，目前，北方華創已成功躋身全球前十半導體設備廠商行列，中國本土半導體設備企業已邁入規模化發展階段。馮莉指出，中國有望出現幾家世界級的平臺型半導體設備企業。

全球頂級半導體盛會啟幕，聚力共筑萬億產業生態

作為全球規模最大的半導體行業盛會，SEMICON/FPD China 2026將于3月25日在上海新國際博覽中心（N1-N5、E6-E7、T0-T4）盛大開幕。據馮莉介紹，此次展會在展覽面積、參展商數量，以及研討會數量等方面均創新高。

據不完全統計，本屆SEMICON/FPD China 2026的展覽面積超10萬平方米，參展商達1500家（2025年1400家），展位數量超過5000個；展會同期將舉辦20余場高規格專業會議與產業活動，覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料，以及光伏、顯示等半導體上下游全產業鏈。

馮莉表示，“中國市場是全球半導體產業最重要的市場之一，SEMI始終深耕中國市場，與中國半導體產業同成長、共發展。我們始終致力于將SEMICON China打造成為‘本地化、專業化、市場化、全球化’的產業交流平臺，為中國與全球半導體企業搭建高效的溝通與合作橋梁，凝聚全球產業力量，攜手推動全球半導體市場邁入萬億美元新時代。”